显示面板及制备方法、电子设备技术

本申请提供了显示面板及制备方法、电子设备。其中制备方法包括提供第一基板、第二基板、以及密封材料，密封材料设于第一基板与第二基板之间。加热密封材料达到熔融温度以使密封材料熔融，且使熔融的密封材料粘结第一基板与第二基板。通过热处理工艺使熔融的密封材料的温度达到室温以形成密封件，热处理工艺用于降低密封件的内应力。本申请提供的制备方法工艺简单，不需要研制新的密封材料，可降低制备成本。仅需通过对密封材料进行热处理工艺便可降低密封件的内应力，从而降低显示面板因内应力而发生断裂的风险，提高显示面板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及制备方法、电子设备
本申请属于电子产品
，具体涉及显示面板及制备方法、电子设备。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，由于电子产品的便携性以及丰富多样的操作性，现已备受广大用户的喜爱。但同时用户对电子产品的期望值与要求也越来越高。例如，电子设备中的有机发光半导体(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示面板很容易因周围环境中的氧气和水汽进入到显示面板中而使显示面板的性能下降。目前通常采用密封件将OLED密封在上下基板中，但密封件的密封性能仍然较差。
技术实现思路
鉴于此，本申请第一方面提供了一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：提供第一基板、第二基板、以及密封材料，所述密封材料设于所述第一基板与所述第二基板之间；加热所述密封材料达到熔融温度以使所述密封材料熔融，且使熔融的所述密封材料粘结所述第一基板与所述第二基板；通过热处理工艺使熔融的所述密封材料的温度达到室温以形成密封件，所述热处理工艺用于降低所述密封件的内应力。本申请第一方面提供的制备方法，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：/n提供第一基板、第二基板、以及密封材料，所述密封材料设于所述第一基板与所述第二基板之间；/n加热所述密封材料达到熔融温度以使所述密封材料熔融，且使熔融的所述密封材料粘结所述第一基板与所述第二基板；/n通过热处理工艺使熔融的所述密封材料的温度达到室温以形成密封件，所述热处理工艺用于降低所述密封件的内应力。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供第一基板、第二基板、以及密封材料，所述密封材料设于所述第一基板与所述第二基板之间；
加热所述密封材料达到熔融温度以使所述密封材料熔融，且使熔融的所述密封材料粘结所述第一基板与所述第二基板；
通过热处理工艺使熔融的所述密封材料的温度达到室温以形成密封件，所述热处理工艺用于降低所述密封件的内应力。


2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，“通过热处理工艺使熔融的所述密封材料的温度达到室温以形成密封件”包括：
将所述密封材料经过第一时间从所述熔融温度变温冷却至第一温度；
将所述密封材料经过第二时间从所述第一温度冷却至室温以形成密封件。


3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，“将所述密封材料经过第一时间从所述熔融温度变温冷却至第一温度”包括：
将所述密封材料从所述熔融温度冷却至第二温度并保温第三时间；
将所述密封材料从所述第二温度冷却至第三温度并保温第四时间；
将所述密封材料从所述第三温度冷却至所述第一温度。


4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，“将所述密封材料经过第一时间从所述熔融温度变温冷却至第一温度”包括：
所述熔融温度与所述第二温度的差值大于所述第二温度与所述第三温度的差值，所述第二温度与所述第三温度的差值小于所述第三温度与所述第一温度的差值。


5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，“通过热处理工艺使熔融的所述密封材料的温度达到室温以形成密封件”包括：
在所述热处理的过程中，所述熔融温度为500-600℃，所述第一温度为80-100℃，所述第二温度为400-410℃，所述第三温度为350-370℃；所述第一时间为5-20min，所述第二时间为1-30min，所述第三时间为1-10min，所述第四时间为1-10min，所述室温为20-25°。


6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张子坤，杨志超，冯斌，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44