光模块制造技术

本申请提供一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内的基板、光学组件、光发射器、光接收器和印刷电路板以及设于所述印刷电路板上的电子元件。光学组件和光发射器固定于基板上；基板为金属材质，基板与所述导热连接，光发射器产生的热量经过基板散热至壳体；光发射器发出的光经光学组件后传输至光模块外，从光模块外入射的光经光学组件后入射到光接收器。该光模块组装时可以参考同一个基准，从而方便各元件的耦合，降低组装成本。

【技术实现步骤摘要】
光模块
本技术涉及光通信元件制造
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
随着5G通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。为响应市场对高带宽高速率数据传输的需求，模块设计越来越往小型化高密度的方向发展。中国专利申请CN201710591780.5提出了一种光模块，其将发射端和接收端分开设置，并将激光器阵列放置在热沉上进行散热。光学系统和光纤连接器固定在一起，光学系统里会设置光学组件。然后将整个光学系统与热沉组装在一起。该光模块在的激光器和光电探测器进行组装时是以热沉上作为基准进行组装，光学系统中的光学组件在组装时会以光学系统为基准进行组装。最终光学系统和热沉还要组装在一起，光学系统中的光学元件也要与激光器和光电探测器进行耦合。光模块的耦合难度就会增加，组装成本也会增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光模块，该光模块耦合更加方便，组装成本更低。为实现上述技术目的之一，本申请一实施方式提供一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内的基板、光学组件、光发射器、光接收器和印刷电路板以及设于所述印刷电路板上的电子元件，所述光学组件和光发射器固定于所述基板上；所述基板为金属材质，所述基板与所述壳体导热连接，所述光发射器产生的热量经过所述基板散热至所述壳体；所述光发射器发出的光经所述光学组件后传输至光模块外，从光模块外入射的光经所述光学组件后入射到所述光接收器。作为本申请的一个实施方式，所述基板上设有对所述光学组件中的至少部分元件进行限位的限位部。作为本申请的一个实施方式，所述光发射器包括多个激光器，所述光接收器包括多个光电探测器，所述光学组件包括波分复用器，所述波分复用器对光发射器发出的光进行合束处理，对传输至光电探测器的光进行分束处理。作为本申请的一个实施方式，所述基板包括上表面和与所述上表面对应的下表面，所述光发射器和与所述光发射器对应的光学组件设置于所述基板的上表面上，所述光接收器和与所述光接收器对应的光学组件设置于所述基板的下表面上。作为本申请的一个实施方式，所述基板包括上表面和与所述上表面对应的下表面；所述光发射器和与所述光发射器对应的光学组件中的其中一部分设置于所述基板的上表面上，另一部分设置于所述基板的下表面上；所述光接收器和与所述光接收器对应的光学组件中的一部分设置于所述基板的下表面上，另一部分设置于所述基板的上表面上。作为本申请的一个实施方式，所述基板上设有光纤连接器，所述光纤连接器与所述波分复用器相光耦合。作为本申请的一个实施方式，所述电路板为硬质电路板，所述硬质电路板的一端固定于所述基板上，所述硬质电路板的另一端设有与光模块外部连接的电性接口。作为本申请的一个实施方式，所述光接收器固定于所述硬质电路板上。作为本申请的一个实施方式，所述基板上设有对位标记。作为本申请的一个实施方式，所述对位标记为贯穿所述基板的通孔。与现有技术相比，本申请的有益效果在于：本申请在组装光学组件、激光器和光电探测器时可以参考同一个基准，从而方便各元件的耦合，降低组装成本。附图说明图1是本申请实施例1的光模块结构示意图；图2是图1所示光模块的爆炸图；图3是图2所示光模块去掉壳体后的结构示意图；图4是图3所示光模块另一视角的结构示意图；图5是实施例2的光模块结构示意图；图6是图5所示光模块去掉壳体后的结构示意图；图7是图6所示光模块另一视角的结构示意图；图8是实施例3的光模块内部结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。再者，应当理解的是尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构，但是这些被描述对象不应受到上述术语的限制。上述术语仅用于将这些描述对象彼此区分开。例如，第一表面可以被称作第二表面，同样，第二表面也可以被称作第一表面，这并不背离该申请的保护范围。本申请提供一种光模块。该光模块用于光信号的收发传输。其可以是QSFP封装、OSFP封装，也可以是SFP封装等封装形式，可用于数据中心或者电信市场。