一种陶粒回转窑密封盘制造技术

本实用新型专利技术属于陶粒回转窑设备领域，具体涉及一种陶粒回转窑密封盘，大窑筒体和小窑筒体端部对接插入，所述大窑筒体和小窑筒体筒体端部表面分别固定设有密封盘，所述密封盘上固定设有密封盘密封底座，所述密封盘密封底座内部中空且一端开口，所述密封盘密封底座内部设有弹簧，所述弹簧一端连接有移动块，所述移动块另一侧设有密封盘密封体，所述密封盘密封体伸出密封盘密封底座的开口端并与密封盘密封接触。通过设置密封盘、密封盘密封底座和密封盘密封体，解决了大窑筒体与小窑筒体之间互相不接触，预留缝隙较大，漏风漏料严重的问题，弹簧的设置可以确保密封盘密封体与密封盘接触紧密，解决了密封效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶粒回转窑密封盘
本技术属于陶粒回转窑设备领域，具体涉及一种陶粒回转窑密封盘。
技术介绍
陶粒回转窑是陶粒生产中的专用设备，由于大小窑旋转筒体旋转不同步造成大小窑筒体相对旋转，因此密封问题较难解决，当回转窑运行时，由于内部高温产生很大的气压，容易造成窑体内灰尘外溢，为保证作业环境洁净，密封性能要求更高。现有回转窑体积和直径都很大，窑体在转动时产生微小的径向跳动和轴向窜动时都会影响窑体密封，导致物料、粉尘和气体泄漏,单一的密封方式通常不能满足较高的密封要求。常见的接触式密封有鳞片式密封和摩擦片式密封。鳞片式密封装置虽然结构简单，但由于无润滑导致鳞片磨损严重，影响密封效果；摩擦式密封一般用润滑油润滑摩擦片，管路复杂，在温度较高的环境下，润滑油易蒸发和流失，润滑不充分，加速摩擦片磨损，浪费润滑材料，影响环境。常见的非接触式密封有迷宫式密封和气压式密封。非接触式密封都存在同一个问题：筒体与密封结构之间互相不接触，预留缝隙较大。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种陶粒回转窑密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶粒回转窑密封盘，其特征在于，包括大窑筒体(1)和小窑筒体(2)，所述大窑筒体(1)和小窑筒体(2)端部对接插入，所述大窑筒体(1)和小窑筒体(2)筒体端部表面分别固定设有密封盘(3)，所述密封盘(3)上固定设有密封盘密封底座(4)，所述密封盘密封底座(4)内部中空且一端开口，所述密封盘密封底座(4)内部设有弹簧(6)，所述弹簧(6)一端连接有移动块(7)，所述移动块(7)另一侧设有密封盘密封体(5)，所述密封盘密封体(5)伸出密封盘密封底座(4)的开口端并与密封盘(3)密封接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶粒回转窑密封盘，其特征在于，包括大窑筒体(1)和小窑筒体(2)，所述大窑筒体(1)和小窑筒体(2)端部对接插入，所述大窑筒体(1)和小窑筒体(2)筒体端部表面分别固定设有密封盘(3)，所述密封盘(3)上固定设有密封盘密封底座(4)，所述密封盘密封底座(4)内部中空且一端开口，所述密封盘密封底座(4)内部设有弹簧(6)，所述弹簧(6)一端连接有移动块(7)，所述移动块(7)另一侧设有密封盘密封体(5)，所述密封盘密封体(5)伸出密封盘密封底座(4)的开口端并与密封盘(3)密封接触。

【专利技术属性】
技术研发人员：李懋，于卫东，张斌，何宏俊，杨春利，王景田，陈端，姚军，李荣怀，
申请(专利权)人：淮南东辰集团有限责任公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34