电路板支撑组件和电子产品制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板支撑组件和电子产品，所述电路板支撑组件用于电子产品的灌封工艺，所述电子产品包括壳体，所述电路板支撑组件和第一印刷电路板设置于所述壳体中，其特征在于，所述电路板支撑组件包括：带螺纹支撑件，所述带螺纹支撑件大体呈柱状，能够延伸穿过待灌封于所述壳体内的所述第一印刷电路板中的相应的通孔，以及固定装置，所述固定装置设置在所述壳体内，所述固定装置与穿过所述第一印刷电路板的所述带螺纹支撑件接合从而将所述第一印刷电路板夹持并固定在所述电子产品的所述壳体内。该电路板支撑组件可以使含有多块电路板的电子产品的灌封工艺简化且降低了整体产品的高度，从而提高灌封效率，减小产品尺寸。

【技术实现步骤摘要】
电路板支撑组件和电子产品
本技术涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件。本技术还涉及一种包括该电路板支撑组件的电子产品。
技术介绍
本部分的内容仅提供了与本技术相关的背景信息，其可能并不构成现有技术。在电子设备中，灌封工艺是将液态复合物用机械或手工方式灌入安装有电子元件的电子产品内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘表面材料的过程。液态复合物通常为热固性塑料或硅橡胶凝胶，但环氧树脂也很常见。在灌封工艺中，将电子产品放置在模具内，然后用液态复合物填充该模具，该液态复合物硬化后，永久地保护电子产品中的电子元件。模具形成电子产品的一部分，除了用作模具之外，还可以提供屏蔽或散热功能。通过灌封工艺，能够强化电子产品的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，保护敏感电子元件；提高内部元件、线路间绝缘表面，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露；排除水分和腐蚀剂，改善器件的防水、防潮性能；提高使用性能和稳定参数。在进行灌封之前，需要将安装有电子元件的电路板等安装在电子产品的壳体内。现有技术的安装件通常仅用于安装一块电路板，而且安装工艺比较复杂。另外，不同的电子产品所使用的安装件也不同。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种电路板支撑组件，使含有多块电路板的电子产品的灌封工艺简化且降低了整体产品的高度，从而提高灌封效率，减小产品尺寸。本技术提供一种电路板支撑组件，所述电路板支撑组件用于电子产品的灌封工艺，所述电子产品包括壳体，所述电路板支撑组件和第一印刷电路板设置于所述壳体中，其特征在于，所述电路板支撑组件包括：带螺纹支撑件，所述带螺纹支撑件大体呈柱状，能够延伸穿过待灌封于所述壳体内的所述第一印刷电路板中的相应的通孔，以及固定装置，所述固定装置设置在所述壳体内，所述固定装置与穿过所述第一印刷电路板的所述带螺纹支撑件接合从而将所述第一印刷电路板夹持并固定在所述电子产品的所述壳体内。在一个实施方式中，所述带螺纹支撑件沿着所述支撑件的轴向方向从所述带螺纹支撑件的一端至另一端依次形成有螺纹部段、中间部段和扩张部段，所述螺纹部段与所述固定装置螺纹连接，所述中间部段能够穿过所述第一印刷电路板中的相应的通孔，并且所述扩张部段抵靠所述第一印刷电路板。与所述螺纹部段的外径、所述中间部段的外径和所述扩张部段的外径依次增大。在一个实施方式中，所述电路板支撑组件还包括第一套筒，所述第一套筒的下表面和所述带螺纹支撑件的中间部段的下缘表面一同抵靠所述第一印刷电路板的上表面，并且所述固定装置的上表面抵靠所述第一印刷电路板的下表面，从而将所述第一印刷电路板固定在所述中间部段、所述第一套筒与所述固定装置之间。在一个实施方式中，所述壳体中设置有第二印刷电路板，所述带螺纹支撑件的扩张部段的下缘表面抵靠所述第二印刷电路板的上表面，并且所述第一套筒的上表面抵靠所述第二印刷电路板的下表面，从而将所述第二印刷电路板固定在所述扩张部段与所述第一套筒之间。在一个实施方式中，所述壳体包括多个另外的印刷电路板，所述电路板支撑组件还包括对应数量的附加的套筒，从而将所述第一印刷电路板、多个所述另外的印刷电路板从所述壳体的底部向外侧依次排列，使各个印刷电路板与各个套筒交替地布置，而将各个印刷电路板固定支撑，其中位于最外侧的印刷电路板固定在所述扩张部段与位于最外侧的套筒之间在一个实施方式中，所述固定装置为固定地设置在所述壳体的底部内侧的螺母。在一个实施方式中，所述固定装置为从所述壳体的底部内侧向内突出的与所述壳体一体形成的螺纹固定部。本技术还提供一种电子产品，所述电子产品包括上述的电路板支撑组件。在一个实施方式中，所述电子产品为科里奥利质量流量计的变送器。