介质谐振器天线制造技术

本发明专利技术提供了一种介质谐振器天线，介质谐振器天线包括：基板，基板具有第一表面及与第一表面相背的第二表面；接地板，接地板贴设于第一表面；介质谐振单元，介质谐振单元装设在第二表面，介质谐振单元内开设有容纳槽；探针，探针依次穿过所述接地板、基板并与介质谐振单元抵接，以向介质谐振单元馈电；分隔件，分隔件装设在容纳槽内，以降低介质谐振单元产生的高次模的频率。本发明专利技术中，分隔件为高次模的频率下降提供了边界条件，中心位置处的高次模信号遇到分隔件后方向发生变化，从而将高次模的频率降低，介质谐振器的工作带宽为低次模频率到高次模频率，使得整个介质谐振器天线具有较宽的工作带宽。

【技术实现步骤摘要】
介质谐振器天线
本专利技术涉及无线通信领域，特别涉及一种介质谐振器天线。
技术介绍
随着无线通信事业的飞速发展，对于天线的小型化、宽频带、低损耗等性能提出了更高的要求，虽然各种各样的微带天线因其低剖面、轻质量等优点，已经得到了深入的研究和广泛的应用，但由于在高频段金属欧姆损耗高和在低频段天线几何尺寸大这两个关键性技术瓶颈的存在，其发展和应用受到了一定的限制，介质谐振器天线由于其有小体积、有较宽的带宽、作为立体结构有更多的设计自由度等优点成为研究热点被广泛研究。现有的宽带介质谐振天线主要包括馈电结构式以及堆叠结构式，其中，馈电结构式需要在接地板上穿孔并引用微带线从穿孔通过向天线馈电，增大了馈电结构的复杂度，堆叠结构通常需要多个介质谐振器天线堆叠在一起，导致天线的体积增加，限制了其应用。尽管如此，上述两种结构的介质谐振器天线获得的中心频点的相对带宽依然最高只能达到30％左右，其应用性不高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种介质谐振器天线，旨在解决现有技术中，介质谐振器天线获得的中心频点的相对带宽过低，导致应用性不高的问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种介质谐振器天线，所述介质谐振器天线包括：基板，所述基板具有第一表面及与所述第一表面相背的第二表面；接地板，所述接地板贴设于所述第一表面；介质谐振单元，所述介质谐振单元装设在所述第二表面，所述介质谐振单元内开设有容纳槽；探针，所述探针依次穿过所述接地板、所述基板并与所述介质谐振单元抵接，以向所述介质谐振单元馈电；分隔件，所述分隔件装设在所述容纳槽内，以降低所述介质谐振单元产生的高次模的频率。可选地，所述分隔件为金属环，且所述金属环与所述介质谐振单元同轴设置。可选地，所述金属环、所述介质谐振单元以及所述探针同轴设置。可选地，所述基板及所述接地板均为圆形结构，所述基板、所述接地板、所述金属环、所述介质谐振单元以及所述探针同轴设置。可选地，所述接地板覆盖所述基板的第一表面。可选地，所述介质谐振单元的中心位置开设有探针孔，所述探针的一端伸入所述探针孔内与所述介质谐振单元抵接。可选地，所述金属环的材质为铜或铝。可选地，所述介质谐振单元由陶瓷材料构成。可选地，所述介质谐振器天线还包括壳体，所述壳体内开设有一空腔，所述基板、接地板、介质谐振单元、探针以及分隔件均装设在所述空腔内。本专利技术技术方案通过将接地板贴设于基板的第一表面，将介质谐振单元装设在基板的第二表面，介质谐振单元内开设有容纳槽，探针依次穿过接地板、基板并与介质谐振单元抵接，以向所述介质谐振单元馈电，分隔件装设在容纳槽内，以降低介质谐振单元产生的高次模的频率。分隔件为高次模的频率下降提供了边界条件，中心位置处的高次模信号遇到分隔件后方向发生变化，从而将高次模的频率降低，介质谐振器的工作带宽为低次模频率到高次模频率，使得整个介质谐振器天线具有较宽的工作带宽。