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本发明公开了一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，步骤1，组装真空接头；步骤2，铺设真空橡皮；步骤3，定位吸料；步骤4，上料；步骤5，定位板在同步相向运动过程中，其底部将挤压位于下方的真空橡皮顶部，使得真空橡皮与真空接头底部形成密...
该专利属于盐城工业职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过盐城工业职业技术学院授权不得商用。

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