【技术实现步骤摘要】
一种压敏芯片
本技术涉及一种压敏芯片。
技术介绍
目前，在现有技术中，存在一种压敏芯片，包括具有下开口腔的基体，所述基体顶部平铺设置有用于隔离的隔板。其存在的问题是：压敏芯片因工作后升温后，受到结构的限制，使压敏芯片的散热性能不好。为此，本技术提供一种压敏芯片。
技术实现思路
鉴于现有的技术存在的上述问题，本技术的目的在于提供一种压敏芯片，确保了压敏芯片具有较好的散热性能，便于使用。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种压敏芯片，包括具有下开口腔的基体，所述基体顶部平铺设置有用于隔离的隔板，还包括由石墨烯材料制成的散热板，所述散热板包括水平板体和沿水平板体外周边缘径向伸出的沿板体，所述水平板体贴合于隔板顶平面，所述沿板体内侧壁贴合于所述基体外侧壁，所述沿板体沿宽度方向的长度小于所述基体沿宽度方向的长度。作为优选的技术方案，所述基体呈长方体状或正方体状。作为优选的技术方案，所述下开口腔的端面呈槽口状。如上所述，本技术涉及的一种压敏芯片，具有以下有益效果：
【技术保护点】
1.一种压敏芯片，包括具有下开口腔的基体，所述基体顶部平铺设置有用于隔离的隔板，其特征在于：还包括由石墨烯材料制成的散热板，所述散热板包括水平板体和沿水平板体外周边缘径向伸出的沿板体，所述水平板体贴合于隔板顶平面，所述沿板体内侧壁贴合于所述基体外侧壁，所述沿板体沿宽度方向的长度小于所述基体沿宽度方向的长度。/n
【技术特征摘要】
1.一种压敏芯片，包括具有下开口腔的基体，所述基体顶部平铺设置有用于隔离的隔板，其特征在于：还包括由石墨烯材料制成的散热板，所述散热板包括水平板体和沿水平板体外周边缘径向伸出的沿板体，所述水平板体贴合于隔板顶平面，所述沿板体内侧壁贴合于所述基体外侧壁，...
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