【技术实现步骤摘要】
一种热保护器的组装装置和组装方法
本专利技术涉及热保护器
，尤其涉及一种热保护器的组装装置和组装方法。
技术介绍
热保护器是两片不同的合金组合在一起，通过电流后会发热，由于两种不同的合金热膨胀系数不同，合金势必向一个方向弯曲，触点离开，就断了电。弯曲速度与通过的电流大小成正比。这样就保护了用电设备。由于热保护器件身小，全自动化加工难道大，通过人工来进行组装的话制作成本大，且质量不佳。而现有技术中，热保护器的组装机器不能连续地将热保护器在同一模具中实现组装，组装步骤复杂，机器成本大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种热保护器的组装装置，其包括：组装下模、组装上模、下模传送驱动组件和组装模具刀具；用于将热保护器进行组装。本专利技术还提出一种热保护器的组装方法，其使用组装装置对热保护器进行组装。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种热保护器的组装装置，包括：组装下模、组装上模、下模传送驱动组件和组装模具刀具；所述组装下模设有基座移动道和保护器移动道；所述基座...
【技术保护点】
1.一种热保护器的组装装置，其特征在于，包括：组装下模、组装上模、下模传送驱动组件和组装模具刀具；/n所述组装下模设有基座移动道和保护器移动道；所述基座移动道的输出口交接于所述保护器移动道的输入口；/n所述下模传送驱动组件包括：基座驱动组件和保护器驱动组件；/n所述基座驱动组件的输出端设置于所述组装下模，其用于驱动所述基座移动道内的工件移动，使所述基座移动道内的工件送至所述基座移动道的输出口；所述保护器驱动组件的输出端用于将所述基座移动道输出口的工件传送至所述保护器移动道的输入口；/n若干个所述组装模具刀具安装于所述组装上模；所述组装模具刀具沿所述基座移动道和保护器移动道设...
【技术特征摘要】
1.一种热保护器的组装装置，其特征在于，包括：组装下模、组装上模、下模传送驱动组件和组装模具刀具；
所述组装下模设有基座移动道和保护器移动道；所述基座移动道的输出口交接于所述保护器移动道的输入口；
所述下模传送驱动组件包括：基座驱动组件和保护器驱动组件；
所述基座驱动组件的输出端设置于所述组装下模，其用于驱动所述基座移动道内的工件移动，使所述基座移动道内的工件送至所述基座移动道的输出口；所述保护器驱动组件的输出端用于将所述基座移动道输出口的工件传送至所述保护器移动道的输入口；
若干个所述组装模具刀具安装于所述组装上模；所述组装模具刀具沿所述基座移动道和保护器移动道设置，用于在所述组装下模下压时，对基座移动道和保护器移动道上的工件进行切割和组装。
2.根据权利要求1所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，还包括：基座料带输送装置；
所述基座料带输送装置的输出口安装于所述组装下模，其输出口连通所述基座移动道的输入口；
所述基座料带输送装置设有基座框去除工位；
所述组装模具刀具包括：基座框去除刀具；
所述基座框去除刀具安装于所述组装上模；所述基座框去除刀具伸入于所述基座框去除工位。
3.根据权利要求1所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，所述组装模具刀具还包括：双片前端压头和双片后端压头；
所述双片前端压头安装于所述组装上模，并位于所述基座移动道输出口的上方；所述双片后端压头安装于所述组装上模，并位于所述保护器移动道的上方。
4.根据权利要求3所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，还包括：零件料带输送装置；
所述零件料带输送装置的输出口安装于所述组装下模，其输出口与所述保护器移动道相向设置于所述基座移动道输出口的两侧；
所述保护器驱动组件设置于所述组装下模，其输出端水平移动于所述零件料带输送装置，用于将所述基座移动道的工件传至所述保护器移动道。
5.根据权利要求3所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，所述组装模具刀具还包括：组装铆接压头；
所述组装铆接压头安装于所述组装上模，并位于所述保护器移动道的上方。
6.根据权利要求5所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，所述组装模具刀具还包括：弹片废料刀具；
所述保护器移动道设有弹片框去除工位；
所述弹片废料刀具安装于所述组装上模，所述弹片废料刀具伸入于所述弹片框去除工位；
所述双片前端压头、双片后端压头和弹片废料刀具...
【专利技术属性】
技术研发人员：何春武，许红梅，许彬，
申请(专利权)人：中山市川成精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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