自动堆栈装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种自动堆栈装置，包括：堆栈支架、安装在所述堆栈支架上的输送机构、位于所述堆栈支架一端的升降机构、与升降机构配合工作的堆栈机构以及设置在远离堆栈机构和升降机构所在端的堆栈支架上的定位机构，其中，所述堆栈机构包括：为料盘提供导向的限位组件和为料盘提供支撑的料盘分离组件。本实用新型专利技术采用定位机构对料盘的位置进行定位，进而使料盘上的芯片位置固定，提高了芯片的位置精度，相对于现有技术，降低了对设备的加工精度和装配精度要求，降低了生产成本。此外，该定位机构还为料盘提供稳定支撑，确保后续的芯片拾取过程中，芯片不会因料盘受力震动发生位移。

【技术实现步骤摘要】
自动堆栈装置
本技术涉及自动化设备领域，特别涉及一种自动堆栈装置。
技术介绍
随着半导体行业的迅速发展，芯片设计、封装及检测等行业具有广阔的应用前景。尤其在芯片的检测领域中，芯片的上料和下料是必不可少的关键步骤。芯片的常规上料方法是，先采用气缸将装有芯片的料盘搬运到输送带上，再由输送带将料盘移送至上料工位。由于芯片的体积通常都比较小，细小的误差都会影响芯片的上下料效果，故为了确保芯片的精度，需要严格控制气缸和输送带的加工精度和装配精度，造成加工资源的浪费和装配成本的增高。
技术实现思路
本技术提供一种自动堆栈装置，从而可以将装有芯片的料盘平稳搬运并确保芯片不会发生震动或者脱离。为解决上述技术问题，本技术提供一种自动堆栈装置，包括：堆栈支架、安装在所述堆栈支架上的输送机构、位于所述堆栈支架一端的升降机构、与升降机构配合工作的堆栈机构以及设置在远离所述升降机构和堆栈机构所在端的堆栈支架上的定位机构，其中，所述堆栈机构包括：为料盘提供导向的限位组件和为料盘提供支撑的料盘分离组件。作为优选，所述限位组件包括：设置在料盘的四角出的导杆以及设置在其中一个导杆顶部的料盘限高感应器。作为优选，所述料盘分离组件包括：与堆栈支架固接的安装座、设置在所述安装座上的交换气缸和与所述交换气缸的活动端连接的托爪，所述托爪由交换气缸带动伸至料盘底部或者从料盘底部缩回。作为优选，所述托爪的底部高于放置在输送带表面的料盘。作为优选，所述输送机构包括：位于所述堆栈支架内部两侧的输送带、驱动所述输送带移动的驱动件以及连接在所述输送带与所述驱动件之间的传动件。作为优选，所述输送机构还包括输送带张紧调节件，该输送带调节件与设置在输送带端部的输送带轮连接，并通过改变输送带轮的位置实现对输送带的张力调节。作为优选，所述升降机构包括：顶板和驱动所述顶板升降的顶升电缸。作为优选，所述定位机构包括：对角定位气缸，所述对角定位气缸推动料盘的其中一个拐角，以精确定位所述料盘。作为优选，所述定位机构还包括设置在料盘侧边的堆栈支架上的侧推气缸，所述侧推气缸间歇式震动料盘，使芯片落入料盘的型腔中。作为优选，所述堆栈支架的两端内侧分别设置有料盘感应器。作为优选，所述堆栈支架的一端设置有防呆块，另一端设置有料盘挡块。与现有技术相比，本技术采用定位机构对料盘的位置进行定位，进而使料盘上的芯片位置固定，提高了芯片的位置精度，相对于现有技术，降低了对设备的加工精度和装配精度要求，降低了生产成本。此外，该定位机构还为料盘提供稳定支撑，确保后续的芯片拾取过程中，芯片不会因料盘受力震动发生位移。本技术还采用料盘分离组件与限位组件配合执行料盘的进栈或者出栈操作，确保料盘不会发生偏移和震动。附图说明图1为本技术实施例1中自动堆栈装置的立体结构示意图；图2为本技术实施例1中自动堆栈装置的结构示意图；图3为本技术实施例1中自动堆栈装置的俯视图；图4为本技术实施例1中自动堆栈装置的料盘分离组件的结构示意图。图中所示：1、堆栈支架；2、输送机构；3、升降机构；4、堆栈机构；5、定位机构；6、料盘感应器；7、防呆块；8、料盘挡块；21、输送带；22、驱动件；23、传动件；24、输送带张紧调节件；31、顶板；32、顶升电缸；41、限位组件；411、导杆；412、料盘限高感应器；42、料盘分离组件；421、安装座；422、交换气缸；423、托爪；51、对角定位气缸；52、侧向定位气缸。