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本实用新型提供一种压敏芯片，包括具有下开口腔的基体，所述基体顶部平铺设置有用于隔离的隔板，还包括由石墨烯材料制成的散热板，所述散热板包括水平板体和沿水平板体外周边缘径向伸出的沿板体，所述水平板体贴合于隔板顶平面，所述沿板体内侧壁贴合于所述基...
该专利属于周路长所有，仅供学习研究参考，未经过周路长授权不得商用。

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