一种基于PET膜的电子屏蔽结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于PET膜的电子屏蔽结构，以PET膜作为基体，所述PET膜上开设有呈方形矩阵排列的多个通孔，且通孔的中心轴线垂直于PET膜的表面，所述PET膜的上下表面以及通孔的内壁上均涂覆有导电层，所述导电层上均电沉积有金属层。该种基于PET膜的电子屏蔽结构，通过在PET膜的表面进行垂直打孔，形成以多个通孔组成的矩形孔阵，并在PET膜表面和通孔内壁涂覆一层导电层，然后采用卷对卷电沉积设备在导电化处理后的PET膜上电沉积镀一层铜作为金属层，进而形成一种具有复合性能的屏蔽材料，这样可以保证PET膜能满足膜表面和垂直方向的电阻都能满足要求，又发挥了PET膜比现有的电磁屏蔽材料导电布更高的抗拉强度和加工性能，应用上比导电布更加广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种基于PET膜的电子屏蔽结构
本技术涉及电子屏蔽材料领域，具体为一种基于PET膜的电子屏蔽结构。
技术介绍
随着现代高新技术的发展，电磁波引起的电磁干扰和电磁兼容问题日益严重，不但对电子仪器、设备造成干扰与损坏，影响其正常工作，而且也会污染环境，危害人类健康。虽然电磁波传播的渗透能力强，但优良的导电或导磁材料可以用来屏蔽电磁波辐射。为解决上述问题，因此我们提出一种基于PET膜的电子屏蔽结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种基于PET膜的电子屏蔽结构，为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种基于PET膜的电子屏蔽结构，以PET膜作为基体，所述PET膜上开设有呈方形矩阵排列的多个通孔，且通孔的中心轴线垂直于PET膜的表面，所述PET膜的上下表面以及通孔的内壁上均涂覆有导电层，所述导电层上均电沉积有金属层。优选的，所述PET膜的厚度为13-18um，且PET膜的上下表面均开设有纵横交错的条形槽。优选的，所述条形槽的深度为1-3um，且条形槽的交叉点与通孔重合，所述通孔的内壁上开设有螺旋槽，且螺旋槽的深度为1-3um，螺距1-2um。优选的，所述通孔的直径为4-5um，且导电层的厚度为2um。优选的，所述导电层由石墨乳和丙烯酸树脂均匀混合并涂覆在PET膜的上下表面以及通孔的内壁上固化制成，且丙烯酸树脂以质量计含量为6％-8％。优选的，所述金属层采用卷对卷电沉积铜制成，且金属层的厚度为4-7um。<br>与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：通过在PET膜的表面进行垂直打孔，形成以多个通孔组成的矩形孔阵，并在PET膜表面和通孔内壁涂覆一层导电层，然后采用卷对卷电沉积设备在导电化处理后的PET膜上电沉积镀一层铜作为金属层，进而形成一种具有复合性能的屏蔽材料，这样可以保证PET膜能满足膜表面和垂直方向的电阻都能满足要求，又发挥了PET膜比现有的电磁屏蔽材料导电布更高的抗拉强度和加工性能，应用上比导电布更加广泛。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术一种基于PET膜的电子屏蔽结构的总装截面结构示意图；图2是本技术一种基于PET膜的电子屏蔽结构的PET膜表面结构示意图；图3是本技术一种基于PET膜的电子屏蔽结构的通孔截面结构示意图。图中：1-PET膜；2-通孔；3-导电层；4-金属层；5-条形槽；6-螺旋槽。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例如图1-3所示，一种基于PET膜的电子屏蔽结构，以PET膜1作为基体，所述PET膜1上开设有呈方形矩阵排列的多个通孔2，且通孔2的中心轴线垂直于PET膜1的表面，所述PET膜1的上下表面以及通孔2的内壁上均涂覆有导电层3，所述导电层3上均电沉积有金属层4。本实施例中，所述PET膜1的厚度为13-18um，且PET膜1的上下表面均开设有纵横交错的条形槽5。本实施例中，所述条形槽5的深度为1-3um，且条形槽5的交叉点与通孔2重合，所述通孔2的内壁上开设有螺旋槽6，且螺旋槽6的深度为1-3um，螺距1-2um。本实施例中，所述通孔2的直径为4-5um，且导电层3的厚度为2um。本实施例中，所述导电层3由石墨乳和丙烯酸树脂均匀混合并涂覆在PET膜1的上下表面以及通孔2的内壁上固化制成，且丙烯酸树脂以质量计含量为6％-8％。本实施例中，所述金属层4采用卷对卷电沉积铜制成，且金属层4的厚度为4-7um。本技术的原理及优点：该种基于PET膜的电子屏蔽结构，在PET膜1的表面进行垂直打孔，形成以多个通孔2组成的矩形孔阵，通孔2的作用是便于上下金属层4之间的垂直方向上的连接，然后在PET膜1的表面划槽，形成纵横交错的条形槽5，并且条形槽5的交叉点与通孔2重合，并且通孔2的内壁开设螺旋槽6条形槽5和螺旋槽6的作用均是为了能够使得导电层3与PET膜1之间具有更好的连接强度和稳定性，采用石墨乳和丙烯酸树脂的混合物涂覆在PET膜1的上下表面以及通孔2的内壁上，并且加热固化，形成一层导电层3，实现对PET膜1的导电化处理，提高电磁屏蔽效果，然后采用卷对卷电沉积设备在导电化处理后的PET膜1上电沉积镀一层铜作为金属层4，金属层4可以屏蔽电磁辐射，其中通孔2内部也填充有铜，从而使得PET膜1上下表面的金属层4之间相连接，进而形成一种具有复合性能的屏蔽材料，这样可以保证PET膜1能满足膜表面和垂直方向的电阻都能满足要求，又发挥了PET膜1比现有的电磁屏蔽材料导电布更高的抗拉强度和加工性能，应用上比导电布更加广泛。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于PET膜的电子屏蔽结构，以PET膜(1)作为基体，其特征在于：所述PET膜(1)上开设有呈方形矩阵排列的多个通孔(2)，且通孔(2)的中心轴线垂直于PET膜(1)的表面，所述PET膜(1)的上下表面以及通孔(2)的内壁上均涂覆有导电层(3)，所述导电层(3)上均电沉积有金属层(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于PET膜的电子屏蔽结构，以PET膜(1)作为基体，其特征在于：所述PET膜(1)上开设有呈方形矩阵排列的多个通孔(2)，且通孔(2)的中心轴线垂直于PET膜(1)的表面，所述PET膜(1)的上下表面以及通孔(2)的内壁上均涂覆有导电层(3)，所述导电层(3)上均电沉积有金属层(4)。


2.如权利要求1所述的基于PET膜的电子屏蔽结构，其特征在于：所述PET膜(1)的厚度为13-18um，且PET膜(1)的上下表面均开设有纵横交错的条形槽(5)。


3.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志能，叶义林，
申请(专利权)人：湖南省凯纳方科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43