一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法，其包括以下步骤：制备纳米银籽晶；将的纳米银籽晶分散到乙二醇溶液中，加入硝酸银的乙二醇溶液，并加热反应，反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心，倒掉上清液后清洗、离心，得到多尺寸复合的纳米银颗粒；将多尺寸复合的纳米银颗粒与有机溶剂混合均匀，得到银膏预备体，然后将银膏预备体加热，去除多余的溶剂，再经过搅拌，得到多尺寸复合的纳米银膏。采用本发明专利技术的技术方案的多尺寸复合的纳米银膏初始堆垛密度更高，纳米银颗粒表面的包覆层更薄，银膏中有机物相对含量低，更有利于烧结过程的进行，而且形成的烧结体的孔隙率低、密度高，有效提高了烧结银焊点的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法
本专利技术属于电子封装材料
，尤其涉及一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法。
技术介绍
以SiC和GaN为代表的第三代半导体材料具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿电场强度高、饱和电子漂移速度高等物理特性，工作温度可达到500℃以上，是制造高温、高频、抗辐射、大功率电子电力器件极为理想的半导体材料。为了使SiC的优异性能得到充分发挥，用于新型功率半导体器件的封装材料，尤其是芯片键合材料，必须能够承受极其恶劣的服役环境，并且具有出色的散热性能以及良好的冷热循环稳定性。银作为一种具有高导热和高导电的金属，在解决功率芯片的散热和电传输方面具有显著的优势。当银颗粒的尺寸降低到纳米级别时，物理特性会发生很大变化。纳米银具有较大的比表面积和表面能，可以在远低于熔点的温度下烧结互连，并且烧结体可以达到接近块体银的性能，能够在高温服役。但是由于纳米银的表面能很高，制备过程中必须用有机物分散和包覆纳米银颗粒，以防止银颗粒团聚。往往纳米银颗粒尺寸越小，包覆层越厚，银膏中有机物的相对含量越高。烧结过程中大量有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多尺寸复合的纳米银膏的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：/n步骤S1，制备纳米银籽晶；/n步骤S2，将步骤S1得到的纳米银籽晶分散到乙二醇溶液中，加入硝酸银的乙二醇溶液，并加热反应，反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心，倒掉上清液后清洗、离心，得到多尺寸复合的纳米银颗粒；/n步骤S3，将步骤S2得到的多尺寸复合的纳米银颗粒与有机溶剂混合均匀，得到银膏预备体，然后将银膏预备体加热，去除多余的溶剂，再经过搅拌，得到多尺寸复合的纳米银膏。/n

【技术特征摘要】
1.一种多尺寸复合的纳米银膏的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤S1，制备纳米银籽晶；
步骤S2，将步骤S1得到的纳米银籽晶分散到乙二醇溶液中，加入硝酸银的乙二醇溶液，并加热反应，反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心，倒掉上清液后清洗、离心，得到多尺寸复合的纳米银颗粒；
步骤S3，将步骤S2得到的多尺寸复合的纳米银颗粒与有机溶剂混合均匀，得到银膏预备体，然后将银膏预备体加热，去除多余的溶剂，再经过搅拌，得到多尺寸复合的纳米银膏。


2.根据权利要求1所述的多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法，其特征在于：步骤S1包括以下步骤：
将硝酸银溶解到乙二醇中得到硝酸银溶液，将聚乙烯吡咯烷酮溶解到乙二醇中得到聚乙烯吡咯烷酮溶液，将硝酸银溶液加入到聚乙烯吡咯烷酮溶液中搅拌，加热反应，反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心，倒掉上清液后清洗、离心，获得小尺寸纳米银籽晶。


3.根据权利要求2所述的多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述聚乙烯吡咯烷酮的分子量为24000-360000。


4.根据权利要求3所述的多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法，其特征在于：步骤S1的反应中，所述硝酸银与聚乙烯吡咯烷酮的质量比为1:0.1~0.5。


5.根据权利要求4所述的多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述硝酸银溶液中硝酸银的质量分...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，吴炜祯，李明雨，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学深圳哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44