一种集成驱动板、显示装置及制作方法制造方法及图纸

本申请提供一种集成驱动板、显示装置及显示装置的制作方法，集成驱动板包括衬底以及位于衬底上的多个功能结构，多个功能结构包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和驱动芯片焊盘、多路选择器电路、集成电路和无源器件，所述集成电路包括部分或全部的电源芯片电路，通过上述各个元器件之间电性连接，实现将现有技术中的FPC功能集成在集成驱动板上，同时将其他功能芯片通过焊盘方式直接与集成驱动板电性连接，避免了通过FPC电性连接时造成的连接可靠性问题。同时，通过形成集成电路和第三焊盘，用于直接电性连接功能芯片，相对于现有技术中的驱动装载板，提高了集成驱动板的集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成驱动板、显示装置及制作方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种集成驱动板、显示装置及显示装置的制作方法。
技术介绍
随着电子产品的发展，触控显示屏幕的应用也越来越广泛，而大屏幕、窄边框成为触控显示电子产品的重要竞争优势，在相同面积上实现更大的可视和触控面积，窄边框或无边框成为人们追求的时尚。目前，实现窄边框的方法主要是通过减少显示屏幕下边框的方式来实现，主要有将多路复用器(demultiplexer，Demux)电路、扇形区和其他结构通过COF(chiponFilm)工艺翻折到显示面板的背面，以实现减小边框的目的。但是，现有技术中的显示装置的连接可靠性较差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种集成驱动板、显示装置及制作方法，以解决现有技术中显示装置连接可靠性较差的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成驱动板，用于驱动显示装置中的阵列面板，所述集成驱动板包括：衬底，以及位于所述衬底上的多个功能结构；所述功能结构至少包括：第一焊盘，用于与所述阵列面板电性连接；第二焊盘，用于与连接器电性连接，以便与外部电路电性连接；第三焊盘，用于直接电性连接功能芯片；驱动芯片焊盘、多路选择器电路、集成电路和无源器件，所述集成电路包括部分或全部的电源芯片电路；所述驱动芯片焊盘与所述多路选择器电路电性连接；所述多路选择器电路与所述第一焊盘电性连接；所述驱动芯片焊盘、所述集成电路、所述无源器件、所述第三焊盘相互之间电性连接，且均与所述第二焊盘电性连接。本专利技术还提供一种显示装置，包括：通过柔性的弯折部电性相连的阵列面板和集成驱动板，其中，所述集成驱动板为上面所述的集成驱动板；所述集成驱动板通过所述弯折部设置在所述阵列面板的背面。另外，本专利技术还提供一种显示装置制作方法，用于制作形成上面所述的显示装置，所述显示装置制作方法包括：提供集成驱动板和阵列面板，其中，所述集成驱动板与所述阵列面板衬底上的膜层采用不同的工艺制作形成，且，所述集成驱动板上的膜层采用相对于所述阵列面板膜层迁移率较高的薄膜晶体管线路制程工艺制作形成；采用柔性的弯折部将所述集成驱动板和所述阵列面板连接；将所述集成驱动板弯折至所述阵列面板的背面。经由上述的技术方案可知，本专利技术提供的集成驱动板，包括衬底以及位于衬底上的多个功能结构，多个功能结构包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和驱动芯片焊盘、多路选择器电路、集成电路和无源器件，所述集成电路包括部分或全部的电源芯片电路，通过上述各个元器件之间电性连接，实现将现有技术中的FPC功能集成在集成驱动板上，同时将其他功能芯片通过焊盘方式直接与集成驱动板电性连接，避免了通过FPC电性连接时造成的连接可靠性问题。同时，通过形成集成电路和第三焊盘，用于直接电性连接功能芯片，相对于现有技术中的驱动装载板，提高了集成驱动板的集成度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中显示装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种集成驱动板俯视结构示意图；图3-图6为本专利技术实施例提供的一种集成驱动板制作过程示意图；图7为本专利技术实施例中提供的一种显示装置俯视结构示意图；图8为本专利技术实施例中提供的一种显示装置侧视结构示意图；图9为本专利技术实施例中提供的一种显示装置侧视结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的显示装置制作方法流程图。具体实施方式正如
技术介绍
部分所述，现有技术中显示装置的连接可靠性较差。专利技术人发现，出现上述现象的原因是，现有技术中显示装置的结构如图1所示，驱动芯片02制作在装载基板021上，装载基板021的一端通过COF工艺与阵列面板01电性连接，并翻折到阵列面板01的背面，实现窄边框。但是，驱动芯片与外部电路连接时，还必须设置FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性线路板)03与其他芯片或者外部电路电性连接。也就是说，装载基板021与阵列面板01连接后，还需要再与FPC03进行装载，造成装载过程繁琐，且FPC与装载基板之间连接也存在连接可靠性问题。基于此，本专利技术提供一种集成驱动板，所述集成驱动板用于驱动显示装置中的阵列面板，所述集成驱动板包括：衬底，以及位于所述衬底上的多个功能结构；所述功能结构至少包括：第一焊盘，用于与所述阵列面板电性连接；第二焊盘，用于与连接器电性连接，以便与外部电路电性连接；第三焊盘，用于直接电性连接功能芯片；驱动芯片焊盘、多路选择器电路、集成电路和无源器件，所述集成电路包括部分或全部的电源芯片电路；所述驱动芯片焊盘与所述多路选择器电路电性连接；所述多路选择器电路与所述第一焊盘电性连接；所述驱动芯片焊盘、所述集成电路、所述无源器件、所述第三焊盘相互之间电性连接，且均与所述第二焊盘电性连接。本专利技术提供的集成驱动板，通过集成电路将FPC功能中的电源芯片的部分或全部功能集成在集成驱动板上，同时将FPC功能中的无源器件也集成在集成驱动板上，从而取代现有技术中FPC的装载，减少了驱动装载基板与FPC的连接，进而减少了连接点的数量，提高了显示装置的连接可靠性。同时，通过设置多个焊盘，实现集成更多芯片，提高了集成驱动板的集成度。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例中提供一种集成驱动板，所述集成驱动板用于驱动显示装置中的阵列面板进行显示和触控，如图2所示，为本专利技术实施例提供的一种集成驱动板俯视结构示意图；所述集成驱动板10包括：衬底111，以及位于衬底11上的多个功能结构。其中，功能结构至少包括：第一焊盘121，用于与阵列面板电性连接；第二焊盘122，用于与连接器电性连接，以便与外部电路电性连接；第三焊盘123，用于直接电性连接功能芯片；驱动芯片焊盘124、多路选择器电路125、集成电路126和无源器件127，集成电路126包括部分或全部的电源芯片电路；驱动芯片焊盘124与多路选择器电路125电性连接；多路选择器电路125与第一焊盘21电性连接；驱动芯片焊盘124、集成电路126、无源器件127、第三焊盘123相互之间电性连接，且均与第二焊盘122电性连接。本实施例中不限定各个芯片之间电连接的方式，可选的，为了满足多个器件集成在集成驱动板上，实现各个芯片的功能，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成驱动板，其特征在于，用于驱动显示装置中的阵列面板，所述集成驱动板包括：/n衬底，以及位于所述衬底上的多个功能结构；/n所述功能结构至少包括：/n第一焊盘，用于与所述阵列面板电性连接；/n第二焊盘，用于与连接器电性连接，以便与外部电路电性连接；/n第三焊盘，用于直接电性连接功能芯片；/n驱动芯片焊盘、多路选择器电路、集成电路和无源器件，所述集成电路包括部分或全部的电源芯片电路；/n所述驱动芯片焊盘与所述多路选择器电路电性连接；/n所述多路选择器电路与所述第一焊盘电性连接；/n所述驱动芯片焊盘、所述集成电路、所述无源器件、所述第三焊盘相互之间电性连接，且均与所述第二焊盘电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成驱动板，其特征在于，用于驱动显示装置中的阵列面板，所述集成驱动板包括：
衬底，以及位于所述衬底上的多个功能结构；
所述功能结构至少包括：
第一焊盘，用于与所述阵列面板电性连接；
第二焊盘，用于与连接器电性连接，以便与外部电路电性连接；
第三焊盘，用于直接电性连接功能芯片；
驱动芯片焊盘、多路选择器电路、集成电路和无源器件，所述集成电路包括部分或全部的电源芯片电路；
所述驱动芯片焊盘与所述多路选择器电路电性连接；
所述多路选择器电路与所述第一焊盘电性连接；
所述驱动芯片焊盘、所述集成电路、所述无源器件、所述第三焊盘相互之间电性连接，且均与所述第二焊盘电性连接。