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术介质谐振器天线的分解结构示意图；图2为本专利技术介质谐振器天线沿中心轴线的剖面图；图3为本专利技术介质谐振器天线的介质谐振单元的结构示意图；图4为介质谐振单元产生的场效应图(a组为没有设置分隔件的情况，b组为设置了分隔件的情况)；图5为本专利技术介质谐振器天线的仿真回波损耗图；图6为本专利技术介质谐振器天线的仿真增益图；图7为本专利技术介质谐振器天线在2.64GHz时的E面的辐射方向图；图8为本专利技术介质谐振器天线在2.64GHz时的H面的辐射方向图；图9为本专利技术介质谐振器天线在3.16GHz时的E面的辐射方向图；图10为本专利技术介质谐振器天线在3.16GHz时H面的辐射方向图；图11为本专利技术介质谐振器天线在3.94GHz时E面的辐射方向图；图12为本专利技术介质谐振器天线在3.94GHz时H面的辐射方向图。附图标号说明：标号名称标号名称1基板22探针孔11第二表面3分隔件12第一表面4探针13通孔41内导体2介质谐振单元42外导体21容纳槽本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。如图1及图2所示，为实现上述目的，本专利技术提出一种介质谐振器天线，所述介质谐振器天线包括：基板1，所述基板1具有第一表面12及与所述第一表面12相背的第二表面11；接地板(图中未标示)，所述接地板贴设于所述第一表面12；介质谐振单元2，所述介质谐振单元2装设在所述第二表面11，所述介质谐振单元2内开设有容纳槽21；探针4，所述探针4依次穿过所述接地板、所述基板1并与所述介质谐振单元2抵接，以向所述介质谐振单元2馈电；分隔件3，所述分隔件3装设在所述容纳槽21(如图3所示)内，以降低所述介质谐振单元2产生的高次模的频率。本实施例中，基板1为PCB板，具有第一表面12以及与第一表面12相背的第二表面11，接地板贴合在第一表面12，可以为印刷在第一表面12上的金属层，如，金属铜，接地板用于实现介质谐振器天线的接地。在一可选实施例中，接地板完全覆盖第一表面12。介质谐振单元2装设在第二表面11，内部开设有容纳槽21以容纳分隔件3；探针4依本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质谐振器天线，其特征在于，所述介质谐振器天线包括：/n基板，所述基板具有第一表面及与所述第一表面相背的第二表面；/n接地板，所述接地板贴设于所述第一表面；/n介质谐振单元，所述介质谐振单元装设在所述第二表面，所述介质谐振单元内开设有容纳槽；/n探针，所述探针依次穿过所述接地板、所述基板并与所述介质谐振单元抵接，以向所述介质谐振单元馈电；/n分隔件，所述分隔件装设在所述容纳槽内，以降低所述介质谐振单元产生的高次模的频率。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器天线，其特征在于，所述介质谐振器天线包括：
基板，所述基板具有第一表面及与所述第一表面相背的第二表面；
接地板，所述接地板贴设于所述第一表面；
介质谐振单元，所述介质谐振单元装设在所述第二表面，所述介质谐振单元内开设有容纳槽；
探针，所述探针依次穿过所述接地板、所述基板并与所述介质谐振单元抵接，以向所述介质谐振单元馈电；
分隔件，所述分隔件装设在所述容纳槽内，以降低所述介质谐振单元产生的高次模的频率。


2.根据权利要求1所述的介质谐振器天线，其特征在于，所述分隔件为金属环，且所述金属环与所述介质谐振单元同轴设置。


3.根据权利要求2所述的介质谐振器天线，其特征在于，所述金属环、所述介质谐振单元以及所述探针同轴设置。


4.根据权利要求1或2所述的介质谐振器天线，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛磊，
申请(专利权)人：中天宽带技术有限公司，深圳市深大唯同科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32