一种加银焊锡条的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种加银焊锡条的制作方法，涉及加银焊锡条制作技术领域。本发明专利技术包括如下步骤：步骤一：按比例称各种焊锡条材料；步骤二：按照各个材料的熔点依次将松香、金属锡、金属锑、金属镁、金属银、金属铜投入熔炉中；步骤三：当熔炉中加入的物质成液体状态时，使用搅拌设备充分搅拌5～10min；步骤四：将熔炉中熔融状态表面漂浮的杂质清除，再搅拌10～20min。本发明专利技术制作方法操作简单、易于控制，通过在金属锡中加入各种熔点较低的合金以及增强导电性的铜、银金属，在保证焊锡条有足够导电性的同时降低了焊锡条中含有的杂质，提高了焊接时接点的质量，并且由于含有多种金属，使得焊锡条在存储过程中不容易发生腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种加银焊锡条的制作方法
本专利技术属于焊锡条制作
，特别是涉及一种加银焊锡条的制作方法。
技术介绍
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。在一些精密焊接部件，为了增强锡焊的导电性需要增加一些导电性强的金属材料。银是所有金属单质中导电性能最好的，为了增强焊锡的导电性，加银锡焊应运而生，现阶段在焊接功放音箱、扬声器和分频器的时候，为了追求音质就会使用含银的焊锡。现有的含银焊锡在使用时，焊接质量较差，焊接过程中焊接处容易含有杂质，不仅影响焊接的质量，而且影响导电性能；并且现有的焊锡条在存储过程中容易发生腐蚀，影响使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种加银焊锡条的制作方法，解决了现有的含银焊锡焊接质量较差，影响焊接的质量和导电性，容易腐蚀的问题。为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术为一种加银焊锡条，由包括以下重量比的原料制备而成：金属锡100～120、金属银10～15、金属镁6～10，金属锑3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加银焊锡条，其特征在于，由包括以下重量比的原料制备而成：/n金属锡100～120、金属银10～15、金属镁6～10，金属锑3～8，金属铜10～15，松香12～18。/n

【技术特征摘要】
1.一种加银焊锡条，其特征在于，由包括以下重量比的原料制备而成：
金属锡100～120、金属银10～15、金属镁6～10，金属锑3～8，金属铜10～15，松香12～18。


2.根据权利要求1所述的一种加银焊锡条的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：按比例称金属锡、金属银、金属镁、金属锑、金属铜、松香；
步骤二：按照各个材料的熔点依次将松香、金属锡、金属锑、金属镁、金属银、金属铜投入熔炉中；
步骤三：当熔炉中加入的物质成液体状态时，使用搅拌设备充分搅拌5～10min；
步骤四：将熔炉中熔融状...

【专利技术属性】
技术研发人员：王寿银，邢鸿伟，邢璧凡，邢璧元，
申请(专利权)人：深圳市兴鸿泰锡业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44