本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片分选测试用减震装置，包括测试机，测试机的底部设置有支撑台，支撑台的顶部通过螺栓固定有四个减震器，减震器包括空筒，空筒的内部设置有贯穿空筒的减震杆，减震杆的顶部和空筒的底部均焊接有固定块，且减震杆的外壁套接有减震弹簧，其中一个固定块的顶部设置有连接钢板，且固定块和连接钢板之间设置有气垫，支撑台的底部设置有四个万向轮，且支撑台的两侧均通过螺栓固定有限位板，两个限位板的底部两侧均设置有调节装置。本实用新型专利技术为测试机提供一个很好的减震作用，从而有效地防止测试机在工作的过程中因发生震动而造成部分元器件损坏，进而增加了测试机的使用寿命，增加测试机的整体稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片分选测试用减震装置
本技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种半导体芯片分选测试用减震装置。
技术介绍
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀和布线，能实现某种功能的半导体器件，而测试机在半导体芯片在进行分选测试时，发挥着很大的作用，而测试机在使用的过程中会产生震动的现象，从而容易对机械的部分元器件造成一定的破坏。目前大多数测试机减震装置的减震效果不是很好，从而很容易使测试机在工作的过程中因发生震动而使部分元器件造成破坏，从而缩短了测试机的使用寿命，因此，亟需设计一种半导体芯片分选测试用减震装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的大多数测试机减震装置的减震效果不是很好，从而很容易使测试机在工作的过程中因发生震动而使部分元器件造成破坏，从而缩短了测试机的使用寿命缺点，而提出的一种半导体芯片分选测试用减震装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体芯片分选测试用减震装置，包括测试机，所述测试机的底部设置有支撑台，所述支撑台的顶部通过螺栓固定有四个减震器，所述减震器包括空筒，所述空筒的内部设置有贯穿空筒的减震杆，所述减震杆的顶部和空筒的底部均焊接有固定块，且减震杆的外壁套接有减震弹簧，其中一个所述固定块的顶部设置有连接钢板，且固定块和连接钢板之间设置有气垫。上述技术方案的关键构思在于：通过设置的空筒、减震杆、减震弹簧和气垫，为测试机提供一个很好的减震作用，从而有效地防止测试机在工作的过程中因发生震动而造成部分元器件损坏，从而增加了测试机的使用寿命。进一步的，所述支撑台的底部设置有四个万向轮，且支撑台的两侧均通过螺栓固定有限位板，两个所述限位板的底部两侧均设置有调节装置。进一步的，所述万向轮的顶部设置有限位筒，所述限位筒的内部插接有贯穿限位筒的缓冲杆，所述缓冲杆和限位筒的外壁套接有缓冲弹簧。进一步的，所述限位板的内部开设有两个空腔，且限位板两侧的底部均开设有螺纹孔。进一步的，所述调节装置包括自锁螺纹杆，所述限位板的底部通过螺纹与自锁螺纹杆活动连接，所述自锁螺纹杆的底端焊接有支撑座，且自锁螺纹杆通过螺纹活动连接在螺纹孔的内部。进一步的，所述减震杆、缓冲杆和自锁螺纹杆的一端均焊接有限位块，所述支撑座的底部设置有若干个呈等距离分布的防滑凸起。本技术的有益效果为：1.通过设置的空筒、减震杆、减震弹簧和气垫，为测试机提供一个很好的减震作用，从而有效地防止测试机在工作的过程中因发生震动而造成部分元器件损坏，进而增加了测试机的使用寿命。2.通过设置的限位筒、缓冲杆和缓冲弹簧，为测试机在移动的过程中，提供一个缓冲的作用，防止因路面不平而使测试机发生强烈的震动。3.通过设置的调节装置，在测试机需要进行固定时，调节装置能使测试机与地面进行很好地固定，并且调节装置上的防滑凸起增加了测试机与地面之间的摩擦力，从而增加测试机的整体稳定性。附图说明图1为本技术提出的一种半导体芯片分选测试用减震装置的结构立体图；图2为本技术提出的一种半导体芯片分选测试用减震装置的减震装置结构立体图；图3为本技术提出的一种半导体芯片分选测试用减震装置的减震器结构剖面图；图4为本技术提出的一种半导体芯片分选测试用减震装置的限位筒结构剖面图；图5为本技术提出的一种半导体芯片分选测试用减震装置的调节装置结构剖面图。