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本实用新型公开一种高功耗便携式加固计算机掌托温度控制装置，如图1所示，包括机壳、与机壳相连的机壳底盖，机壳内也是机壳底盖上部设有散热模组，所述散热模组包括基板、热管、通过热管与基板相连的一个以上的散热模组分支，位于掌托部位下方的散热模组分支...
该专利属于山东超越数控电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东超越数控电子股份有限公司授权不得商用。

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