一种TO封装器件自动金线键合治具制造技术

本实用新型专利技术属于光通信行业技术领域，尤其涉及一种TO封装器件自动金线键合治具。该治具包括治具主体、产品压块、绝热块、压板、限位块和手柄。治具主体包括产品放置区、TO定位销、压块限位柱，待键合的产品放置于圆形凹槽内，通过TO定位销将产品进行限位固定，一次可以放置多个产品；产品压块通过螺栓固定于治具主体；压板置于治具主体上，且二者之间设有绝热块；限位块将治具主体固定在加热台上，压板通过两侧的固定孔安装在金线键合机上压板装置上。本实用新型专利技术实现BOX封装与TO封装的产品在自动金线键合工序快速的转换。

【技术实现步骤摘要】
一种TO封装器件自动金线键合治具
本技术属于光通信行业
，尤其涉及一种TO封装器件自动金线键合治具。
技术介绍
通信用激光器的封装形式主要有BOX封装(蝶形封装)和TO封装(同轴封装)，由于封装形式的不同，每台自动金线键合机只能键合一种封装形式的产品，用于键合TO封装产品的自动金线键合机采用料盒、料条上下料方式，而BOX封装的产品，不能采用TO封装产品的那种上下料方式，所以金线键合机在转换键合产品种类时，需要更换键合机本体的上下料装置和加热装置，非常浪费时间，影响生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是解决BOX封装与TO封装的产品在自动金线键合工序快速的转换，提供一种TO封装器件自动金线键合治具。为实现这个目的，本技术的技术方案为：一种TO封装器件自动金线键合治具，包括治具主体1、产品压块3、绝热块a5、绝热块b12、压板8、限位块10和手柄13。所述限位块10，其一侧设有矩形槽口，形成U型结构，槽口内的两底角处设有竖向的圆柱状避空孔11，治具主体1的下部安装在槽口中，槽口的尺寸与治具主体1底部的尺寸一致；限位块10的另一侧对称设有两个缺口，通过螺栓和缺口的配合将限位块10固定在自动金线键合机的加热台上；所述治具主体1包括产品放置区、TO定位销2和压块限位柱4；所述治具主体1，其下部凸起卡在限位块10中，其上部凸起上设有条形凹槽，凹槽两端的内壁上设有竖向的导向槽，用于安装产品压块3；条形凹槽一侧上设有多个圆形凹槽，作为产品放置区，待键合的产品放置于圆形凹槽内，圆形凹槽的一侧设有TO定位销2，产品上的定位孔与TO定位销2配合，实现产品的固定；最外端两个产品放置凹槽的外侧设有产品压块限位柱4，对产品压块3进行限位；所述产品压块3整体为T型，其两端的外侧设有导向条，通过与治具主体1上的导向槽配合，将产品压块3安装在治具主体1的条形凹槽中，产品压块3顶部的两端分别卡在条形凹槽两侧的表面上，产品压块3中部的柱体上设有多个通孔，通过螺栓将产品压块固定在治具主体1上；所述产品压块3上表面一端设有多个U型产品压孔，其位置位于用于放置产品的圆形凹槽的正上方，数量与圆形凹槽数量相同；U型产品压孔两侧设有多个夹取孔7，便于拆卸产品压块3；所述绝热块a5数量为2个，分别位于治具主体1上部凸起的两侧，绝热块a5上设有通孔，通过螺栓固定在治具主体1上；所述绝热块a5与产品压块3两端面相接触的一侧设有竖向的避空孔，以便于产品压块3的拆卸；其中一个绝热块a5靠近产品压块3侧设有矩形避空区6，与压板8上的避空区6相对应，为打火杆留有足够的运动空间；所述压板8整体为U型结构，其一端的内侧设有矩形避空区6，压板8置于绝热块a5上，U型区域将治具主体1上部的凸起裸露在外；所述压板8两侧呈凸起状，凸起的结构与自动金线键合机上的压板装置相配合，凸起上设有多个压板固定孔9，将压板8固定在金线键合机上的压板装置上；所述手柄13通过螺栓固定在治具主体1侧面，且手柄13与治具主体1之间设有绝热块b12。所述压板8上，一侧的压板固定孔9为圆形，另一侧为椭圆形，可解决由于误差引起的无法将压板8安装在金线键合机上压板装置上的问题，便于安装时的位置调整。所述治具主体1主要作用为放置待键合的产品，且一次可以放置多个产品。所述产品压块3主要作用为固定待键合的产品。