一种发光二极管及其制备方法技术

一种发光二极管及其制备方法，属于发光二极管领域。发光二极管，包括载体、发光体以及透镜。其中，载体具有基板、形成于基板的围坝，且围坝与基板共同限定固晶区。发光体位于固晶区且固定于基板。透镜具有透明基材和分布于透明基材中的荧光粉，其覆盖于载体以将发光体封装于固晶区。其中，发光体具有以线性方式排列的至少三个发光芯片构成的发光组；其中，在至少三个发光芯片中，相邻两个发光芯片的发光波段彼此不重合。上述的发光二极管可以在同时采用具有三种发光波段的发光芯片的前提下，还能够取得较好的颜色一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管及其制备方法
本申请涉及发光二极管领域，具体而言，涉及一种发光二极管及其制备方法。
技术介绍
现有的基于板上芯片(ChipOnBoard，简称COB)结构的发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)一般是把发光芯片布置在基板的线路层，外围通过压合一圈塑封料一形成荧光粉胶的点胶区域。或者在基板上通过点胶机在基板画一圈白色硅胶作为围坝，在围坝内区域中布置相同波长的LED芯片后进行电气连接，再根据LED芯片波长进行荧光粉配方调配。目前的LED往往表现出颜色一致性较差的问题，这是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
为改善、甚至解决白光的LED颜色一致性差的问题，本申请提出了一种发光二极管及其制备方法。本申请是这样实现的：在第一方面，本申请的示例提供了一种发光二极管。该发光二极管包括载体、发光体以及透镜。其中，载体具有基板、形成于基板的围坝，且围坝与基板共同限定固晶区。发光体具有选定的特征光，位于固晶区且固定于基板。透镜具有透明基材和分布于透明基材中的荧光粉，覆盖于载体，以将发光体封装于固晶区。其中，发光体具有以线性方式排列的至少三个发光芯片构成的发光组；其中，在至少三个发光芯片中，相邻两个发光芯片的发光波段彼此不重合。通过将发光波段不同的发光芯片以上述方式交叉布置，可以使得在使用前述的不同发光波段的发光芯片组合使用时，仍然能够产生较好的单色性的激发光，从而有助于提高白光发光二极管的发光颜色的一致性。此外，由于该结构中可以使用不同发光波段的发光芯片，因此，不需要针对不同波段的发光芯片分批制作不同的白光发光二极管，从而可以降低制作复杂度(如不同波段发光芯片不需要采用不同的荧光粉)，从而提高生产效率、降低生产成本。结合第一方面，在本申请的第一方面的第一种可能的实施方式中，发光体具有至少两个发光组，全部的发光组成排布置；或者，发光体具有至少两个发光组，全部的发光组以相邻的两者等间距的方式成排布置。上述方式允许提供更多的发光芯片的布置，在保持适当的颜色一致性的前提下，实现大发光面的白光LED的制作。结合第一方面或第一方面的第一种实施方式，在本申请的第一方面的第三种可能的实施方中，发光体以蓝光为特征光，发光芯片具有发光波段为450至452.5纳米的第一类型芯片或发光波段为452.5至455纳米的第二类型芯片或发光波段为455至457.5纳米的第三类型芯片。结合第一方面，在本申请的第一方面的第三种可能的实施方式中，基板具有下述之一项或多项限定：第一限定、固着发光体的表面是反射镜面；第二限定、基板是导热的；第三限定、基板是铝材。当基板的表面为反射镜面时可以提高发光二极管的光强/亮度、减小光损失。基板采用导热材料可以避免发光二极管工作时的热累积现象发生，从而可以避免发光芯片受热而发生损坏(死光)的情况发生，因此可以提高发光二极管的使用寿命。结合第一方面，在本申请的第一方面的第五种可能的实施方式中，基板具有定位件；或者，基板具有贯穿设置的定位孔。基板设置定位孔、定位件方便于进行安装固定。结合第一方面，在本申请的第六方面的第一种可能的实施方式中，透明基材是硅胶。在第二方面，本申请的示例提供了一种制作发光二极管的方法。该方法包括：提供具有镜面且导热的基板；在镜面以线性排列的方式间隔固着至少三个发光芯片，从而制作发光组，且在发光组中，相邻两个发光芯片的发光波段彼此不重合；将发光组引出正极和负极；在基板上设置围坝，以将发光组限制在围坝内；利用含有荧光粉的胶体将发光组封装，从而形成透镜。结合第二方面，在本申请的第二方面的第一种可能的实施方式中，在利用含有荧光粉的胶体将发光组封装之前，方法包括：根据发光组中的全部发光芯片的发光波段的平均值选择对荧光粉进行选择。结合第二方面或第二方面的第一种实施方式，在本申请的第一方面的第三种可能的实施方中，方法包括：在镜面制作多个发光组，且使发光组在镜面成排布置，相邻两个发光组间隔给定距离。