无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法技术

本发明专利技术公开了一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，步骤1，组装真空接头；步骤2，铺设真空橡皮；步骤3，定位吸料；步骤4，上料；步骤5，定位板在同步相向运动过程中，其底部将挤压位于下方的真空橡皮顶部，使得真空橡皮与真空接头底部形成密封；当两块定位板均与多层陶瓷基板相接触时，多层陶瓷基板完成对中，其外侧边缘形成搭接部；步骤6，多层陶瓷基板密封：弹性压框将搭接部密封压紧在真空橡皮表面，使空腔窗为密封空腔；步骤7，气密封检测。本发明专利技术中整个检测过程均自动完成，自动化程度高，且能准确控制多层陶瓷基板外边缘与空腔窗边缘间的间距，且压紧位置和压紧力保持一致，从而使得气密性检测结果可靠、准确度高。

【技术实现步骤摘要】
无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法
本专利技术涉及陶瓷基板检测
，特别是一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法。
技术介绍
现代微电子技术发展异常迅猛，特别是各种光电子器件逐渐在向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高，其功率密度随之增加，电子元件及系统整体工作产生热量上升、系统工作温度升高会引起半导体器件性能恶化、器件破坏、分层等，甚至会使封装的芯片烧毁，因此有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。电子封装所用的基片是一种底座电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护并可作为热沉过渡片给芯片散热。陶瓷基板具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点，并可对光电子器件起到较强的保护作用，因而在航空、航天和军事工程等领域都得到了非常广泛的应用。高可靠微电子器件和半导体器件多采用陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳进行气密性封装。在陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳的制造过程中，出于成本和质量控本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤1，组装真空接头：将真空接头中的真空抽气口与质谱检漏仪相连接；/n步骤2，铺设真空橡皮：将真空橡皮铺设在真空接头的上表面，并使得真空橡皮的空腔窗同轴位于真空抽气口的正上方，且相连通；/n步骤3，定位吸料：若干块待测的多层陶瓷基板垂直堆叠放置在顶升板顶部；通过控制顶升板的高度升降，使得位于顶部的多层陶瓷基板与上料筒顶部相齐平，进而使得机械手能在固定高度位置吸取多层陶瓷基板；机械手移至上料筒正上方，机械手底部的吸盘伸长，并吸附在顶部多层陶瓷基板的中心；/n步骤4，上料：机械手移动，将吸附的多层陶瓷基板移栽并放置在...

【技术特征摘要】
1.一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1，组装真空接头：将真空接头中的真空抽气口与质谱检漏仪相连接；
步骤2，铺设真空橡皮：将真空橡皮铺设在真空接头的上表面，并使得真空橡皮的空腔窗同轴位于真空抽气口的正上方，且相连通；
步骤3，定位吸料：若干块待测的多层陶瓷基板垂直堆叠放置在顶升板顶部；通过控制顶升板的高度升降，使得位于顶部的多层陶瓷基板与上料筒顶部相齐平，进而使得机械手能在固定高度位置吸取多层陶瓷基板；机械手移至上料筒正上方，机械手底部的吸盘伸长，并吸附在顶部多层陶瓷基板的中心；
步骤4，上料：机械手移动，将吸附的多层陶瓷基板移栽并放置在空腔窗的上方，吸盘仍保持吸附状态；
步骤5，多层陶瓷基板对中及真空橡皮密封：横向对中组件和竖向对中组件中的两块定位板均同步相向运动；在同步相向运动过程中，定位板底部将挤压位于下方的真空橡皮顶部，使得真空橡皮与真空接头底部形成密封；当两块定位板均与多层陶瓷基板相接触时，停止相向运动；此时，多层陶瓷基板完成对中，同轴位于空腔窗的正上方，多层陶瓷基板外侧边缘搭设在空腔窗外侧的真空橡皮表面，形成搭接部；
步骤6，多层陶瓷基板密封：吸盘放气、收缩，解除与多层陶瓷基板的吸附；机械手带动弹性压框高度下降，弹性压框...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明艳，张伟，范君，方美清，
申请(专利权)人：盐城工业职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏;32