所述绝热块a5和绝热块b12主要作用为减缓治具主体1与压板8以及手柄13间的热传导。所述压板8主要作用为压住治具主体1。所述限位块10主要作用为限定治具主体1在加热台上的位置。本技术的有益效果：本技术可以快速实现BOX封装的自动金线键合机转换为键合TO封装的产品，只需更换产品压装治具和压板就能在金线键合工序同一台自动金线键合机上快速便捷的自由更换，且一次可以封装多个器件。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的组装示意图。图中，1治具主体，2TO定位销，3产品压块，4压块限位柱，5绝热块a，6避空区，7夹取孔，8压板，9压板固定孔，10限位块，11避空孔，12绝热块b，13手柄。具体实施方式结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。如图1和图2所示，本技术的一种TO封装器件自动金线键合治具，包括治具主体1、产品压块3、绝热块a5、绝热块b12、压板8、限位块10和手柄13。限位块10一侧设有矩形槽口，整体为U型结构，另一侧对称设有2个小的U形缺口；限位块10的矩形槽口的两底角处各设一个避空孔11，避空孔11为半圆形通孔，以方便治具主体1的安装；所述限位块10的矩形槽口可供治具主体1自由进出，治具主体1底部边缘与矩形槽口侧边完全重合，工作时治具主体1下表面与限位块10下表面平齐；限位块10的材质为45#钢，通过螺栓固定在加热台上；治具主体1材质为黄铜，包括产品放置区、TO定位销、压块限位柱4；所述治具主体1上部的凸起上设有矩形凹槽，凹槽两端的内壁上设有竖向的导向槽，用于安装产品压块3；矩形凹槽的一侧作为产品放置区，设有5个用于放置产品的圆形凹槽，待键合的产品放置于圆形凹槽内，每个凹槽外侧对应设置一个TO定位销2，TO定位销2与产品外侧的定位孔相对应，通过TO定位销2将产品进一步限位和固定；所述产品放置区两侧设有产品压块限位柱4，限定产品压块3的位置；产品压块3材质为弹簧钢，整体为T型，两端外侧设有导向条，与治具主体1上的导向槽配合；产品压块3上表面一端设有5个U型产品压孔，其位置位于放置产品的凹槽的正上方，进一步卡紧产品；所述产品压块3上对称设有5组夹取孔7，拆卸产品压块3时，可以通过镊子将产品压块3取出；所述产品压块3螺栓固定于治具主体1上，固定压块的螺栓采用下沉式结构，压块锁紧后螺栓帽不会露出压块表面；绝热块a5的材质为电木，数量为2个，分别位于治具主体1上部凸起的两侧，位于治具主体1与压板8之间，用螺栓固定在治具主体1上；所述绝热块a5靠近产品压块3侧设有竖向的方形避空孔，形成避空区6，其中一个绝热块a5靠近产品压块3侧设有矩形的避空区6，以便于产品压块3的拆卸；压板8的材质为不锈钢，整体为U型结构；所述压板8右侧设有矩形避空区6，与绝热块a5上的避空区6相对应，所述压板8两侧设有3组压板固定孔9，可以适合不同的产品，左侧固定孔设计成圆形，右侧固定孔设计成椭圆形，通过金线键合机上压板装置固定压板位置；绝热块b12材质为云母，设于治具主体1和手柄13之间；手柄13的材质是不锈钢，通过螺栓将手柄13固定在治具主体1侧面。本技术TO封装器件自动金线键合治具的使用方法如下：(1)使用时，将待键合的5个产品放置在治具主体1上，将产品的定位孔对准TO定位销2，使二者重合。(2)将产品压块3固定在治具主体1上部的矩形凹槽中，用产品压块3压好待键合的5个产品，并用螺栓锁紧在治具主体1上。