本发明专利技术涉及一种瓦楞生产设备，包括依次排列的置料架、送料机构、激光打孔机构、光测机构、纵切机构以及横切机构，所述置料架上设置有辊筒，所述辊筒上放置有瓦楞原纸，所述送料机构包括送料机架以及送料辊，所述瓦楞原纸经过送料辊进行传送至激光打孔机构进行打孔，并经过光测机构进行检测原纸的裁切长度，通过纵切机构和横切机构获得所需长度的原纸。本发明专利技术通过激光打孔机对原纸进行打孔标记然后通过光测开关获得所需要的长度的原纸，并通过控制器控制器切割，自动化程度高，并且能够有效地获得所需要的长度，避免了人工干预。
【技术实现步骤摘要】
一种瓦楞生产设备
本专利技术涉及瓦楞设备领域，具体涉及一种瓦楞生产设备。
技术介绍
瓦楞纸是由挂面纸和通过瓦楞棍加工而形成的波形的瓦楞纸粘合而成的板状物，一般分为单瓦楞纸板和双瓦楞纸板两类，按照瓦楞的尺寸分为：A、B、C、E、F五种类型。瓦楞纸的专利技术和应用有一百多年历史，具有成本低、质量轻、加工易、强度大、印刷适应性样优良、储存搬运方便等优点，80%以上的瓦楞纸均可通过回收再生，瓦楞纸可用作食品或者数码产品的包装，相对环保，使用较为广泛，尤其是随着快递行业的发展，瓦楞纸的需求急速的增加，而瓦楞纸在生产中需要将原纸支撑瓦楞纸，制成瓦楞纸之后直接进行上胶，然后在瓦楞纸两侧压入面纸，形成完整的瓦楞纸，但是这样在上胶的过程中经常发生瓦楞纸的长度与面纸的长度不能匹配的情况，导致原纸和面纸的浪费。
技术实现思路
有鉴于此，针对上述的不足之处，本专利技术提供一种瓦楞生产设备能够实现多工位切废，从而解决上述问题。为了实现以上目的，本专利技术采用这样一种瓦楞生产设备，包括依次排列的置料架、送料机构、激光打孔机构、光测机构、纵切机构以及横切机构，所述置料架上设置有辊筒，所述辊筒上放置有瓦楞原纸，所述送料机构包括送料机架以及送料辊，所述瓦楞原纸经过送料辊进行传送至激光打孔机构进行打孔，并经过光测机构进行检测原纸的裁切长度，通过纵切机构和横切机构获得所需长度的原纸。本专利技术进一步设置：所述激光打孔机构包括操作台，所述操作台上设置有传送辊以及激光打孔机、第一压辊以及第二压辊，所述操作台由第一横向梁、第二横向梁、第一竖向梁以及第二竖向梁包围形成，所述传送辊位于第一横向梁和第二横向梁之间，且垂直于第一横向梁和第二横向梁设置，所述第一压辊和第二压辊位于传送辊的上方，第一压辊和第二压辊平行于第一横向梁和第二横向梁设置，其方向与原纸的前进方向一致，所述第一压辊与所述第一横向梁连接，所述第二压辊与所述第二横向梁连接，所述第一横向梁与所述第一压辊之间形成打孔区域，所述第二横向梁与所述第二压辊之间同样形成打孔区域，所述激光打孔机位于所述打孔区域的上方且固定设置在送料机架与操作台的贴合处，所述原纸位于打孔区域部分形成打孔纸。本专利技术进一步设置：所述光测机构包括光测架，所述光测架包括支撑柱，所述支撑柱之间形成有上平台以及下平台，所述上平台与下平台之间设置有传送带，所述上平台设置有光接收端，所述下平台上设置有光发射端，且所述光接收端位于所述打孔纸有孔位置的上方，所述光发射端位于所述打孔纸有孔位置的下方。本专利技术进一步设置：所述光发射端与所述光接收端连接有控制模块，所述控制模块内设置有计算模块以及数据存储模块。本专利技术进一步设置：所述纵切机构包括切割平台以及运输平台，所述运输平台上设置有输送辊，所述切割平台上设置有龙门切割装置，所述龙门切割装置包括龙门、切割刀具、位于龙门内侧的第一立柱和第二立柱、驱动切割道刀具上下移动的驱动气缸，所述切割刀具的两侧形成套筒，所述套筒设置在所述第一立柱和第二立柱上，通过所述套筒以及驱动气缸驱动切割刀具上下移动纵向切割原纸，获得所需的原纸长度。本专利技术进一步设置：所述横切机构将所述打孔纸切除，所述横切机构包括第一刀片、第二刀片、输送架以及承载架，所述输送架上设置有运料辊，所述第一刀片和第二刀片位于输送架的水平两侧，所述第一刀片和第二刀片与输送架的水平两侧固定连接。本专利技术的原理如下：原纸的宽度固定，然后通过第一压辊和第二压辊，在激光打孔机构上形成打孔区域，相应的原纸上有打孔纸部分，通过激光打孔机构在打孔纸部分进行打孔，其孔径大小能够透过光线，其中打孔的数量为N，光发射端与光接收端的数量也为N，当第一个孔被光透过时，第一个光接收端收到的时间节点为T1,此次第一个孔将逐渐经过后续的第二个光接收端，直至第N个光接收端收到的时间节点为T2，则此时原纸的长度D1=（T2-T1）*V带,V带为传送带的传输速度，此时控制器会将预设长度进行与D1进行对比，若D1与预设长度一致时，判断可以进行纵切，直至第N个光接收端接收N次信号时，通过控制模块发出信号，控制纵切机构的驱动气缸进行切割，此时获得第一段所需要的原纸；第二段裁切的原纸即当第一个光接收端接收到第N+1个孔信号的时间节点T3，直至第N个光接收端收到的时间节点为T4,同理D2=（T4-T3）*V带,若D2与预设长度一致时，判断可以进行纵切，直至第N个光接收端接收2N次信号时，通过控制模块发出信号，控制纵切机构的驱动气缸进行切割，此时获得第二段所需要的原纸；纵切后的原纸再经过横向切除打孔区域，获得能够进行瓦楞操作的原纸。