一种用于多波段探测器芯片装配的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于多波段探测器芯片装配的装置，本发明专利技术突破了传统的芯片装配方式，设计制作了专门的装配装置，整个装置包括装配夹具、固定夹具、反射镜和显微镜。通过装配夹具定位冷指，再通过反射镜成像到显微镜中，由显微镜进行光学调试，使得红外探测器组件装配达到较高的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多波段探测器芯片装配的装置
本专利技术涉及光电
，特别是涉及一种用于多波段探测器芯片装配的装置。
技术介绍
红外探测器组件是红外成像系统的核心器件，红外成像系统的性能与探测器组件密切相关。通常制冷型的红外探测器组件由探测器芯片、冷指、冷台、冷光阑、窗座、窗口等组成，红外辐射经过成像系统后，入射到探测器组件的窗口，然后到达探测器芯片，进行光电转换，最终形成所需要的图像。红外探测器组件的零部件需要按照一定的顺序、精度进行装配，以保证组件性能良好，满足使用要求。但是现有红外探测器组件的装配精度较低，从而影响了红外探测器的性能。
技术实现思路
本专利技术提供了一种用于多波段探测器芯片装配的装置，以解决现有技术中对红外探测器组件的装配精度不够高的问题。本专利技术提供了一种用于多波段探测器芯片装配的装置，其特征在于，包括：装配夹具、反射镜和显微镜，其中，所述反射镜，设置在所述显微镜的载物台上；所述装配夹具，用于固定冷指；所述显微镜，根据所述反射镜的反射，调整所述装配夹具和所述冷指的位置，使所述装配夹具和所述冷指的中心线重合，基于所述中心线进行多波段探测器芯片装配。可选地，所述装配夹具进一步包括定位面和定位孔；所述装配夹具为圆柱形，所述装配夹具的第一底面设有所述定位孔，定位孔是通孔，所述定位孔是套在所述冷指的基准圆外，所述定位孔孔径的大小与冷指基准圆外径相同，冷指穿过所述装配夹具；所述定位孔外围的第一底面为所述定位面，通过所述定位面与所述冷指的基准面相贴合；其中，所述第一底面为所述装配夹具背离所述反光镜一侧的底面。可选地，所述定位孔上设有滚珠，在所述滚珠的配合下，冷指基准圆与所述装配夹具的定位孔配合安装在一起。可选地，所述装配夹具还包括固定夹具；所述装配夹具的第二底面设有所述固定夹具，所述第二底面为所述装配夹具朝向所述反射镜一侧的底面，通过所述固定夹具对所述装配夹具进行固定。可选地，所述固定夹具的直径大于所述装配夹具的直径。可选地，该装置还包括：装配夹具固定件；所述装配夹具固定件与所述固定夹具相连接，以对所述装配夹具进行固定，所述固定夹具固定在光学平台上。可选地，该装置还包括：反射镜夹具；所述反射镜夹具，用于将所述反射镜固定在所述显微镜的载物台上。可选地，所述反射镜为45°反射镜。可选地，所述显微镜为数字显微镜。可选地，所述装配夹具和所述显微镜均设置在光学平台上。本专利技术有益效果如下：本专利技术突破了传统的芯片装配方式，设计制作了专门装配装置，整个装置包括装配夹具、反射镜和显微镜。通过装配夹具定位冷指，再通过反射镜由显微镜进行光学调试，使得红外探测器组件装配达到较高的精度。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种用于多波段探测器芯片装配的装置结构示意图；图2是本专利技术第二实施例提供的装配夹具的侧视图。图标说明：1.冷指，2.基准面，3.基准圆，4.装配夹具，5.固定夹具，6.冷台，7.45°反射镜及夹具，8.显微镜载物台，9.显微镜观察镜，10.光学平台，11.定位面，12.滚珠，13.定位孔。具体实施方式本专利技术实施例通过设计制作了专门的装配装置，并通过装配夹具定位冷指，再通过反射镜由显微镜进行光学调试，使得红外探测器组件装配达到较高的精度。以下结合附图以及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术。本专利技术第一实施例提供了一种用于多波段探测器芯片装配的装置，参见图1，该装置包括：装配夹具、反射镜和显微镜，其中，所述反射镜，设置在所述显微镜的载物台上；所述装配夹具，用于固定冷指；所述显微镜，根据所述反射镜的反射，调整所述装配夹具和所述冷指的位置，使所述装配夹具和所述冷指的中心线重合，基于所述中心线进行多波段探测器芯片装配。也就是说，本专利技术实施例通过专门的装配夹具对冷指进行固定，再经反射镜由显微镜进行光学调试，使得红外探测器组件装配达到较高的精度。