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芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统，所述系统包括带密封盖(9)的熔炉(2)、设置于熔炉内的搅拌机构(13)、设置于密封盖顶部的驱动搅拌机构的搅拌电机(11)、通过金属液供料管(12)与熔炉连接的制球坩埚(1)、通入熔炉的氮气供气管(3)...
该专利属于云南锡业锡材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过云南锡业锡材有限公司授权不得商用。

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