【技术实现步骤摘要】
一种具有电容快速安装结构的集成电路器件
本技术涉及电路板生产装置
,更具体地说,本技术涉及一种具有电容快速安装结构的集成电路器件。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路专利技术者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,然而在安装过程中,电容的安装需要进行对准,然后经过焊接,最后进行看冷却固定,使得在后续的维修过程中,拆卸繁琐,使用不便。
技术实现思路
为了克服现有技术的安装拆卸繁琐的缺陷,本技术提供如下技术方案:一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,包括电路板,所述电路板内设置有连 ...
【技术保护点】
1.一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,包括电路板(1),其特征在于,所述电路板(1)内设置有连接孔(10),电路板(1)的上侧固定连接有导电圈(4),所述电路板(1)上固定连接有粘贴块(7),所述粘贴块(7)的上侧粘贴有电容主体(2),所述电容主体(2)的下侧固定连接有位于连接孔(10)内的引脚(3),所述引脚(3)与导电圈(4)滑动套接,所述连接孔(10)的槽壁固定连接有导向块(5),所述导向块(5)内设置有多个连通孔(6),所述导向块(5)的下侧设置有与电路板(1)固定连接的限位圈(9),所述限位圈(9)上设置有多个流动孔(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,包括电路板(1),其特征在于,所述电路板(1)内设置有连接孔(10),电路板(1)的上侧固定连接有导电圈(4),所述电路板(1)上固定连接有粘贴块(7),所述粘贴块(7)的上侧粘贴有电容主体(2),所述电容主体(2)的下侧固定连接有位于连接孔(10)内的引脚(3),所述引脚(3)与导电圈(4)滑动套接,所述连接孔(10)的槽壁固定连接有导向块(5),所述导向块(5)内设置有多个连通孔(6),所述导向块(5)的下侧设置有与电路板(1)固定连接的限位圈(9),所述限位圈(9)上设置有多个流动孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,其特征在于,所述流动孔(8)和连通孔(6)采用弧形结构,所述连接孔(10)采用圆形结构。
3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵秀红,杨天保,
申请(专利权)人:深圳市红特威电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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