进一步地，所述装配夹具进一步包括定位面和定位孔；所述装配夹具为圆柱形，所述装配夹具的第一底面设有所述定位孔，定位孔是通孔，所述定位孔是套在所述冷指的基准圆外，所述定位孔孔径的大小与冷指基准圆外径相同，冷指穿过所述装配夹具；所述定位孔外围的第一底面为所述定位面，通过所述定位面与所述冷指的基准面相贴合；其中，所述第一底面为所述装配夹具背离所述反光镜一侧的底面。具体实施时，本专利技术实施例所述定位孔上设有滚珠，在所述滚珠的配合下，冷指基准圆与所述装配夹具的定位孔配合安装在一起。进一步地，本专利技术实施例中，所述装配夹具还包括固定夹具；所述装配夹具的第二底面设有所述固定夹具，所述第二底面为所述装配夹具朝向所述反射镜一侧的底面，通过所述固定夹具对所述装配夹具进行固定。其中，所述固定夹具的直径大于所述装配夹具的直径。具体实施时，本专利技术实施例中，所述装置还包括：装配夹具固定件；通过该装配夹具固定件与所述固定夹具相连接，以对所述装配夹具进行固定，所述固定夹具固定在光学平台上。在具体实施时，本专利技术实施例还在该装置上设有反射镜夹具；通过反射镜夹具，用于将所述反射镜固定在所述显微镜的载物台上。本专利技术实施例中的所述反射镜为45°反射镜。当然本领域技术人员也可以根据实际需要通过其他反射镜来完成具体调试，本专利技术对此不作具体限定。具体实施时，本专利技术实施例中，所述显微镜为数字显微镜。且所述装配夹具和所述显微镜均设置在光学平台上。也就是说，本专利技术的所有结构都安放在光学平台上，并在光学平台上进行相关调试。总体来说，本专利技术突破了传统的芯片装配方式，设计、制作了专门的装配装置，整个装置包括装配夹具、固定夹具、45°反射镜及反射镜夹具、数字显微镜、光学平台。装配夹具在使用时通过固定夹具固定在光学平台上，冷指固定在装配夹具上，冷指的基准面、基准圆与装配夹具的定位面、定位孔配合；45°反射镜及反射镜夹具经过光学调试，达到较高的精度，然后放置在显微镜的载物台上。冷指的像经过45°反射镜后进入到显微镜中。探测器组件开始装配，冷台直接焊接到冷指顶端，经测试-冷台6-外圆与冷指基准圆具有较好的同轴度，冷台表面与冷指基准面平行度也较好，满足装配要求；然后将冷指-冷台部件固定在装配夹具上，在后续的装配中将冷指的基准面、基准圆进行了传递，冷台表面作为基准面、冷台外圆作为基准圆，通过45°反射镜将冷台成像到数字显微镜中，在数字显微镜(精度在微米级)中精确地找到冷台的中心，将显微镜中的十字叉丝中心放在冷台的中心位置保持不动；将冷指-冷台部件从装配夹具中取下，在冷台表面涂少量的胶，将芯片初步固定，再次将冷指-冷台-红外探测器芯片部件与装配夹具配合，显微镜中的十字叉丝中心不动，转动冷指-冷台-红外探测器芯片部件、将显微镜中十字叉丝的竖线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于多波段探测器芯片装配的装置，其特征在于，包括：装配夹具、反射镜和显微镜，其中，所述反射镜，设置在所述显微镜的载物台上；/n所述装配夹具，用于固定冷指；/n所述显微镜，根据所述反射镜的反射，调整所述装配夹具和所述冷指的位置，使所述装配夹具和所述冷指的中心线重合，基于所述中心线进行多波段探测器芯片装配。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于多波段探测器芯片装配的装置，其特征在于，包括：装配夹具、反射镜和显微镜，其中，所述反射镜，设置在所述显微镜的载物台上；
所述装配夹具，用于固定冷指；
所述显微镜，根据所述反射镜的反射，调整所述装配夹具和所述冷指的位置，使所述装配夹具和所述冷指的中心线重合，基于所述中心线进行多波段探测器芯片装配。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装配夹具进一步包括定位面和定位孔；
所述装配夹具为圆柱形，所述装配夹具的第一底面设有所述定位孔，定位孔是通孔，所述定位孔是套在所述冷指的基准圆外，所述定位孔孔径的大小与冷指基准圆外径相同，冷指穿过所述装配夹具；
所述定位孔外围的第一底面为所述定位面，通过所述定位面与所述冷指的基准面相贴合；
其中，所述第一底面为所述装配夹具背离所述反光镜一侧的底面。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
所述定位孔上设有滚珠，在所述滚珠的配合下，冷指基准圆与所述装配夹具的定位孔配合安装在一起。


4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装配...

【专利技术属性】
技术研发人员：林国画，孟令伟，张懿，田亚，张璐，曾燕平，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11