一种组合式计算机制造技术

技术编号:25458554 阅读:22 留言:0更新日期:2020-08-28 22:48
本实用新型专利技术涉及一种组合式计算机,该组合式计算机,包括机箱,所述机箱呈六棱柱形,中心设有散热机构,该散热机构包括筒体,筒体的内部设有若干个轴流风机,筒体上开有若干个均匀环形阵列分布的条形通气孔,条形通气孔与机箱内部空间连通;筒体的顶部和底部均开口,筒体的底部和顶部分别设有上防尘盖和下防尘盖;本实用新型专利技术在中心设置散热机构,使机箱内的热量分散,并且机箱内的热量不再通过一个风口集中排出,而是通过若干个通气孔分别排出,各个设备之间不会相互影响,而且不会存在散热死角,避免热量集中。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式计算机
本技术属于计算机
,具体涉及一种组合式计算机。
技术介绍
目前,计算机的使用己经在快速普及,被利用在各行各业中,并且已成为办公化的必备设备,每日的使用时间都很长,但是计算机在使用一段时间后,机箱内的元器件均会散发热量,使的机箱内的稳定升高,从而影响到计算机的运行速度,目前的计算机散热均是采用在机箱上设置有散热孔,通过热量内外的自动交换,达到散热的效果,在进出风口处设置风扇,在机箱内部引导产生有序气流将内部热量发散,但是这种方式不可避免的存在部分区域气流较小,导致热量聚集的问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种避免热量集中的组合式计算机。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种组合式计算机,包括机箱,所述机箱呈六棱柱形,中心设有散热机构,该散热机构包括筒体,筒体的内部设有若干个轴流风机,筒体上开有若干个均匀环形阵列分布的条形通气孔,条形通气孔与机箱内部空间连通;首先轴流风机在筒体内产生由上至下贯通的气流,该气流能够引导机箱内部的热空气跟随气流上升排出,从而对引导机箱内部热空气集中从筒体中排出,而不会像传统的机箱风冷系统一样热空气会经过多个器件再排出。筒体的顶部和底部均开口,筒体的底部和顶部分别设有上防尘盖和下防尘盖,上防尘盖和下防尘盖均连接转动机构,转动机构包括纵轴、蜗轮、蜗杆和连接轴,纵轴沿筒体的轴向设置,设于筒体的一侧,纵轴的上下两端通过轴承连接机箱,纵轴的上方延伸到机箱的上方,并连接上防尘盖,纵轴的下方延伸到机箱的下方,并连接下防尘盖,机箱内部的纵轴上固定设有蜗轮,蜗轮一侧与蜗杆啮合,蜗杆的一端通过轴承连接筒体外侧,另一端通过花键或联轴器连接连接轴的内端,连接轴的外端延伸到机箱的外侧。通过手轮等机构手动转动连接轴,连接轴带动蜗轮转动,通过传动带动蜗轮转动,进而带动纵轴转动,从而带动上防尘盖和下防尘盖同步转动,转动能够对筒体的开口实现完全遮蔽到完全不遮蔽的状态的转变,调节筒体开口的大小,完全遮蔽能够封闭筒体开口,避免外部灰尘进入筒体内。作为本技术的进一步优化方案,所述连接轴延伸到机箱外侧的部分固定连接把手或旋钮或手轮。作为本技术的进一步优化方案,所述连接轴与机箱通过轴承连接。作为本技术的进一步优化方案,所述纵轴位于筒体轴线与上防尘盖或下防尘盖轴线连线的中点上。作为本技术的进一步优化方案,所述上防尘盖与下防尘盖均通过连接片与纵轴连接,连接片与纵轴固定连接。作为本技术的进一步优化方案,所述连接片一侧的箱体上设有限位柱。本技术的有益效果在于:1)本技术在中心设置散热机构,使机箱内的热量分散,并且机箱内的热量不再通过一个风口集中排出,而是通过若干个通气孔分别排出,各个设备之间不会相互影响,而且不会存在散热死角,避免热量集中;2)本技术能够通过转动防尘盖调整通风口大小,调节通风量,还可屏蔽通风口,避免长时间不使用时的灰尘进入。附图说明图1是实施例一中本技术的结构示意图;图2是实施例一中本技术的俯视图;图3是实施例一中本技术的仰视图;图4是实施例一中本技术的内部结构示意图;图5是图4的A处放大图图中:机箱1、筒体2、轴流风机3、上防尘盖5、下防尘盖6、纵轴7、蜗轮8、蜗杆9、连接轴10、把手11、限位柱12。具体实施方式下面结合附图对本申请作进一步详细描述,有必要在此指出的是,以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明,不能理解为对本申请保护范围的限制,该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制;在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。