2.根据权利要求1所述的集成驱动板，其特征在于，还包括电镀布线，所述电镀布线层用于实现多个所述功能结构之间的电性连接。


3.根据权利要求1所述的集成驱动板，其特征在于，所述功能芯片包括射频芯片、应用处理器芯片、温度传感器芯片、距离传感器芯片中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的集成驱动板，其特征在于，所述无源器件包括电阻、电容或电感，所述无源器件直接集成和/或通过无源器件焊盘形成在所述集成驱动板上。


5.根据权利要求1所述的集成驱动板，其特征在于，所述衬底为柔性衬底，所述柔性衬底为柔性PI材料。


6.根据权利要求1所述的集成驱动板，其特征在于，所述衬底为刚性衬底，所述刚性衬底为玻璃基板。


7.一种显示装置，其特征在于，包括：
通过柔性的弯折部电性相连的阵列面板和集成驱动板，其中，所述集成驱动板为权利要求1-6任意一项所述的集成驱动板；
所述集成驱动板通过所述弯折部设置在所述阵列面板的背面。


8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述集成驱动板的衬底为刚性衬底。


9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述弯折部为柔性线路，所述柔性线路的一端与所述阵列面板的端子区电性连接，另一端与所述集成驱动板的第一焊盘电性连接。


10.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述集成驱动板的衬底为柔性衬底。


11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述弯折部为所述集成驱动板的柔性衬底，通过绑定方式与所述阵列面板电...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦锋，简守甫，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31