薄型化光学指纹芯片模组及其制作方法、电子设备技术

本发明专利技术公开了一种薄型化光学指纹芯片模组及其制作方法、电子设备，所述光学指纹芯片模组包括：光学功能层以及光学指纹芯片；所述光学指纹芯片的一个表面设置有焊盘，所述制作方法包括以下步骤：将光学结构膜设置在第一承载层上；图案化所述光学结构膜，所述光学结构膜至少预留出若干与所述光学指纹芯片表面的焊盘对应的窗口；将若干颗光学指纹芯片具有焊盘的一面贴于图案化后的所述光学结构膜上，所述若干颗光学指纹芯片的焊盘与所述窗口一一对应；将所述光学结构膜贴有光学指纹芯片的一面倒贴于第二承载层。本发明专利技术提供的制作方法有利于实现贴膜自动化，且保证贴合效果。

【技术实现步骤摘要】
薄型化光学指纹芯片模组及其制作方法、电子设备
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种薄型化光学指纹芯片模组及其制作方法、电子设备。
技术介绍
光学指纹芯片模组，在目前指纹识别的电子设备中十分常见。在这类电子设备中会提供相应的指纹识别区。在进行指纹识别时，电子设备会提供相应的激励光源照射至指纹识别区的手指上，来识别手指携带的指纹信号。这类光学指纹芯片模组通常会包括两部分：硅基的指纹识别芯片以及设置于硅基指纹识别芯片上方的光学结构部分。传统的光学指纹芯片模组中光学结构部分通常是由光学镜头实现手指所携带的指纹图像的成像。目前，随着现代集成电路的发展，为满足指纹识别所应用的电子设备的薄型化和轻型化的发展，光学指纹芯片模组需要制作的更薄，而传统的光学镜头方案的光学指纹模组无法满足这一要求。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于提供了一种薄型化光学指纹芯片模组及其制作方法、电子设备，能够至少解决现有技术中的一个问题。本申请实施方式公开了一种薄型化光学指纹芯片模组的制作方法，所述光学指纹芯片模组包括：光学功能层以及光学指纹芯片；所述光学指纹芯片的一个表面设置有焊盘，所述制作方法包括以下步骤：将光学结构膜设置在第一承载层上；图案化所述光学结构膜，所述光学结构膜至少预留出若干与所述光学指纹芯片表面的焊盘对应的窗口；将若干颗光学指纹芯片具有焊盘的一面贴于图案化后的所述光学结构膜上，所述若干颗光学指纹芯片的焊盘与所述窗口一一对应；将所述光学结构膜贴有光学指纹芯片的一面倒贴于第二承载层。在一个优选的实施方式中，所述光学结构膜包括：第一保护层、光学功能层、粘合层和第二保护层；所述光学功能层设置于所述粘合层与所述第一保护层之间，所述粘合层设置于所述第二保护层与所述光学功能层之间。在一个优选的实施方式中，所述光学结构膜的第一保护层面向所述第一承载层。在一个优选的实施方式中，所述第一承载层与所述第一保护层之间的粘附力大于所述第一保护层与所述光学功能层之间的粘附力。在一个优选的实施方式中，在将所述光学结构膜具有光学指纹芯片的一面倒贴于所述第二承载层之后，所述方法还包括：去除所述第一承载膜和所述第一保护层。在一个优选的实施方式中，在图案化所述光学结构膜的步骤中，所述窗口至少贯穿所述第二保护层、所述粘合层、光学功能层。在一个优选的实施方式中，所述窗口还延伸至部分所述第一保护层中。在一个优选的实施方式中，所述粘合层采用光学透光材料。在一个优选的实施方式中，在图案化所述光学结构膜，形成所述窗口的同时，将所述光学结构膜分割成与若干光学指纹芯片一一对应的若干子光学结构膜。在一个优选的实施方式中，所述图案化采用激光切割工艺进行图案化。在一个优选的实施方式中，去除所述光学结构膜表面的所述第二保护层后，将所述若干颗光学指纹芯片贴于图案化后的所述光学结构膜表面的粘合层上。在一个优选的实施方式中，在将若干所述光学指纹芯片与所述光学结构膜贴合时，所述方法还包括：对所述光学指纹芯片与所述粘合层进行压合脱泡处理。一种利用上述的薄型化光学指纹芯片模组的制作方法制备的薄型化光学指纹芯片模组，包括：光学功能层；光学指纹芯片，所述光学指纹芯片包括感光区；设置于所述光学功能层与光学指纹芯片之间的粘合层；以及所述光学功能层的面积大于所述感光区的面积小于所述光学指纹芯片的面积。一种电子设备，所述电子设备具有指纹识别区，所述电子设备包括：如上所述的薄型化光学指纹芯片模组；所述薄型化光学指纹芯片模组设置于所述指纹识别区下方，用于接收来自指纹识别区的携带指纹信息的光信号。本专利技术的特点和优点是：本申请实施方式中所提供的薄型化光学指纹芯片模组及其制作方法、电子设备，制作时主要通过一次倒装将光学指纹芯片倒装在处理完成的光学结构膜上，再通过把光学指纹芯片与光学结构膜的整合体倒装到新的承载膜上，利用已有的倒装工艺以及倒装工艺的设备实现了此种结构的薄型化光学指纹芯片模组的自动化制作。在光学指纹芯片模组实现薄型化的同时，降低光学指纹芯片模组的制作成本。由于，在此种光学指纹芯片模组中，直接将软质的光学结构膜贴在光学指纹芯片上，利用已有的封装设备，很难实现。目前的半导体封装设备基本只使用于抓取硬质的半导体芯片，无法抓取软质的光学结构膜对光学指纹芯片模组进行组装。本专利技术的薄型化光学指纹芯片的制作方法可以利用已有的半导体封装设备进行此种结构的薄型化光学指纹芯片模组的自动化组装。在本专利技术所介绍的其他制作方法的实施例中，同时也可以保护好光学结构膜中光学功能层在此制作方法中受到损伤而影响薄型化光学指纹芯片模组的光学性能。参照后文的说明和附图，详细公开了本申请的特定实施方式，指明了本申请的原理可以被采用的方式。应该理解，本申请的实施方式在范围上并不因而受到限制。针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。附图说明图1为本申请实施方式中提供的一种薄型化光学指纹芯片模组的制作方法的步骤流程图；图2为本申请实施方式中薄型化光学指纹芯片模组的制作方法中所用的膜的分层示意图；图3为本申请实施方式中薄型化光学指纹芯片模组的制作方法中所用的膜设置开窗后的俯视图；图4为图3的局部放大图；图5为本申请实施方式中薄型化光学指纹芯片模组的制作方法中进行开窗流程的示意图；图6为本申请实施方式中薄型化光学指纹芯片模组的制作方法中进行一次倒装的示意图；图7为本申请实施方式中薄型化光学指纹芯片模组的制作方法中进行二次倒装的示意图。附图标记说明：1、光学结构膜；11、第一保护层；12、光学功能层；13、粘合层；14、第二保护层；15、第一承载层；16、窗口；17、第二承载层；2、光学指纹芯片；21、焊盘。具体实施方式结合附图和本专利技术具体实施方式的描述，能够更加清楚地了解本专利技术的细节。但是，在此描述的本专利技术的具体实施方式，仅用于解释本专利技术的目的，而不能以任何方式理解成是对本专利技术的限制。在本专利技术的教导下，技术人员可以构想基于本专利技术的任意可能的变形，这些都应被视为属于本专利技术的范围。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄型化光学指纹芯片模组的制作方法，其特征在于，所述光学指纹芯片模组包括：光学功能层以及光学指纹芯片；所述光学指纹芯片的一个表面设置有焊盘，所述制作方法包括以下步骤：/n将光学结构膜设置在第一承载层上；/n图案化所述光学结构膜，所述光学结构膜至少预留出若干与所述光学指纹芯片表面的焊盘对应的窗口；/n将若干颗光学指纹芯片具有焊盘的一面贴于图案化后的所述光学结构膜上，所述若干颗光学指纹芯片的焊盘与所述窗口一一对应；/n将所述光学结构膜贴有光学指纹芯片的一面倒贴于第二承载层。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄型化光学指纹芯片模组的制作方法，其特征在于，所述光学指纹芯片模组包括：光学功能层以及光学指纹芯片；所述光学指纹芯片的一个表面设置有焊盘，所述制作方法包括以下步骤：
将光学结构膜设置在第一承载层上；
图案化所述光学结构膜，所述光学结构膜至少预留出若干与所述光学指纹芯片表面的焊盘对应的窗口；
将若干颗光学指纹芯片具有焊盘的一面贴于图案化后的所述光学结构膜上，所述若干颗光学指纹芯片的焊盘与所述窗口一一对应；
将所述光学结构膜贴有光学指纹芯片的一面倒贴于第二承载层。