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。实施例1本实施例公开的自动堆栈装置，设置在芯片检测设备的上料工位处，用于对承载有芯片的料盘进行上料。具体参照图1-4，该自动堆栈装置包括：堆栈支架1、安装在所述堆栈支架1上用于将料盘从堆栈支架1的上料端传送到出料端的输送机构2、位于所述堆栈支架1的上料端的升降机构3、与升降机构3配合进行工作的堆栈机构4以及设置在所述输送机构2的出料端的堆栈支架1上的定位机构5。其中，堆栈机构1上堆叠有若干待上料的料盘，升降机构3与堆栈机构1配合将堆叠的料盘逐个放置到输送机构2上，所述输送机构2将料盘从上料端传送到出料端，定位机构5用于对出料端的料盘进行定位，使料盘相对于堆栈支架1的位置固定，进而保证了芯片的位置精度，由此完成料盘的上料操作。请重点参照图1和图2，所述堆栈机构4与升降机构3同向设置，均位于输送机构2的上料端。所述堆栈机构4和升降机构3配合，将堆栈机构4上的料盘上料到所述输送机构2上。具体地，所述堆栈机构4包括：与升降机构3同向设置并为料盘提供导向的限位组件41和为料盘提供支撑的料盘分离组件42。继续参照图1和图2，所述限位组件41包括：设置在料盘的四个拐角处的导杆411以及设置在其中一个导杆411顶部的料盘限高感应器412。所述料盘限高感应器412采用光电传感器，用于探测料盘的堆叠高度，并在料盘达到最高处或者无料盘时，向芯片检测设备的控制系统发送提醒信号。所述导杆411通常设置为L型，从而可以在料盘堆叠时，对料盘的拐角进行限位，以免料盘发生偏移。重点参照图3，所述料盘分离组件42包括：与堆栈支架1固接的安装座421、设置在所述安装座421上的交换气缸422和与所述交换气缸422的活动端连接的托爪423。所述托爪423用于与升降机构3配合，将料盘逐个放置到输送机构2上。需要说明的是，所述托爪423的高度高于放置在输送机构2表面的料盘的高度，即堆叠于托本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动堆栈装置，其特征在于，包括：堆栈支架、安装在所述堆栈支架上的输送机构、位于所述堆栈支架一端的升降机构、与升降机构配合工作的堆栈机构以及设置在远离堆栈机构和升降机构所在端的堆栈支架上的定位机构，其中，所述堆栈机构包括：为料盘提供导向的限位组件和为料盘提供支撑的料盘分离组件，所述料盘分离组件包括：与堆栈支架固接的安装座、设置在所述安装座上的交换气缸和与所述交换气缸的活动端连接的托爪，所述托爪由交换气缸带动伸至料盘底部或者从料盘底部缩回。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动堆栈装置，其特征在于，包括：堆栈支架、安装在所述堆栈支架上的输送机构、位于所述堆栈支架一端的升降机构、与升降机构配合工作的堆栈机构以及设置在远离堆栈机构和升降机构所在端的堆栈支架上的定位机构，其中，所述堆栈机构包括：为料盘提供导向的限位组件和为料盘提供支撑的料盘分离组件，所述料盘分离组件包括：与堆栈支架固接的安装座、设置在所述安装座上的交换气缸和与所述交换气缸的活动端连接的托爪，所述托爪由交换气缸带动伸至料盘底部或者从料盘底部缩回。


2.根据权利要求1所述的自动堆栈装置，其特征在于，所述限位组件包括：设置在料盘的四角处的导杆以及设置在其中一个导杆顶部的料盘限高感应器。


3.根据权利要求2所述的自动堆栈装置，其特征在于，所述导杆和所述托爪的底部均高于放置在输送带表面的料盘。


4.根据权利要求1所述的自动堆栈装置，其特征在于，所述输送机构包括：位于所述堆栈支架内部两侧的输送带、驱动所述输送带移动的驱动件以及连接在所述输送带与所述驱动件之间的传动件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜利，史赛，曹振军，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32