实施例一如图1-5所示,一种组合式计算机,包括机箱1,所述机箱1呈六棱柱形,中心设有散热机构,该散热机构包括筒体2,筒体2的内部设有若干个轴流风机3,筒体2上开有若干个均匀环形阵列分布的条形通气孔,条形通气孔与机箱1内部空间连通;首先轴流风机3在筒体2内产生由上至下贯通的气流,该气流能够引导机箱1内部的热空气跟随气流上升排出,从而对引导机箱1内部热空气集中从筒体2中排出,而不会像传统的机箱1风冷系统一样热空气会经过多个器件再排出。筒体2的顶部和底部均开口,筒体2的底部和顶部分别设有上防尘盖5和下防尘盖6,上防尘盖5和下防尘盖6均连接转动机构,转动机构包括纵轴7、蜗轮8、蜗杆9和连接轴10,纵轴7沿筒体2的轴向设置,设于筒体2的一侧,纵轴7的上下两端通过轴承连接机箱1,纵轴7的上方延伸到机箱1的上方,并连接上防尘盖5,纵轴7的下方延伸到机箱1的下方,并连接下防尘盖6,机箱1内部的纵轴7上固定设有蜗轮8,蜗轮8一侧与蜗杆9啮合,蜗杆9的一端通过轴承连接筒体2外侧,另一端通过花键或联轴器连接连接轴10的内端,连接轴10的外端延伸到机箱1的外侧。通过手轮等机构手动转动连接轴10,连接轴10带动蜗轮8转动,通过传动带动蜗轮8转动,进而带动纵轴7转动,从而带动上防尘盖5和下防尘盖6同步转动,转动能够对筒体2的开口实现完全遮蔽到完全不遮蔽的状态的转变,调节筒体2开口的大小,完全遮蔽能够封闭筒体2开口,避免外部灰尘进入筒体2内。上述,连接轴10延伸到机箱1外侧的部分固定连接把手11或旋钮或手轮。上述,连接轴10与机箱1通过轴承连接。上述,纵轴7位于筒体2轴线与上防尘盖5或下防尘盖6轴线连线的中点上。上述,上防尘盖5与下防尘盖6均通过连接片与纵轴7连接,连接片与纵轴7固定连接。进一步,连接片一侧的箱体上设有限位柱12,连接片接触到限位柱12时防尘盖完全遮蔽筒体2开口。上述,筒体2的顶部和底部均设有滤网。上述,机箱1的底部设有支脚,支撑一段高度,便于空气从底部进入。上述,机箱1内壁上设有主板、电源和硬盘等设备。需要说明的是,上述主板、电源、硬盘等均为现有技术,其连接方式同样为现有计算机包含的技术,在此不作赘述。上述轴流风机3与现有技术中机箱1的散热风扇相同,连接机箱1主板供电接口或连接机箱1电源。本技术的结构特点及其工作原理:本技术设计了柱状的机箱1结构,并在中心设置散热机构,使机箱1内的热量分散,并且机箱1内的热量不再通过一个风口集中排出,而是通过若干个通气孔分别排出,各个设备之间不会相互影响,避免热量集中。而且本技术能够通过防尘盖调节筒体2的开度以调整通风量,适应不同程度的通风散热需求本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式计算机,其特征在于:包括机箱,所述机箱呈六棱柱形,中心设有散热机构,该散热机构包括筒体,筒体的内部设有若干个轴流风机,筒体上开有若干个均匀环形阵列分布的条形通气孔,条形通气孔与机箱内部空间连通;/n筒体的顶部和底部均开口,筒体的底部和顶部分别设有上防尘盖和下防尘盖,上防尘盖和下防尘盖均连接转动机构,转动机构包括纵轴、蜗轮、蜗杆和连接轴,纵轴沿筒体的轴向设置,设于筒体的一侧,纵轴的上下两端通过轴承连接机箱,纵轴的上方延伸到机箱的上方,并连接上防尘盖,纵轴的下方延伸到机箱的下方,并连接下防尘盖,机箱内部的纵轴上固定设有蜗轮,蜗轮一侧与蜗杆啮合,蜗杆的一端通过轴承连接筒体外侧,另一端通过花键或联轴器连接连接轴的内端,连接轴的外端延伸到机箱的外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合式计算机,其特征在于:包括机箱,所述机箱呈六棱柱形,中心设有散热机构,该散热机构包括筒体,筒体的内部设有若干个轴流风机,筒体上开有若干个均匀环形阵列分布的条形通气孔,条形通气孔与机箱内部空间连通;
筒体的顶部和底部均开口,筒体的底部和顶部分别设有上防尘盖和下防尘盖,上防尘盖和下防尘盖均连接转动机构,转动机构包括纵轴、蜗轮、蜗杆和连接轴,纵轴沿筒体的轴向设置,设于筒体的一侧,纵轴的上下两端通过轴承连接机箱,纵轴的上方延伸到机箱的上方,并连接上防尘盖,纵轴的下方延伸到机箱的下方,并连接下防尘盖,机箱内部的纵轴上固定设有蜗轮,蜗轮一侧与蜗杆啮合,蜗杆的一端通过轴承连接筒体外侧,另一端通过花键或联轴器连接连接轴的内端,连接轴的外端延...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓飞
申请(专利权)人:安庆师范大学
类型:新型
国别省市:安徽;34

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