在以上实现过程中，本申请实施例提供的发光二极管采用具有不同波段的发光芯片，通过对发光芯片的排布方式的选择可以使得发光芯片的发光是稳定和统一的，从而有助于二极管发光颜色的一致性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请示例中的载体的结构示意图；图2为本申请示例中的发光体的结构示意图；图3为图1的载体和图2的发光体的相互配合的结构示意图；图4为本申请本示例中的发光二极管的结构示意图；图5示出了图4的发光二极管的制作工艺流程图。图标：100-载体；101-基板；102-定位孔；103-正极连接线；104-负极连接线；105-固晶区；106-正极焊盘；107-负极焊盘；108-围坝；200-发光体；201-第一类型芯片；202-第二类型芯片；203-第三类型芯片；204-导线；300-发光二极管；301-荧光粉；302-透明基材。具体实施方式白光LED可以通过下述三种方式产生白光：1.用蓝色LED激发发黄光的荧光粉。即将蓝光LED与如YAG荧光物质空间上放置于一起，通过蓝光LED所发出的蓝光激发荧光物质，由此，蓝光和荧光粉受激发出的黄光混合形成白光。2.用紫外LED激发R-G-B荧光粉。即基于三基色混色原理，使用紫色LED发出的紫光激发三种荧光粉，以使荧光粉的产生红绿蓝三色，并通过混合而产生白光。3.使用红、绿、蓝3种发光二极管调整其个别亮度来达到白光。衡量白光LED发光性能的一个重点指标是其发光颜色的一致性。但是，上述颜色一致性通常是难点。并且，这样的问题在前述之第一种白光产生方式中表现的尤为突出。经过研究，专利技术人发现，出现该问题的主要诱因在于，用于作为激发光的蓝光LED的发光问题。具体而言，在实际的生产制作工艺中，芯片厂商制作蓝光LED时，通常是按照其发出的蓝光的波段而将其区分为2-3个波长段，且每个波长段相差2.5nm。因此，在制作白光LED时，需要根据激发LED(即蓝光LED)分开批次生产。此外，由于激发LED的发光波段是不同的，因此，不同波段的激发LED需要不同配方的荧光粉与之配合，并且通过该方式才可以使发光颜色的一致性更理想。但是，由于不同波长和不同配方所生产出的光源发光颜色也会有所差异，因此，即使针对激发LED的发光波段使用与之对应的荧光粉配方来分批次生产白光LED，其发光一致性也没有使用同一配方的荧光粉生产出来的白色LED的发光颜色一致性好。并且，上述分批制作的方式还将导致生产管理成本高、尾单数量多。同时，由于颜色一致性不好控制，有混单、混配方进而导致材料报废的风险。此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管，其特征在于，包括：/n载体，具有基板、形成于所述基板的围坝，所述围坝与所述基板共同限定固晶区；/n具有选定颜色的特征光的发光体，位于所述固晶区且固定于所述基板；/n透镜，具有透明基材和分布于所述透明基材中的荧光粉，覆盖于所述载体，以将所述发光体封装于所述固晶区；/n其中，所述发光体具有以线性方式排列的至少三个发光芯片构成的发光组；/n其中，在所述至少三个发光芯片中，相邻两个所述发光芯片的发光波段彼此不重合。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其特征在于，包括：
载体，具有基板、形成于所述基板的围坝，所述围坝与所述基板共同限定固晶区；
具有选定颜色的特征光的发光体，位于所述固晶区且固定于所述基板；
透镜，具有透明基材和分布于所述透明基材中的荧光粉，覆盖于所述载体，以将所述发光体封装于所述固晶区；
其中，所述发光体具有以线性方式排列的至少三个发光芯片构成的发光组；
其中，在所述至少三个发光芯片中，相邻两个所述发光芯片的发光波段彼此不重合。


2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述发光体具有至少两个所述发光组，全部的所述发光组成排布置；
或者，所述发光体具有至少两个所述发光组，全部的所述发光组以相邻的两者等间距的方式成排布置。


3.根据权利要求1或2所述的发光二极管，其特征在于，所述发光体以蓝光为特征光，所述发光芯片具有发光波段为450至452.5纳米的第一类型芯片或发光波段为452.5至455纳米的第二类型芯片或发光波段为455至457.5纳米的第三类型芯片。


4.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述基板具有下述之一项或多项限定：
第一限定、固着所述发光体的表面是反射镜面；
第二限定、所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：申小飞，曹永革，李英魁，麻朝阳，文子诚，
申请(专利权)人：松山湖材料实验室，
类型：发明
国别省市：广东;44