一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统技术方案

芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统，所述系统包括带密封盖(9)的熔炉(2)、设置于熔炉内的搅拌机构(13)、设置于密封盖顶部的驱动搅拌机构的搅拌电机(11)、通过金属液供料管(12)与熔炉连接的制球坩埚(1)、通入熔炉的氮气供气管(3)、安装于氮气供气管上的供料气压控制阀(8)、压力平衡控制阀(5)及熔炉泄压阀(7)、安装于制球坩埚上的坩埚泄压阀(14)、连接压力平衡控制阀(5)和制球坩埚的压力平衡气管(4)、连接熔炉泄压阀(7)和坩埚泄压阀(14)的压力平衡控制信号线(6)。本实用新型专利技术实现了芯片封装用高精度焊锡球制球的自动给料，提高了产品质量、生产效率和工艺稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统
本技术涉及芯片封装用高精度焊锡球制球的自动给料系统

技术介绍
目前芯片封装用高精度焊锡球的生产工艺主要有裁剪成型法、离心雾化法和均匀液滴法等多种，裁切法是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，在甘油中进行熔化成球，但因为成球尺寸和圆度偏差较大，质量难以保证，基本不被采用；离心雾化法是将要雾化的熔融金属液体流到旋转的圆盘上，在离心力的作用下，脱离转盘的边缘，落入冷却介质中固化的一种加工金属粉末的方法，其生产效率较高，但生产的颗粒分布比较分散且真圆度不高，必须经过多次筛分及检验才能得到满足使用要求的颗粒，只适用于精度要求不高的焊粉制造。均匀液滴法是将焊料放在特定的密闭容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充入惰性气体，靠气体压力或其它机械振动的方式使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中流出，再使用高频振荡使之成球，该工艺因为其成球质量好，便于控制而备受追捧，但是其也存在一个较大的弊端，主要有以下两个方面：(1)金属必须在密闭容器中进行，对其设备密闭性要求较高，轻微的漏气或压力变化都会影响锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统，其特征在于，包括带密封盖(9)的熔炉(2)、设置于熔炉内的搅拌机构(13)、设置于密封盖顶部的驱动搅拌机构的搅拌电机(11)、通过金属液供料管(12)与熔炉连接的制球坩埚(1)、通入熔炉的氮气供气管(3)、安装于氮气供气管上的供料气压控制阀(8)、压力平衡控制阀(5)及熔炉泄压阀(7)、安装于制球坩埚上的坩埚泄压阀(14)、连接压力平衡控制阀(5)和制球坩埚的压力平衡气管(4)、连接熔炉泄压阀(7)和坩埚泄压阀(14)的压力平衡控制信号线(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统，其特征在于，包括带密封盖(9)的熔炉(2)、设置于熔炉内的搅拌机构(13)、设置于密封盖顶部的驱动搅拌机构的搅拌电机(11)、通过金属液供料管(12)与熔炉连接的制球坩埚(1)、通入熔炉的氮气供气管(3)、安装于氮气供气管上的供料气压控制阀(8)、压力平衡控制阀(5)及熔炉泄压阀(7)、安装于制球坩埚上的坩埚泄压阀(14)、连接压力平衡控制阀(5)和制球坩埚的压力平衡气管(4)、连接熔炉...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙绍福，陈东东，唐丽，张贤立，龙登成，何禹兴，白海龙，李树祥，张欣，滕媛，解秋莉，
申请(专利权)人：云南锡业锡材有限公司，
类型：新型
国别省市：云南;53