图像传感器中的辐射检测器的封装制造技术

本文所公开的是一种图像传感器，其包括：第一封装(200)，包括安装在印刷电路板(PCB 400)上的多个辐射检测器(100)；其中，第一封装(200)的静区(488)没有在多个辐射检测器(100)之中的相邻辐射检测器(100)之间延伸；辐射检测器(100)没有保护环或侧壁掺杂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】图像传感器中的辐射检测器的封装
本公开涉及辐射检测器，具体来说涉及辐射检测器的封装。
技术介绍
辐射检测器是测量辐射的性质的装置。性质的示例可包括辐射的强度、相位和极化的空间分布。辐射可以是与受检者进行交互的辐射。例如，由辐射检测器所测量的辐射可以是穿透受检者或者从受检者反射的辐射。辐射可以是电磁辐射，例如红外光、可见光、紫外光、X射线或γ射线。辐射可属于其他类型，例如α射线和β射线。一种类型的辐射检测器基于辐射与半导体之间的交互。例如，这种类型的辐射检测器可具有半导体层(其吸收辐射并且生成载流子(例如电子和空穴))以及用于检测载流子的电路。
技术实现思路
本文所公开的是一种图像传感器，其包括：第一封装，包括安装在印刷电路板(PCB)上的多个辐射检测器；其中，第一封装的静区没有在多个辐射检测器之中的相邻辐射检测器之间延伸；辐射检测器没有保护环或侧壁掺杂。按照实施例，第一封装通过插头和插座来安装在系统PCB上。按照实施例，第一封装相对于系统PCB倾斜。按照实施例，第一封装通过丝焊来安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器，包括：/n第一封装，包括安装在印刷电路板(PCB)上的多个辐射检测器；/n其中所述第一封装的静区没有在所述多个辐射检测器之中的相邻辐射检测器之间延伸；/n其中所述辐射检测器没有保护环或侧壁掺杂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种图像传感器，包括：
第一封装，包括安装在印刷电路板(PCB)上的多个辐射检测器；
其中所述第一封装的静区没有在所述多个辐射检测器之中的相邻辐射检测器之间延伸；
其中所述辐射检测器没有保护环或侧壁掺杂。


2.如权利要求第1项所述的图像传感器，其中，所述第一封装通过插头和插座来安装在系统PCB上。


3.如权利要求第2项所述的图像传感器，其中，所述第一封装相对于所述系统PCB倾斜。


4.如权利要求第1项所述的图像传感器，其中，所述第一封装通过丝焊来安装在系统PCB上。


5.如权利要求第1项所述的图像传感器，还包括第二封装，其中所述第一封装的所述静区通过所述第二封装来遮蔽。


6.如权利要求第5项所述的图像传感器，其中，所述第一封装的所述静区通过所述第二封装的工作区来遮蔽。


7.如权利要求第1项所述的图像传感器，其中，所述第一封装的形状为矩形。


8.如权利要求第1项所述的图像传感器，其中，所述第一封装的形状为六边形。


9.如权利要求第1项所述的图像传感器，其中，两个相邻辐射检测器之间的间隙不宽于两个相邻辐射检测器的像素。


10.如权利要求第1项所述的图像传感器，其中，所述辐射检测器的至少一个辐射检测器没有包括沿所述至少一个辐射检测器的至少三个侧面的周边区。


11.如权利要求第1项所述的图像传感器，其中，所述辐射检测器的至少一个包括辐射吸收层和电子层；
其中所述辐射吸收层包括电极；
其中所述电子层包括电子系统；
其中所述电子系统包括：
第一电压比较器，配置成将所述电极的电压与第一阈值进行比较；
第二电压比较器，配置成将所述电压与第二阈值进行比较；
计数器，配置成记录到达所述辐射吸收层的辐射粒子的数量；
控制器；
其中所述控制器配置成从所述第一电压比较器确定所述电压的绝对值等于或超过所述第一阈值的绝对值的时间开始时间延迟；
其中所述控制器配置成在所述时间延迟期间启动所述第二电压比较器；
其中所述控制器配置成在所述第二电压比较器确定所述电压的绝对值等于或超过所述第二阈值的绝对值时，使所述计数器所记录的所述数值增加一。


12.如权利要求第11项所述的图像传感器，其中，所述电子系统还...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹培炎，刘雨润，宋崇申，
申请(专利权)人：深圳帧观德芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44