测试结构和电路测试板制造技术

本公开提供了一种测试结构和电路测试板，涉及半导体测试技术领域。本公开提供的测试结构和电路测试板，包括多个沿设定方向设置的测试区域，每个测试区域分别包括多条引线，位于同一测试区域的多条引线沿所处测试区域的中心线对称布置，且在所处测试区域中呈类三角形分布，如此设置，使得一个测试结构中整合有不同封装尺寸的产品的测试位置，进而一个测试结构能够对不同封装尺寸的产品进行测试，成本较低。

【技术实现步骤摘要】
测试结构和电路测试板
本公开涉及半导体测试
，具体而言，涉及一种测试结构和电路测试板。
技术介绍
随着半导体的快速发展，电子产品越来越普及，对于半导体的封装要求也更加严苛。通常的OPEN/SHORT测试PCB板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，大多都是单一针对特定封装尺寸的产品进行测试，即一块OPEN/SHORT测试板只能对一种封装尺寸的产品进行测试，若产品尺寸种类多的话，则需要大量的OPEN/SHORT测试板，成本高。
技术实现思路
基于上述研究，本公开提供一种测试结构和电路测试板。第一方面，本公开提供一种测试结构，用于测试封装产品，所述测试结构包括多个沿设定方向设置的测试区域，每个所述测试区域分别包括多条引线，位于同一所述测试区域的多条引线沿所处测试区域的中心线对称布置，且在所处测试区域中呈类三角形分布。在可选的实施方式中，位于同一所述测试区域的多条引线中，靠近所述测试区域的中心线的引线的长度大于远离所述测试区域的中心线的引线的长度。在可选的实施方式中，各所述测试区域中，相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试结构，其特征在于，用于测试封装产品，所述测试结构包括多个沿设定方向设置的测试区域，每个所述测试区域分别包括多条引线，位于同一所述测试区域的多条引线沿所处测试区域的中心线对称布置，且在所处测试区域中呈类三角形分布。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试结构，其特征在于，用于测试封装产品，所述测试结构包括多个沿设定方向设置的测试区域，每个所述测试区域分别包括多条引线，位于同一所述测试区域的多条引线沿所处测试区域的中心线对称布置，且在所处测试区域中呈类三角形分布。


2.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，位于同一所述测试区域的多条引线中，靠近所述测试区域的中心线的引线的长度大于远离所述测试区域的中心线的引线的长度。


3.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，各所述测试区域中，相邻所述引线之间的间距相等。


4.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括四个所述测试区域。


5.根据权利要求4所述的测试结构，其特征在于，四个所述测试区域呈中...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺全，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33