防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构技术

本发明专利技术实施例涉及防伪技术，公开了一种防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构，防伪标签结构包括：基板、防伪芯片、通信模块和侦测线路，所述基板用于承载所述防伪芯片和所述侦测线路，且所述基板上具有N个焊盘，N为大于或等于1的自然数，所述防伪芯片中存储有防伪芯片标识号；电连接线，所述电连接线电连接所述焊盘与所述防伪芯片，且还电连接所述通信模块与所述防伪芯片，以使所述通信模块进行通信以进行防伪认证；所述侦测线路电连接所述防伪芯片，且至少部分位于所述防伪芯片以外的所述基板上。通过侦测线路的设置，提高防伪标签结构的仿造难度，从而避免防伪标签结构的二次利用。

【技术实现步骤摘要】
防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构本申请权利要求1-14要求申请日2019年7月25日、申请号2019106776752、专利技术名称“防伪标签结构及防伪方法”的在先申请的优先权。
本专利技术实施例涉及防伪技术，特别涉及一种防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构。
技术介绍
电子标签由基板、以及附着于基板上的天线和芯片组成。电子标签已被广泛应用在商品防伪领域。电子标签以粘结方式与商品结合，一些人通过将从商品上剥离下来，再粘结到其它商品上，从而达到假冒正品的目的。因此，商品防伪关键要防止对电子标签的转移(即从原商品上剥离掉再粘结到其它商品上)。为了防止电子标签被转移，人们设计了可分离的天线，即打开包装的同时就破坏天线的完整性从而使标签失去防伪效果。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：即使采用上述方法避免防伪标签的再次利用，造假者仍然可以通过回收标签，重新焊接天线从而达到造假目的。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构，通过避免造假者通过回收标签，重新焊接天线对防伪标签结构的再次利用，提高造假难度，达到防伪的目的。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种防伪标签结构，包括：基板、防伪芯片、通信模块和侦测线路，所述防伪芯片和所述侦测线路位于所述基板上，且所述基板上具有N个焊盘，N为大于或等于1的自然数，所述防伪芯片中存储有防伪芯片标识号；电连接线，所述电连接线电连接所述焊盘与所述防伪芯片，且还电连接所述通信模块与所述防伪芯片，以使所述通信模块进行通信以进行防伪认证；所述侦测线路电连接所述防伪芯片，且至少部分位于所述防伪芯片以外的所述基板上。本专利技术的实施方式还提供了一种防伪方法，具体包括：对防伪芯片进行读取；基于所述读取的读取结果，对所述防伪标签结构进行防伪认证。另外，所述侦测线路与所述防伪芯片正常工作所需的电路相独立；所述基于所述读取的读取结果，对所述防伪标签结构进行防伪认证，包括：读取所述侦测线路是否发生短路或者断路；若所述侦测线路发生短路或者断路，则判定所述防伪标签结构为伪造；或者，所述侦测线路为所述防伪芯片正常工作所需的电路；所述基于所述读取的读取结构，对所述防伪标签结构进行防伪认证，包括：读取所述防伪芯片的防伪芯片标识号；若未读取到所述防伪芯片标识号，则判定所述防伪标签结构为伪造的。相应的，本专利技术实施例还提供一种防伪结构，包括：防伪芯片，所述防伪芯片中存储有防伪芯片标识号；侦测线路，所述侦测线路电连接所述防伪芯片，且至少部分位于所述防伪芯片以外的区域。另外，位于所述防伪芯片以外的区域的所述侦测线路为导线。另外，所述侦测线路与所述防伪芯片正常工作所需的电路相独立，所述防伪芯片还适于识别所述侦测线路是否发生短路或者断路；或者，所述侦测线路为所述防伪芯片正常工作所需的电路。另外，还包括：基板，所述防伪芯片和所述侦测线路位于所述基板上，且所述基板上具有N个焊盘，N为大于或等于1的自然数；所述侦测线路设置在所述焊盘旁边，且所述侦测线路与所述焊盘之间的间距小于等于100微米。另外，所述侦测线路包括导线或者焊垫。另外，所述侦测线路包括：断路防伪电路和短路防伪电路；所述断路防伪电路包括：位于所述防伪芯片中且与所述防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在所述防伪芯片以外的另一部分；所述短路防伪电路的一部分设置在所述防伪芯片的外部。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，通过使防伪芯片识别到侦测线路的短路或断路信号，使在对防伪标签进行防伪识别时，可认定防伪标签是二次仿造的，从而避免防伪标签的二次利用。另外，所述侦测线路包括：位于所述防伪芯片中且与所述防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在所述防伪芯片以外的另一部分。另外，所述暴露在所述防伪芯片以外的另一部分为导线。另外，所述侦测线路设置在所述焊盘旁边，所述侦测线路与所述焊盘之间的间距小于等于100微米。另外，所述侦测线路设置在所述焊盘的单侧、两侧或者三侧；或者，所述侦测线路环绕所述焊盘设置。另外，还包括：防伪芯片封装层，用于密封所述防伪芯片，且至少部分所述侦测线路由所述防伪芯片封装层暴露出。另外，还包括：侦测线路保护层，所述侦测线路保护层覆盖在所述侦测线路上方。另外，所述侦测线路保护层的材料包括二氧化硅、氮化硅或者磷硅玻璃。另外，所述侦测线路包括：断路防伪电路和短路防伪电路；所述断路防伪电路包括：位于所述防伪芯片中且与所述防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在所述防伪芯片以外的另一部分；所述短路防伪电路的一部分设置在所述防伪芯片的外部，且靠近所述焊盘设置。另外，所述侦测线路与所述防伪芯片正常工作所需的电路相独立；所述防伪芯片还适于识别所述侦测线路是否发生短路或者断路。另外，所述侦测线路为所述防伪芯片正常工作所需的电路。另外，所述侦测线路包括导线或者焊垫。另外，通信模块包括天线；所述电连接线连接所述天线，所述电连接线被布置为使得在打开防伪标签所在的包装时，所述电连接线断开。这样做的目的是：让电连接线布置在开口出，若商品被起用，通过断开电连接线让防伪芯片失效的目的，即保证开封一次后防伪芯片失效，避免不法分子的再利用。另外，侦测线路连接防伪芯片，当侦测线路设计为防伪芯片正常工作所需的电路时，可通过使所述防伪芯片失效进行防伪，具体包括：侦测线路由易被腐蚀的材料制成，通过断路使所述防伪芯片失效进行防伪。这样做的目的是：由于不法分子对防伪芯片再利用时需要对断开的天线重新焊接，在进行焊接即重新打线之前，需要清洗基板上的焊盘，将侦测线路使用易被腐蚀的材料制成，在清洗焊接点的过程中，将侦测线路一并清洗从而腐蚀侦测线路，使其断路，侦测线路通过断路控制防伪芯片失效，从而达到防伪的目的。另外，侦测线路上镀一层侦测线路保护层，所述侦测线路保护层覆盖裸露在基板上的侦测线路，且所述侦测线路部分暴露在芯片封装之外，即部分侦测线路被防伪芯片封装层暴露出。这样做的目的是：由于侦测线路已被腐蚀，暴露在空气中若被腐蚀，则正品的防伪也可能出现问题，为了避免这样的问题，需要在侦测线路上形成一层侦测线路保护层，使防伪芯片在正常使用时不会出现故障。另外，侦测线路连接防伪芯片，当侦测线路设计为防伪芯片正常工作所需的电路时，通过使防伪芯片失效进行防伪，具体包括：所述侦测线路由导电的材料制成，通过短路使所述防伪芯片失效进行防伪。这样做的目的是：侦测线路的具体实施不仅可以通过断路来控制，同样可以通过短路来控制，若通过短路来控制，则侦测线路使用导电的材料制成，将其布置在焊盘附近，不法分子在通过焊接二次利用时，若二次焊接的电连接线接触到侦测线路，则电连接线与侦测线路之间发生短路，通过使防伪芯片短路使防伪芯片失效，从而达到防伪的作用。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防伪标签结构，其特征在于，包括：/n基板、防伪芯片、通信模块和侦测线路，所述防伪芯片和所述侦测线路位于所述基板上，且所述基板上具有N个焊盘，N为大于或等于1的自然数，所述防伪芯片中存储有防伪芯片标识号；/n电连接线，所述电连接线电连接所述焊盘与所述防伪芯片，且还电连接所述通信模块与所述防伪芯片，以使所述通信模块进行通信以进行防伪认证；/n所述侦测线路电连接所述防伪芯片，且至少部分位于所述防伪芯片以外的所述基板上。/n