(3)将压好产品的治本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TO封装器件自动金线键合治具，其特征在于，所述的TO封装器件自动金线键合治具包括治具主体(1)、产品压块(3)、绝热块a(5)、绝热块b(12)、压板(8)、限位块(10)和手柄(13)；/n所述限位块(10)，其一侧设有矩形槽口，形成U型结构，槽口内的两底角处设有竖向的圆柱状避空孔(11)，治具主体(1)的下部安装在槽口中，槽口的尺寸与治具主体(1)底部的尺寸一致；限位块(10)的另一侧对称设有两个缺口，通过螺栓和缺口的配合将限位块(10)固定在自动金线键合机的加热台上；/n所述治具主体(1)包括产品放置区、TO定位销(2)和压块限位柱(4)；所述治具主体(1)，其下部凸起卡在限位块(10)中，其上部凸起上设有条形凹槽，凹槽两端的内壁上设有竖向的导向槽，用于安装产品压块(3)；条形凹槽一侧上设有多个圆形凹槽，作为产品放置区，待键合的产品放置于圆形凹槽内，圆形凹槽的一侧设有TO定位销(2)，产品上的定位孔与TO定位销(2)配合，实现产品的固定；最外端两个产品放置凹槽的外侧设有产品压块限位柱(4)，对产品压块(3)进行限位；/n所述产品压块(3)整体为T型，其两端的外侧设有导向条，通过与治具主体(1)上的导向槽配合，将产品压块(3)安装在治具主体(1)的条形凹槽中，产品压块(3)顶部的两端分别卡在条形凹槽两侧的表面上，产品压块(3)中部的柱体上设有多个通孔，通过螺栓将产品压块固定在治具主体(1)上；所述产品压块(3)上表面一端设有多个U型产品压孔，其位置位于用于放置产品的圆形凹槽的正上方，数量与圆形凹槽数量相同；U型产品压孔两侧设有多个夹取孔(7)，便于拆卸产品压块(3)；/n所述绝热块a(5)数量为2个，分别位于治具主体(1)上部凸起的两侧，绝热块a(5)上设有通孔，通过螺栓固定在治具主体(1)上；所述绝热块a(5)与产品压块(3)两端面相接触的一侧设有竖向的避空孔，以便于产品压块(3)的拆卸；其中一个绝热块a(5)靠近产品压块(3)侧设有矩形避空区(6)，与压板(8)上的避空区(6)相对应，为打火杆留有足够的运动空间；/n所述压板(8)整体为U型结构，其一端的内侧设有矩形避空区(6)，压板(8)置于绝热块a(5)上，U型区域将治具主体(1)上部的凸起裸露在外；所述压板(8)两侧呈凸起状，凸起的结构与自动金线键合机上的压板装置相配合，凸起上设有多个压板固定孔(9)，将压板(8)固定在金线键合机上的压板装置上；/n所述手柄(13)通过螺栓固定在治具主体(1)侧面，且手柄(13)与治具主体(1)之间设有绝热块b(12)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种TO封装器件自动金线键合治具，其特征在于，所述的TO封装器件自动金线键合治具包括治具主体(1)、产品压块(3)、绝热块a(5)、绝热块b(12)、压板(8)、限位块(10)和手柄(13)；
所述限位块(10)，其一侧设有矩形槽口，形成U型结构，槽口内的两底角处设有竖向的圆柱状避空孔(11)，治具主体(1)的下部安装在槽口中，槽口的尺寸与治具主体(1)底部的尺寸一致；限位块(10)的另一侧对称设有两个缺口，通过螺栓和缺口的配合将限位块(10)固定在自动金线键合机的加热台上；
所述治具主体(1)包括产品放置区、TO定位销(2)和压块限位柱(4)；所述治具主体(1)，其下部凸起卡在限位块(10)中，其上部凸起上设有条形凹槽，凹槽两端的内壁上设有竖向的导向槽，用于安装产品压块(3)；条形凹槽一侧上设有多个圆形凹槽，作为产品放置区，待键合的产品放置于圆形凹槽内，圆形凹槽的一侧设有TO定位销(2)，产品上的定位孔与TO定位销(2)配合，实现产品的固定；最外端两个产品放置凹槽的外侧设有产品压块限位柱(4)，对产品压块(3)进行限位；
所述产品压块(3)整体为T型，其两端的外侧设有导向条，通过与治具主体(1)上的导向槽配合，将产品压块(3)安装在治具主体(1)的条形凹槽中，产品压块(3)顶部的两端分别卡在条形凹槽两侧的表面上，产品压块(3)中部的柱体上设有多个通孔，通过螺栓将产品压块固定在治具主体(1)上；所述产品压块(3)上表面一端设有多个U型产品压孔，其位置位于用于放置产品的圆形凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志文，宋小飞，汪箐浡，贺亮，
申请(专利权)人：大连优迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21