图中：1测试机、2支撑台、3限位板、4减震器、5调节装置、6万向轮、7空筒、8减震杆、9减震弹簧、10限位块、11固定块、12气垫、13连接钢板、14限位筒、15缓冲杆、16自锁螺纹杆、17支撑座、18空腔、19防滑凸起、20螺纹孔、21缓冲弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请同时参见图1至图5，一种半导体芯片分选测试用减震装置，包括测试机1，测试机1的底部设置有支撑台2，支撑台2的顶部通过螺栓固定有四个减震器4，减震器4包括空筒7，空筒7的内部设置有贯穿空筒7的减震杆8，减震杆8的顶部和空筒7的底部均焊接有固定块11，且减震杆8的外壁套接有减震弹簧9，空筒7、减震杆8、减震弹簧9和气垫12，为测试机1提供一个很好的减震作用，从而有效地防止测试机1在工作的过程中因发生震动而造成部分元器件损坏，进而增加了测试机1的使用寿命，其中一个固定块11的顶部设置有连接钢板13，且固定块11和连接钢板13之间设置有气垫12。从上述描述可知，本技术具有以下有益效果：通过设置的空筒7、减震杆8、减震弹簧9和气垫12，为测试机1提供一个很好的减震作用，从而有效地防止测试机1在工作的过程中因发生震动而造成部分元器件损坏，从而增加了测试机1的使用寿命。进一步的，支撑台2的底部设置有四个万向轮6，便于装置的移动，且支撑台2的两侧均通过螺栓固定有限位板3，两个限位板3的底部两侧均设置有调节装置5，便于装置与地面之间的固定。进一步的，万向轮6的顶部设置有限位筒14，限位筒14的内部插接有贯穿限位筒14的缓冲杆15，缓冲杆15和限位筒14的外壁套接有缓冲弹簧21，在装置移动的过程中，对装置起到一个缓冲的作用。进一步的，限位板3的内部开设有两个空腔18，便于自锁螺纹杆16的调节，且限位板3两侧的底部均开设有螺纹孔20，用来与自锁螺纹杆16形成活动连接。进一步的，调节装置5包括自锁螺纹杆16，限位板3的底部通过螺纹与自锁螺纹杆16活动连接，自锁螺纹杆16的底端焊接有支撑座17，用来支撑整个装置，且自锁螺纹杆16通过螺纹活动连接在螺纹孔20的内部。进一步的，减震杆8、缓冲杆15和自锁螺纹杆16的一端均焊接有限位块10，支撑座17的底部设置有若干个呈等距离分布的防滑凸起19，增加装置与地面之间的摩擦力，从而增加测试机1的整体稳定性。采用上述设置的限位筒14、缓冲杆15和缓冲弹簧21，为测试机1在移动的过程中，提供一个缓冲的作用，防止因路面不平而使测试机1发生强烈的震动。以下再列举出几个优选实施例或应用实施例，以帮助本领域技术人员更好的理解本技术的
技术实现思路
以及本技术相对于现有技术所做出的技术贡献：实施例1一种半导体芯片分选测试用减震装置，包括测试机1，测试机1的底部设置有支撑台2，支撑台2的顶部通过螺栓固定有四个减震器4，减震器4包括空筒7，空筒7的内部设置有贯穿空筒7的减震杆8，减震杆8的顶部和空筒7的底部均焊接有固定块11，且减震杆8的外壁套接有减震弹簧9，空筒7、减震杆8、减震弹簧9和气垫12，为测试机1提供一个很好的减震作用，从而有效地防止测试机1在工作的过程中因发生震动而本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片分选测试用减震装置，包括测试机（1），其特征在于，所述测试机（1）的底部设置有支撑台（2），所述支撑台（2）的顶部通过螺栓固定有四个减震器（4），所述减震器（4）包括空筒（7），所述空筒（7）的内部设置有贯穿空筒（7）的减震杆（8），所述减震杆（8）的顶部和空筒（7）的底部均焊接有固定块（11），且减震杆（8）的外壁套接有减震弹簧（9），其中一个所述固定块（11）的顶部设置有连接钢板（13），且固定块（11）和连接钢板（13）之间设置有气垫（12）。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片分选测试用减震装置，包括测试机（1），其特征在于，所述测试机（1）的底部设置有支撑台（2），所述支撑台（2）的顶部通过螺栓固定有四个减震器（4），所述减震器（4）包括空筒（7），所述空筒（7）的内部设置有贯穿空筒（7）的减震杆（8），所述减震杆（8）的顶部和空筒（7）的底部均焊接有固定块（11），且减震杆（8）的外壁套接有减震弹簧（9），其中一个所述固定块（11）的顶部设置有连接钢板（13），且固定块（11）和连接钢板（13）之间设置有气垫（12）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分选测试用减震装置，其特征在于，所述支撑台（2）的底部设置有四个万向轮（6），且支撑台（2）的两侧均通过螺栓固定有限位板（3），两个所述限位板（3）的底部两侧均设置有调节装置（5）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片分选测试用减震装置，其特征在于，所述万向轮（6）的顶部设置有限位筒（14），所述限...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕印普，艾瑞杰，
申请(专利权)人：河南逸云国芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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