用于线路板钻孔的钻咀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于线路板钻孔的钻咀，包括钻咀本体；螺旋槽，位于所述钻咀本体的外壁；锋角，位于所述钻咀本体的末端，所述锋角为钝角。与现有技术相比，锋角为钝角可以在线路板钻盲孔时，将盲孔的底部加工呈圆锥形，盲孔底部呈圆锥形有利于增加盲孔拐角处的铜厚，可以减少孔内铜层断裂或分层的不良现象。

【技术实现步骤摘要】
用于线路板钻孔的钻咀
本技术涉及线路板
，特别涉及一种用于线路板钻孔的钻咀。
技术介绍
在线路板生产中，钻孔工序常用钻咀的末端一般是平的，在线路板上钻出的盲孔，其底部大多为平面。常规的盲孔电镀方法为一次沉铜后进行一次全板电镀，由于药水在盲孔内的流通性较差，在沉铜电镀后，盲孔底部的拐角处容易出现无铜或铜厚偏薄的问题。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种用于线路板钻孔的钻咀，能够使线路板的盲孔底部呈圆锥形，增加盲孔拐角处的铜厚。根据本技术的第一方面实施例的用于线路板钻孔的钻咀，包括钻咀本体；螺旋槽，位于所述钻咀本体的外壁；锋角，位于所述钻咀本体的末端，所述锋角为钝角。根据本技术实施例的线路板，至少具有如下有益效果：与现有技术相比，锋角为钝角可以在线路板钻盲孔时，将盲孔的底部加工呈圆锥形，盲孔底部呈圆锥形有利于增加盲孔拐角处的铜厚，可以减少孔内铜层断裂或分层的不良现象。根据本技术的一些实施例，所述锋角为135°±2°。根据本技术的一些实施例，所述锋角为圆角。根据本技术的一些实施例，所述钻咀本体的直径为0.7±0.05mm。根据本技术的一些实施例，所述螺旋槽的旋转角为35～40°。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术实施例的钻咀的示意图1；图2为本技术实施例的盲孔的轴截面示意图1；图3为本技术实施例的钻咀的示意图2；图4为本技术实施例的盲孔的轴截面示意图2。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。请参照图1，本实施例提供一种用于线路板钻孔的钻咀，包括钻咀本体102、螺旋槽103和锋角101；螺旋槽103位于钻咀本体102的外壁；锋角101位于钻咀本体102的末端，锋角101为钝角。与现有技术相比，锋角为钝角可以在线路板钻盲孔时，将盲孔的底部加工呈圆锥形，盲孔底部呈圆锥形有利于增加盲孔拐角处的铜厚，可以减少孔内铜层断裂或分层的不良现象。钻咀本体102的直径为0.7±0.05mm。螺旋槽103的旋转角为35～40°，螺旋槽103有利于将钻孔产生的废屑排出。请参照图1和图2，为了改善线路板上盲孔300底部的拐角302铜厚偏薄的问题，钻孔时，采用末端呈圆锥状的钻咀100在线路板上钻盲孔，盲孔300的底部呈圆锥形。为了保证盲孔300的深度符合要求，以及避免钻穿盲孔300，钻咀100的锋角101为钝角。请参照表1，经试验证明，钻咀100的锋角101和盲孔300底部的轴截面的两条母线301之间的夹角b之间大致的对应关系如表1所示。锋角101165°150°140°135°夹角b169°～172°148°～156°139°～150°130～145°表1其中锋角101的误差值为±2°。当钻咀100的锋角101为135±2°时，盲孔300底部拐角302处的镀铜效果更优，此时，夹角b为130°～145°。请参照图3和图4，为了进一步提高盲孔300底部的镀铜效果，锋角101和夹角b均为圆角。其中，锋角101为圆角，可以避免钻咀100末端因尖锐而容易磨损或折断，有利于提高钻咀100的使用寿命，夹角b为圆角，可以使盲孔300底部的曲面过渡平缓，有利于铜离子均匀沉积，减少盲孔300内的分层现象。钻孔结束后，线路板依次进行第一次沉铜处理和第一次全板电镀处理，使盲孔300内的铜厚达到5～8um，然后进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使盲孔300内的铜厚至少达到15um，即盲孔300底部的拐角302铜厚≥15um。其中，在第一次沉铜处理前可进行超声波水洗，以清除线路板上的灰尘和杂质，为了使线路板电镀更加均匀，在进行第二次全板电镀处理时，将线路板倒置挂板。请参照表2，表2示出了本实施例中两次沉铜处理和两次电镀处理中各药水缸的主要管控项目及其控制范围。表2其中，第一次全板电镀处理的电流密度参数为20ASF，电镀时间为20min，以较大的电流密度使铜离子在盲孔300的内壁和底部快速沉积，第二次全板电镀处理的电流密度参数为17ASF，电镀时间为50～70min，以较小的电流密度使铜离子沉积均匀以及使铜厚达到要求，电镀时间可根据实际电镀效果延长或缩短，两次全板电镀处理的电流偏差均为±5％。与传统的工艺相比，本实施例对线路板经过两次沉铜和全板电镀处理后，未发现线路板上的盲孔300内铜层断裂和分层不良现象，而且盲孔300底部的拐角302铜厚符合产品要求，提高了线路板的合格率。上面结合附图对本专利技术实施例作了详细说明，但是本专利技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于线路板钻孔的钻咀，其特征在于，包括：/n钻咀本体(102)；/n螺旋槽(103)，位于所述钻咀本体(102)的外壁；/n锋角(101)，位于所述钻咀本体(102)的末端，所述锋角(101)为钝角。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于线路板钻孔的钻咀，其特征在于，包括：
钻咀本体(102)；
螺旋槽(103)，位于所述钻咀本体(102)的外壁；
锋角(101)，位于所述钻咀本体(102)的末端，所述锋角(101)为钝角。


2.根据权利要求1所述的用于线路板钻孔的钻咀，其特征在于，所述锋角(101)为135°±2°。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈让终，罗方明，
申请(专利权)人：珠海精毅电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44