一种高功耗便携式加固计算机掌托温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种高功耗便携式加固计算机掌托温度控制装置，如图1所示，包括机壳、与机壳相连的机壳底盖，机壳内也是机壳底盖上部设有散热模组，所述散热模组包括基板、热管、通过热管与基板相连的一个以上的散热模组分支，位于掌托部位下方的散热模组分支与机壳底盖之间设有隔热材料，基板位于CPU及桥片的下方，CPU和桥片设置于PCB板上，基板下方设有风扇和散热片。本实用新型专利技术通过控制计算机机壳表面热量分布，达到控制掌托温度、增强使用舒适性的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种高功耗便携式加固计算机掌托温度控制装置
本技术涉及计算机散热领域，具体涉及一种高功耗便携式加固计算机掌托温度控制装置。
技术介绍
便携式加固计算机是应用于特殊场合的办公计算设备，其内部热源主要有CPU、桥片等发热芯片，以及电源等其他发热部件。随着对便携式计算机性能的要求越来越高，CPU、桥片等主要芯片的功耗也越来越大，向计算机内部的热量释放也越来越多。同时伴随着机身轻薄化需求，对机壳内部结构散热设计的要求也越来越高。目前便携式加固计算机常用的散热方案是在机壳内部安装形式较为复杂的散热模组，通过传导方式将内部热量传递至机壳上，并主要通过强迫对流、自然对流两种方式将机壳上的热量散至周围空间。当受限于空间无法安装风扇进行强迫对流，或者强迫对流散热方式已经达到能力极限时，则计算机机壳上热量主要通过自然对流方式散发至空间中。此时其内部散热模组的设计将强烈影响机壳上热量分布。机壳上的掌托部位接触操作人员手掌腕，若该区域温度过高则会影响操作人员使用感受。而机壳与散热模组连接部位由于接收到较多的热量，温度会有显著升高。当该部位与掌托部位相距本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高功耗便携式加固计算机掌托温度控制装置，包括机壳、与机壳相连的机壳底盖，其特征在于：机壳内设有散热模组，所述散热模组包括基板、热管、通过热管与基板相连的一个以上的散热模组分支，位于掌托部位下方的散热模组分支与机壳底盖之间设有隔热材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种高功耗便携式加固计算机掌托温度控制装置，包括机壳、与机壳相连的机壳底盖，其特征在于：机壳内设有散热模组，所述散热模组包括基板、热管、通过热管与基板相连的一个以上的散热模组分支，位于掌托部位下方的散热模组分支与机壳底盖之间设有隔热材料。


2.根据权利要求1所述的高功耗便携式加固计算机掌托温度控制装置，其特征在于：基板位于CPU及桥片的下方，基板下方设有风扇和散热片，风扇和散热片将基板的热量传递至周围空间。


3.根据权利要求1所述的高功耗便携式加固计算机掌托温度控制装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪鹏飞，孙永升，李新富，陈晶，
申请(专利权)人：山东超越数控电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37