该光模块包括壳体、设于壳体内的基板、光学组件、光发射器、光接收器和印刷电路板以及设于印刷电路板上的电子元件。光学组件、光发射器和光接收器固定于基板上；基板为金属材质，基板与壳体导热连接，光发射器产生的热量经过基板散热至所述壳体；光发射器发出的光经所述光学组件后传输至光模块外，从光模块外入射的光经所述光学组件后入射到所述光接收器。该光模块的光学组件、激光器和光电探测器在组装时可以参考基板作为同一个基准，具有耦合方便，组装成本低得优点。下面将结合两个实施例具体介绍一下本申请的光模块。实施例1请参考图1，该实施例的光模块100包括壳体110和拉环112。壳体110由上壳体和下壳体组成。拉环112固定在壳体110上。壳体110的左右两端分别是光接口114和电接口116。请参考图2，上壳体和下壳体通过螺丝118固定在一起。壳体110内设有电路板120，电路板120为硬质电路板，其上设有多个电子元件122。电子元件122可以是电容、电阻、电子芯片等。电路板120靠近电接口116的一端设有金手指124，金手指124主要用于与外部元件(例如，交换机)进行电性连接，从而实现信号的交换。电路板120上与金手指124相对的另一端固定有基板130。基板130上固定有盖板136。基板130和盖板136形成一个盒子，它们中间设置有光学组件、光发射器和光接收器。基板130和盖板136所形成的盒子可以是气密盒子也可以是非气密盒子。基板130和电路板120固定在壳体110中时，基板130与壳体110相导热连接，基板130与壳体110之间可以设置导热垫以更好的散热。此处基板130靠近光接口114的位置设有光学连接器134。该实施例中，光学连接器的数量为两个，其中一个光学连接器用于发射光学信号，另一个用于接收光学信号。基板130为L形，光学连接器134固定在L形基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内的基板、光发射组件、光接收组件和印刷电路板以及设于所述印刷电路板上的电子元件，其特征在于，所述光发射组件包括激光器，所述激光器固定于所述基板上；/n所述光接收组件包括光电探测器；/n所述基板与所述壳体导热连接，所述激光器产生的热量经过所述基板散热至所述壳体；/n所述基板包括相对的上表面和下表面，所述印刷电路板部分固定于所述基板的上表面上，所述光发射组件和所述光接收组件中的元件分别布置于所述基板的上表面上和下表面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内的基板、光发射组件、光接收组件和印刷电路板以及设于所述印刷电路板上的电子元件，其特征在于，所述光发射组件包括激光器，所述激光器固定于所述基板上；
所述光接收组件包括光电探测器；
所述基板与所述壳体导热连接，所述激光器产生的热量经过所述基板散热至所述壳体；
所述基板包括相对的上表面和下表面，所述印刷电路板部分固定于所述基板的上表面上，所述光发射组件和所述光接收组件中的元件分别布置于所述基板的上表面上和下表面上。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光电探测器固定于所述基板的下表面上或所述印刷电路板上，所述激光器固定于所述基板的上表面上。


3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射组件中的其中一部分设置于所述基板的上表面上，另一部分设置于所述基板的下表面上；所述光接收组件中的一部分设置于所述基板的下表面上，另一部分设置于所述基板的上表面上。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的光模块，其特征在于，所述基板上设有光纤连接器，所述光纤连接器与所述激光器或所述光电探测器相光连接。


5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述电路板为硬质电路板，所述硬质电路板的一端固定于所述基板上，所述硬质电路板的另一端设有与光模块外部连接的电性接口。


6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述基板上设有对位标记。


7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述激光器的数量为八个，所述光纤连接器的数量为四个。


8.根据权利要求7所述的光模块，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟雄飞，陈龙，孙雨舟，鲁长武，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32