附图说明以下将参照附图仅以示例方式描述本技术的实施方式，在附图中，相同的特征或部件采用相同的附图标记来表示且附图不一定按比例绘制，并且在附图中：图1示出了包括根据第一实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；图2示出了根据第一实施方式的电路板支撑组件的一部分的截面图；图3示出了根据第一实施方式的电路板支撑组件的一部分的立体图；图4示出了包括根据现有技术的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；图5示出了包括根据第二实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；图6示出了根据第二实施方式的电路板支撑组件的一部分的截面图；图7示出了根据第二实施方式的电路板支撑组件的一部分的立体图；图8示出了包括根据第三实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；图9示出了包括根据第四实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图。具体实施方式下文的描述本质上仅是示例性的而并非意图限制本技术、应用及用途。应当理解，在所有这些附图中，相似的附图标记指示相同的或相似的零件及特征。各个附图仅示意性地表示了本技术的实施方式的构思和原理，并不一定示出了本技术各个实施方式的具体尺寸及其比例，在特定的附图或图中的特定部分可能采用夸张的方式来图示本技术各个实施方式的相关细节或结构。图1示出了包括根据本技术第一实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图，图中所示箭头方向为灌封方向。根据本技术第一实施方式的电路板支撑组件包括带螺纹支撑件40、第一套筒51和螺母60。电路板支撑组件和第一印刷电路板31、第二印刷电路板32一同设置在电子产品的壳体10的内部，以在执行灌封工艺时对第一印刷电路板31和第二印刷电路板32进行支撑。其中，根据本技术第一实施方式的电路板支撑组件的带螺纹支撑件40和第一套筒51的具体结构如图2、图3所示。带螺纹支撑件40沿着带螺纹支撑件40的轴向方向从带螺纹支撑件40的一端至另一端依次形成有螺纹部段45、中间部段42和扩张部段44，螺纹部段45的外径、中间部段42的外径和扩张部段44的外径依次增大。第一套筒51的内径大于带螺纹支撑件40的中间部段42的外径且小于带螺纹支撑件40的扩张部段44的外径，以使带螺纹支撑件40的中间部段42能够穿过第一套筒51，而使带螺纹支撑件40的扩张部段44无法穿过第一套筒51。本领域技术人员可以想到，第一套筒51可以由金属材料或者非金属材料制成。下面参照图1来描述采用根据本技术第一实施方式的电路板支撑组件将第一印刷电路板31、第二印刷电路板32固定后的电子产品的结构。如图1所示，螺母60设置在电子产品的壳体10的底部内侧且与壳体10的底部内侧固定连接。优选地，螺母60可以采用焊接等方式与壳体10的底部内侧固定连接。第一印刷电路板31和第二印刷电路板32各自设置有通孔。带螺纹支撑件40沿带螺纹支撑件40的轴向方向依次穿过第二印刷电路板32的通孔、第一套筒51以及第一印刷电路板31的通孔，进而使其螺纹部段45旋入螺母60本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板支撑组件，所述电路板支撑组件用于电子产品的灌封工艺，所述电子产品包括壳体，所述电路板支撑组件和第一印刷电路板设置于所述壳体中，其特征在于，所述电路板支撑组件包括：/n带螺纹支撑件，所述带螺纹支撑件大体呈柱状，能够延伸穿过待灌封于所述壳体内的所述第一印刷电路板中的相应的通孔，以及/n固定装置，所述固定装置设置在所述壳体内，所述固定装置与穿过所述第一印刷电路板的所述带螺纹支撑件接合从而将所述第一印刷电路板夹持并固定在所述电子产品的所述壳体内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板支撑组件，所述电路板支撑组件用于电子产品的灌封工艺，所述电子产品包括壳体，所述电路板支撑组件和第一印刷电路板设置于所述壳体中，其特征在于，所述电路板支撑组件包括：
带螺纹支撑件，所述带螺纹支撑件大体呈柱状，能够延伸穿过待灌封于所述壳体内的所述第一印刷电路板中的相应的通孔，以及
固定装置，所述固定装置设置在所述壳体内，所述固定装置与穿过所述第一印刷电路板的所述带螺纹支撑件接合从而将所述第一印刷电路板夹持并固定在所述电子产品的所述壳体内。


2.根据权利要求1所述的电路板支撑组件，其特征在于，所述带螺纹支撑件沿着所述带螺纹支撑件的轴向方向从所述带螺纹支撑件的一端至另一端依次形成有螺纹部段、中间部段和扩张部段，所述螺纹部段与所述固定装置螺纹连接，所述中间部段能够穿过所述第一印刷电路板中的相应的通孔，并且所述扩张部段抵靠所述第一印刷电路板。


3.根据权利要求2所述的电路板支撑组件，其特征在于，所述螺纹部段的外径、所述中间部段的外径和所述扩张部段的外径依次增大。


4.根据权利要求3所述的电路板支撑组件，其特征在于，所述电路板支撑组件还包括第一套筒，所述第一套筒的下表面和所述带螺纹支撑件的中间部段的下缘表面一同抵靠所述第一印刷电路板的上表面，并且所述固定装置的上表面抵靠所述第一印刷电路板的下表面，从而将所述第一印刷电路板固定在所述中间部段、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王艳，
申请(专利权)人：高准有限公司，
类型：新型
国别省市：美国;US