2.如权利要求1所述的薄型化光学指纹芯片模组的制作方法，其特征在于，所述光学结构膜包括：第一保护层、光学功能层、粘合层和第二保护层；所述光学功能层设置于所述粘合层与所述第一保护层之间，所述粘合层设置于所述第二保护层与所述光学功能层之间。


3.如权利要求2所述的薄型化光学指纹芯片模组的制作方法，其特征在于，所述光学结构膜的第一保护层面向所述第一承载层。


4.如权利要求3所述的薄型化光学指纹芯片模组的制作方法，其特征在于，所述第一承载层与所述第一保护层之间的粘附力大于所述第一保护层与所述光学功能层之间的粘附力。


5.如权利要求3所述的薄型化光学指纹芯片模组的制作方法，其特征在于，在将所述光学结构膜具有光学指纹芯片的一面倒贴于所述第二承载层之后，所述方法还包括：去除所述第一承载膜和所述第一保护层。


6.如权利要求2所述的薄型化光学指纹芯片模组的制作方法，其特征在于，在图案化所述光学结构膜的步骤中，所述窗口至少贯穿所述第二保护层、所述粘合层、光学功能层。


7.如权利要求6所述的薄型化光学指纹芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕亮，刘文涛，
申请(专利权)人：上海思立微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31