一种芯片冲洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片冲洗装置，包括底座、顶板以及安装板，所述安装板的为矩形且上侧四角焊接有导杆，所述导杆贯穿顶板并与顶板滑动连接，所述导杆的上端固定连接有矩形连接板，所述连接板与顶板上侧之间连接有弹簧，所述安装板的上侧中部安装有电机，所述电机的输出轴上安装有圆形的清洗盘，所述底座的上侧安装有方形的积水槽，所述积水槽的中部安装有清洗台，所述清洗台包括盒体和底板。使用时将芯片放置到卡槽中，弹簧拉动连接板下移，使得清洗盘压在芯片上，纯水从卡槽底部的出水孔向上喷出，对芯片的下侧进行冲洗，清洗盘浸湿后对芯片的上侧进行刷洗，一次可以冲洗多个芯片，大大提高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片冲洗装置
本技术涉及芯片
，具体为一种芯片冲洗装置。
技术介绍
集成电路又称微电路、微芯片、晶片、芯片，芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片在加工成型后通常用纯水进行清洗，目前通常由人工用棉签或毛刷进行刷洗，清洗的效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片冲洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片冲洗装置，包括底座、顶板以及安装板，所述安装板的为矩形且上侧四角焊接有导杆，所述导杆贯穿顶板并与顶板滑动连接，所述导杆的上端固定连接有矩形连接板，所述连接板与顶板上侧之间连接有弹簧，所述安装板的上侧中部安装有电机，所述电机的输出轴上安装有圆形的清洗盘，所述底座的上侧安装有方形的积水槽，所述积水槽的中部安装有清洗台，所述清洗台包括盒体和底板，所述盒体的上侧设有若干个矩形的卡槽，所述卡槽的底部设有与盒体内腔连通的出水孔。优选的，所述底座的上侧四角焊接有立柱，所述立柱的顶端与顶板固定连接。优选的，所述连接板的上侧中部固定安装有U形的手柄，所述弹簧套接在导杆上，所述弹簧与导杆间隙配合。优选的，所述安装板的中部设有圆孔，所述电机的输出轴贯穿圆孔，所述清洗盘的下侧设有海绵垫。优选的，所述底板与盒体的底部固定连接，所述盒体的侧面固定安装有贯穿的进水接管，所述进水接管贯穿盒体的侧壁。优选的，所述清洗台位于清洗盘的正下方，所述积水槽的右侧固定安装有贯穿的排水接管。>与现有技术相比，本技术的有益效果是：使用时将芯片放置到卡槽中，弹簧拉动连接板下移，使得清洗盘压在芯片上，纯水进入清洗台的内腔，并从卡槽底部的出水孔向上喷出，对芯片的下侧进行冲洗，清洗盘浸湿后对芯片的上侧进行刷洗，一次可以冲洗多个芯片，大大提高效率。附图说明图1为本技术主视结构示意图；图2为本技术清洗台的剖视结构示意图；图3为本技术清洗台的俯视结构示意图。图中：1、底座；2、顶板；3、立柱；4、安装板；5、连接板；6、导杆；7、弹簧；8、电机；9、清洗台；91、盒体；92、底板；93、卡槽；94、进水接管；10、积水槽；11、清洗盘；12、排水接管；13、手柄。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种芯片冲洗装置，包括底座1、顶板2以及安装板4，底座1的上侧四角焊接有立柱3，立柱3的顶端与顶板2固定连接，安装板4的为矩形且上侧四角焊接有导杆6，导杆6贯穿顶板2并与顶板2滑动连接，导杆6的上端固定连接有矩形连接板5，连接板5与顶板2上侧之间连接有弹簧7，连接板5的上侧中部固定安装有U形的手柄13，弹簧7套接在导杆6上，弹簧7与导杆6间隙配合，弹簧7拉动连接板5下移，使得清洗盘11的下侧压在清洗台9上。安装板4的上侧中部安装有电机8，电机8的输出轴上安装有圆形的清洗盘11，安装板4的中部设有圆孔，电机8的输出轴贯穿圆孔，清洗盘11的下侧设有海绵垫，清洗时，海绵垫与芯片的表面接触进行刷洗。底座1的上侧安装有方形的积水槽10，积水槽10的中部安装有清洗台9，清洗台9包括盒体91和底板92，盒体91的上侧设有若干个矩形的卡槽93，卡槽93的底部设有与盒体91内腔连通的出水孔，底板92与盒体91的底部固定连接，盒体91的侧面固定安装有贯穿的进水接管94，进水接管94贯穿盒体91的侧壁，清洗台9位于清洗盘11的正下方，积水槽10的右侧固定安装有贯穿的排水接管12，排水接管12用于排出积水槽10中清洗后的污水。工作原理：使用时将进水接管94连接到水泵的输出端，在卡槽93中放置芯片，弹簧7拉动连接板5下移，使得清洗盘11的下侧压在清洗台9上，海绵垫与芯片的上侧接触，启动电机8和水泵后，纯水进入清洗台9的内腔，并从卡槽93底部的出水孔向上喷出，对芯片的下侧进行冲洗，清洗盘11浸湿后对芯片的上侧进行刷洗，由于清洗台9上设有多个卡槽93，所以一次可以清洗多个芯片。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片冲洗装置，包括底座（1）、顶板（2）以及安装板（4），其特征在于：所述安装板（4）的为矩形且上侧四角焊接有导杆（6），所述导杆（6）贯穿顶板（2）并与顶板（2）滑动连接，所述导杆（6）的上端固定连接有矩形连接板（5），所述连接板（5）与顶板（2）上侧之间连接有弹簧（7），所述安装板（4）的上侧中部安装有电机（8），所述电机（8）的输出轴上安装有圆形的清洗盘（11），所述底座（1）的上侧安装有方形的积水槽（10），所述积水槽（10）的中部安装有清洗台（9），所述清洗台（9）包括盒体（91）和底板（92），所述盒体（91）的上侧设有若干个矩形的卡槽（93），所述卡槽（93）的底部设有与盒体（91）内腔连通的出水孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片冲洗装置，包括底座（1）、顶板（2）以及安装板（4），其特征在于：所述安装板（4）的为矩形且上侧四角焊接有导杆（6），所述导杆（6）贯穿顶板（2）并与顶板（2）滑动连接，所述导杆（6）的上端固定连接有矩形连接板（5），所述连接板（5）与顶板（2）上侧之间连接有弹簧（7），所述安装板（4）的上侧中部安装有电机（8），所述电机（8）的输出轴上安装有圆形的清洗盘（11），所述底座（1）的上侧安装有方形的积水槽（10），所述积水槽（10）的中部安装有清洗台（9），所述清洗台（9）包括盒体（91）和底板（92），所述盒体（91）的上侧设有若干个矩形的卡槽（93），所述卡槽（93）的底部设有与盒体（91）内腔连通的出水孔。


2.根据权利要求1所述的一种芯片冲洗装置，其特征在于：所述底座（1）的上侧四角焊接有立柱（3），所述立柱（3）的顶端与顶板（2）固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小波，王波，田光明，
申请(专利权)人：无锡科瑞泰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32