【技术特征摘要】
20190725 CN 20191067767521.一种防伪标签结构，其特征在于，包括：
基板、防伪芯片、通信模块和侦测线路，所述防伪芯片和所述侦测线路位于所述基板上，且所述基板上具有N个焊盘，N为大于或等于1的自然数，所述防伪芯片中存储有防伪芯片标识号；
电连接线，所述电连接线电连接所述焊盘与所述防伪芯片，且还电连接所述通信模块与所述防伪芯片，以使所述通信模块进行通信以进行防伪认证；
所述侦测线路电连接所述防伪芯片，且至少部分位于所述防伪芯片以外的所述基板上。


2.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路包括：位于所述防伪芯片中且与所述防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在所述防伪芯片以外的另一部分。


3.根据权利要求2所述的防伪标签结构，其特征在于，所述暴露在所述防伪芯片以外的另一部分为导线。


4.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路设置在所述焊盘旁边，所述侦测线路与所述焊盘之间的间距小于等于100微米。


5.根据权利要求1或4所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路设置在所述焊盘的单侧、两侧或者三侧；或者，所述侦测线路环绕所述焊盘设置。


6.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，还包括：防伪芯片封装层，用于密封所述防伪芯片，且至少部分所述侦测线路由所述防伪芯片封装层暴露出。


7.根据权利要求1或2所述的防伪标签结构，其特征在于，还包括：侦测线路保护层，所述侦测线路保护层覆盖在所述侦测线路上方。


8.根据权利要求7所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路保护层的材料包括二氧化硅、氮化硅或者磷硅玻璃。


9.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路包括：断路防伪电路和短路防伪电路；所述断路防伪电路包括：位于所述防伪芯片中且与所述防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在所述防伪芯片以外的另一部分；所述短路防伪电路的一部分设置在所述防伪芯片的外部，且靠近所述焊盘设置。


10.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路与所述防伪芯片正常工作所需的电路相独立；所述防伪芯片还适于识别所述侦测线路是否发生短路或者断路。


11.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测...

【专利技术属性】
技术研发人员：林升达，
申请(专利权)人：上海玺弘尚商贸有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31