导热垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导热垫片，包括：导热层，包括导热部以及相对导热部更位于边缘的封装部；第一包边层，包括第一包边部及第一延伸部，所述第一包边部固定于所述封装部的第一端面，所述第一延伸部连接于所述第一包边部并朝向远离所述封装部的方向向外延伸；第二包边层，包括第二包边部及第二延伸部，所述第二包边部固定于所述封装部的第二端面，所述第二延伸部连接于所述第二包边部并朝向远离所述封装部的方向向外延伸；所述第一延伸部与第二延伸部相对设置，且第一延伸部固定于所述第二延伸部。该导热垫片兼具较高的导热性能以及较为稳固的结构和性能，不易掉粉及分层，具有较高的使用寿命及较广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
导热垫片
本技术涉及热管理
，特别是涉及一种导热垫片。
技术介绍
导热垫片设置于芯片和散热器之间，用以将芯片上的热量快速传导至散热器上，以加速芯片与外界的热交换。在小型化、轻量化的需求下，电子设备倾向于采用多个芯片共用一个散热器的结构设计，由于制造和装配公差，芯片与散热器之间的间隙宽度存在一定公差。导热垫片具有一定的厚度、可压缩性和良好的导热性能，能较好地填充多个芯片与散热器之间宽度的间隙，并起到良好的导热效果。碳材料具有较好的导热性能，目前由碳材料制备的导热垫片的热导率可超过25W/mK，但是，碳材料具备较好的导电性能，由碳材料所制备的导热垫片的体积电阻率通常低于1000Ω·cm。如果碳材料制作的导热垫片在使用过程中侧边边缘发生掉粉，将会存在掉落到芯片引脚处引发芯片短路的风险，从而限制了碳材料导热垫片的应用。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种改进的导热垫片，兼具较高的导热性能以及较为稳固的结构和性能，解决侧边边缘掉粉的风险，具有较高的使用寿命和较广泛的应用前景。根据本技术的一个方面提供一种导热垫片，包括：导热层，包括导热部以及相对导热部更位于边缘的封装部；第一包边层，包括第一包边部及第一延伸部，所述第一包边部固定于所述封装部的第一端面，所述第一延伸部连接于所述第一包边部并朝向远离所述封装部的方向向外延伸；第二包边层，包括第二包边部及第二延伸部，所述第二包边部固定于所述封装部的第二端面，所述第二延伸部连接于所述第二包边部并朝向远离所述封装部的方向向外延伸；所述第一延伸部与第二延伸部相对设置，且第一延伸部固定于所述第二延伸部。在其中一实施方式中，所述第一包边层还包括设置于所述第一包边部与所述第一延伸部之间的第一连接部，所述第二包边层还包括设置于所述第二包边部与所述第二延伸部之间的第二连接部，所述第一连接部及所述第二连接部分别沿所述导热层的厚度方向延伸，并分别固定于所述导热层的侧壁面。如此设置，通过第一连接部和第二连接部对导热层的侧壁面进行固定，从而使得导热层在沿其层面延伸方向及厚度方向上均予以固定，进一步增强了导热层的结构稳固性。考虑到导热层具有一定的厚度，第一包边层和第二包边层在对导热层进行包边固定时需要进行弯折处理，因而使得第一包边层和第二包边层在弯折处具有倾角，且所受应力不平衡，导致第一延伸部和第二延伸部之间具有孔隙，很难保证完全的贴合。因此第一延伸部和第二延伸部之间极易发生裂开，该固定方式不够稳固。为了增加导热垫片的包边结构的稳固性，在其中一实施方式中，所述导热垫片还包括设置于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的垫厚层，所述垫厚层套设于所述导热层外，且所述垫厚层的两个端面分别与所述导热层的两个端面齐平。如此设置，通过套设于导热层外的垫厚层，垫厚层与导热层的厚度一致，可使第一延伸部和第二延伸部分别沿导热层的长度方向延伸，来避免第一延伸部和第二延伸部在固定时弯折，从而使得第一延伸部和第二延伸部受到较为平衡的应力。考虑到该导热垫片通常具有一定的厚度，并在应用场景中需要经过压缩，以弥补电子器件与散热器之间的间隙公差，因而设置于第一延伸部与第二延伸部之间的垫厚层需要易于压缩，该垫厚层优选具有较低的压缩模量。在其中一实施方式中，所述垫厚层的压缩模量小于所述导热层的压缩模量。在其中一实施方式中，所述垫厚层的材料包括泡棉。在其中一实施方式中，所述导热层的厚度为0.1mm～3mm；及/或，所述第一包边层和所述第二包边层的厚度分别为10μm～200μm。在其中一实施方式中，所述导热部的一端面朝向远离所述封装部的方向向外延伸并凸出于所述封装部，且所述封装部的厚度为0.1mm～1mm，所述导热部的厚度为0.3mm～3mm。如此设置，导热部的一端面凸出于封装部，并使导热层大致呈凸字形，一方面易于对封装部进行包边固定，封装部通过预压而变得较为紧致，无应力存在，此时通过第一包边层和第二包边层对封装部进行包边时不宜分层；另一方面，凸设的导热部作为导热功能区，直接与电子器件接触，第一包边层不直接与电子器件接触，第二包边层不直接与电子器件接触或接触面积很小，因而不会或很少影响导热垫片的导热效果。在其中一实施方式中，所述第一延伸部及所述第二延伸部的宽度均为1mm～5mm；及/或，所述第一包边部及所述第二包边部的宽度均为0.5mm～4mm。在其中一实施方式中，所述第一包边层包括第一基层以及涂覆于所述第一基层一端面上的第一粘贴层，所述第一粘贴层相对靠近所述导热层设置，所述第二包边层包括第二基层以及涂覆于所述第二基层一端面上的第二粘贴层，所述第二粘贴层相对靠近所述导热层设置。