一种选择性放大的有源谐振传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种选择性放大的有源谐振传感器。该有源谐振传感器包括：刻槽金属地板、介质板和金属激励耦合层；介质板敷于刻槽金属地板的上表面，金属激励耦合层敷于介质板的上表面；金属激励耦合层包括放大器芯片、接地金属贴片、第一金属耦合贴片、第二金属耦合贴片和两个微带线金属激励，放大器芯片的接地引脚与接地金属贴片连接，接地金属贴片接地；放大器芯片的输入引脚焊接至第一金属耦合贴片，放大器芯片的输出引脚焊接至第二金属耦合贴片；两个微带线金属激励与外界激励源连接。本实用新型专利技术的有源谐振传感器可以弥补金属损耗、介质损耗，极大地提高谐振强度，可以选择性地放大谐振模式，相比无源谐振传感器结构，谐振强度显著提高。

【技术实现步骤摘要】
一种选择性放大的有源谐振传感器
本技术涉及有源传感领域，特别是涉及一种选择性放大的有源谐振传感器。
技术介绍
生物、化学科研工作中一般需要测量辨别各种生化试剂和物质的特性，一种高效的、精确地、功能强大、低成本的生化试剂检测手段对于生物、化学科研工作来说是必不可少的，因此越来越多的技术都在提升传感器的性能，以实现试剂的精准测量。微波传感器具有操作简便、高灵敏度、非接触的特点，因此微波传感器的应用已成为一个新的研究热点。物质的介电常数和感兴趣的物理属性存在特定的关系，微波传感器通过测量介电常数来推断物质的物理属性。传统的微波传感器利用待测物质与基于微波谐振器的传感器近场耦合，通过谐振的位置和谐振振幅的变化去确定介电常数的变化进而确定物质某种属性的变化。但是，金属材料在微波段通常具有辐射损耗，导致基于微波谐振传感器的谐振下降，尤其是待测物质往往具有很大的损耗，加速了谐振强度的恶化。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种选择性放大的有源谐振传感器，以提升微波谐振传感器的谐振强度。为实现上述目的，本技术提供了如下方案：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，包括：刻槽金属地板、介质板和金属激励耦合层；所述介质板敷于所述刻槽金属地板的上表面，所述金属激励耦合层敷于所述介质板的上表面；/n所述金属激励耦合层包括放大器芯片、接地金属贴片、两个金属耦合贴片和两个微带线金属激励，所述放大器芯片的接地引脚与所述接地金属贴片连接，所述接地金属贴片接地；两个金属耦合贴片分别为第一金属耦合贴片和第二金属耦合贴片；所述放大器芯片的输入引脚焊接至所述第一金属耦合贴片，所述放大器芯片的输出引脚焊接至所述第二金属耦合贴片；两个微带线金属激励与外界激励源连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，包括：刻槽金属地板、介质板和金属激励耦合层；所述介质板敷于所述刻槽金属地板的上表面，所述金属激励耦合层敷于所述介质板的上表面；
所述金属激励耦合层包括放大器芯片、接地金属贴片、两个金属耦合贴片和两个微带线金属激励，所述放大器芯片的接地引脚与所述接地金属贴片连接，所述接地金属贴片接地；两个金属耦合贴片分别为第一金属耦合贴片和第二金属耦合贴片；所述放大器芯片的输入引脚焊接至所述第一金属耦合贴片，所述放大器芯片的输出引脚焊接至所述第二金属耦合贴片；两个微带线金属激励与外界激励源连接。


2.根据权利要求1所述的选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，所述刻槽金属地板上刻蚀有光栅结构。


3.根据权利要求2所述的选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，所述光栅结构包括两个周期性光栅结构，分别为第一周期性光栅结构和第二周期性光栅结构；
所述第一周期性光栅结构位于所述第二周期性光栅结构的外侧，所述第一周期性光栅结构和所述第二周期性光栅结构之间为刻蚀圆环。


4.根据权利要求3所述的选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，两个微带线金属激励分别为第一微带线金属激励和第二微带线金属激励，所述第一微带线金属激励与外界激励源的第一端口连接，所述第二微带线金属激励与所述外界激励源的第二端口连接；
所述第一微带线金属激励与两个金属耦合贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹向明，周永金，
申请(专利权)人：江阴市人民医院，上海大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32