本专利技术的有益效果：通过激光打孔机对原纸进行打孔标记然后通过光测开关获得所需要的长度的原纸，并通过控制器控制器切割，自动化程度高，并且能够有效地获得所需要的长度，避免了人工干预。附图说明图1为本专利技术实施例的主视图。图2为本专利技术实施例的俯视图。图3为本专利技术实施例纵切机构的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-3所示，为了实现以上目的，本专利技术采用这样一种瓦楞生产设备，包括依次排列的置料架100、送料机构200、激光打孔机构300、光测机构400、纵切机构500以及横切机构600，所述置料架100上设置有辊筒100a，所述辊筒100a上放置有瓦楞原纸，所述送料机构包括送料机架200a以及送料辊200b，所述瓦楞原纸经过送料辊200b进行传送至激光打孔机构进行打孔，并经过光测机构400进行检测原纸的裁切长度，通过纵切机构500和横切机构600获得所需长度的原纸。本专利技术进一步设置：所述激光打孔机构包括操作台10，所述操作台10上设置有传送辊300a以及激光打孔机300b、第一压辊300c以及第二压辊300d，所述操作台10由第一横向梁10a、第二横向梁10b、第一竖向梁10c以及第二竖向梁10d包围形成，所述传送辊300a位于第一横向梁10a和第二横向梁10b之间，且垂直于第一横向梁10a和第二横向梁10b设置，所述第一压辊300c和第二压辊300d位于传送辊300a的上方，第一压辊300c和第二压辊300d平行于第一横向梁10a和第二横向梁10b设置，其方向与原纸的前进方向一致，所述第一压辊300c与所述第一横向梁10a连接，所述第二压辊300d与所述第二横向梁10b连接，所述第一横向梁10a与所述第一压辊300c之间形成打孔区域，所述第二横向梁10b与所述第二压辊300d之间同样形成打孔区域，所述激光打孔机300b位于所述打孔区域的上方且固定设置在送料机架与操作台的贴合处，所述原纸位于打孔区域部分形成打孔纸。本专利技术进一步设置：所述光测机构400包括光测架，所述光测架包括支撑柱400a，所述支撑柱400a之本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种瓦楞生产设备，其特征在于：包括依次排列的置料架、送料机构、激光打孔机构、光测机构、纵切机构以及横切机构，所述置料架上设置有辊筒，所述辊筒上放置有瓦楞原纸，所述送料机构包括送料机架以及送料辊，所述瓦楞原纸经过送料辊进行传送至激光打孔机构进行打孔，并经过光测机构进行检测原纸的裁切长度，通过纵切机构和横切机构获得所需长度的原纸。/n
【技术特征摘要】
1.一种瓦楞生产设备，其特征在于：包括依次排列的置料架、送料机构、激光打孔机构、光测机构、纵切机构以及横切机构，所述置料架上设置有辊筒，所述辊筒上放置有瓦楞原纸，所述送料机构包括送料机架以及送料辊，所述瓦楞原纸经过送料辊进行传送至激光打孔机构进行打孔，并经过光测机构进行检测原纸的裁切长度，通过纵切机构和横切机构获得所需长度的原纸。
2.根据权利要求1所述的一种瓦楞生产设备，其特征在于：所述激光打孔机构包括操作台，所述操作台上设置有传送辊以及激光打孔机、第一压辊以及第二压辊，所述操作台由第一横向梁、第二横向梁、第一竖向梁以及第二竖向梁包围形成，所述传送辊位于第一横向梁和第二横向梁之间，且垂直于第一横向梁和第二横向梁设置，所述第一压辊和第二压辊位于传送辊的上方，第一压辊和第二压辊平行于第一横向梁和第二横向梁设置，其方向与原纸的前进方向一致，所述第一压辊与所述第一横向梁连接，所述第二压辊与所述第二横向梁连接，所述第一横向梁与所述第一压辊之间形成打孔区域，所述第二横向梁与所述第二压辊之间同样形成打孔区域，所述激光打孔机位于所述打孔区域的上方且固定设置在送料机架与操作台的贴合处，所述原纸位于打孔区域部分形成打孔纸。
3.根据权利要求1所述的一种瓦楞生产设备，其特征在于：所述光测...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿广俊，
申请(专利权)人：浙江佳鹏电脑科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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