如此设置，第一包边层和第二包边层分别与导热层之间胶黏固定，固定方式简单可靠，成本较低。考虑到导热垫片应用于倾斜或竖直放置的电子设备或通讯设备时，比如通讯基站射频拉远单元时，在长期的重力作用下，导热垫片有从电子器件与散热器之间的间隙中滑出或掉落的风险，因而造成芯片或电子元件发生搭接短路，导致设备损坏。为了使导热垫片能够稳固且牢靠的固定在电子器件与散热器之间，在其中一实施方式中，所述第一包边层还包括涂覆于所述第一基层另一端面上的第三粘贴层，所述第三粘贴层与所述第一粘贴层相背设置，所述第二包边层还包括涂覆于所述第二基层另一端面上的第四粘贴层，所述第四粘贴层与所述第二粘贴层相背设置。如此设置，第一包边层和第二包边层的双面均具有粘性，不仅能对导热层进行包边固定，而且具有粘性的外侧面能使导热垫片可以较好的粘附在电子器件与散热器之间，从而对导热垫片起到固定安装的作用，杜绝导热垫片在长期的重力作用下从电子器件与散热器之间滑出而引发的电子元件短路的风险。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：相对位于中间的导热部作为导热功能区能起到较好的导热效果，相对位于边缘的封装部通过包边进行固定。第一延伸部和第二延伸部分别自封装部向外延伸并相互固定在一起，一方面解决了碳材料导热垫片侧边边缘掉粉引发芯片短路的风险；另一方面使得该导热垫片的包边结构更为稳固，第一包边层和第二包边层同时对导热层的边缘进行包边固定，且第一包边层和第二包边层与导热层之间的受力较为平衡，不易分层。该导热垫片兼具较高的导热性能以及较为稳固的结构和性能，侧边边缘掉粉引发芯片短路的风险较低，具有较高的使用寿命及较广泛的应用前景。附图说明图1为其中一个实施方式提供的导热垫片在第一视角下的剖视示意图；图2为图1所示的导热垫片在第二视角下的剖视示意图；图3为图2中A部分的放大结构示意图；图4为图1所示的导热垫片的分解示意图；图5为其中一个实施例提供的导热垫片的剖视示意图；图6为其中一个实施例提供的导热垫片的剖视示意图；图7为其中一个实施例提供的导热垫片的剖视示意图。附图标号：导热垫片-100；导热层-110；导热部-111；封装部-112；第一包边层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热垫片(100)，其特征在于，包括：/n导热层(110)，包括导热部(111)以及相对导热部(111)更位于边缘的封装部(112)；/n第一包边层(120)，包括第一包边部(121)及第一延伸部(122)，所述第一包边部(121)固定于所述封装部(112)的第一端面，所述第一延伸部(122)连接于所述第一包边部(121)并朝向远离所述封装部(112)的方向向外延伸；/n第二包边层(130)，包括第二包边部(131)及第二延伸部(132)，所述第二包边部(131)固定于所述封装部(112)的第二端面，所述第二延伸部(132)连接于所述第二包边部(131)并朝向远离所述封装部(112)的方向向外延伸；/n所述第一延伸部(122)与第二延伸部(132)相对设置，且第一延伸部(122)固定于所述第二延伸部(132)。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热垫片(100)，其特征在于，包括：
导热层(110)，包括导热部(111)以及相对导热部(111)更位于边缘的封装部(112)；
第一包边层(120)，包括第一包边部(121)及第一延伸部(122)，所述第一包边部(121)固定于所述封装部(112)的第一端面，所述第一延伸部(122)连接于所述第一包边部(121)并朝向远离所述封装部(112)的方向向外延伸；
第二包边层(130)，包括第二包边部(131)及第二延伸部(132)，所述第二包边部(131)固定于所述封装部(112)的第二端面，所述第二延伸部(132)连接于所述第二包边部(131)并朝向远离所述封装部(112)的方向向外延伸；
所述第一延伸部(122)与第二延伸部(132)相对设置，且第一延伸部(122)固定于所述第二延伸部(132)。


2.根据权利要求1所述的导热垫片(100)，其特征在于，所述第一包边层(120)还包括设置于所述第一包边部(121)与所述第一延伸部(122)之间的第一连接部(123)，所述第二包边层(130)还包括设置于所述第二包边部(131)与所述第二延伸部(132)之间的第二连接部(133)，所述第一连接部(123)及所述第二连接部(133)分别沿所述导热层(110)的厚度方向延伸，并分别固定于所述导热层(110)的侧壁面。


3.根据权利要求1所述的导热垫片(100)，其特征在于，所述导热垫片(100)还包括设置于所述第一延伸部(122)与所述第二延伸部(132)之间的垫厚层(140)，所述垫厚层(140)套设于所述导热层(110)外，且所述垫厚层(140)的两个端面分别与所述导热层(110)的两个端面齐平。


4.根据权利要求3所述的导热垫片(100)，其特征在于，所述垫厚层(140)的压缩模量小于所述导热层(110)的压缩模量。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明，陈亮，
申请(专利权)人：安徽杉越科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33