一种带散热腔体的模块结构及子阵模块制造技术

本实用新型专利技术涉及模块散热领域，特别涉及一种带散热腔体的模块结构及子阵模块，所述模块结构包括腔体和盖板，所述腔体和/或所述盖板的外侧表面上设置有散热凹槽，所述散热凹槽内设置有热管，通过在腔体和/或盖板上设置散热凹槽，在不增加模块结构的整体尺寸的情况下，增加了腔体和盖板之间散热方向上的散热面面积，提高该模块结构的整体散热效果，同时，通过在散热凹槽内设置热管进行热传导散热，进一步在不增加模块结构的整体尺寸的情况下，提高该模块结构的整体散热效果，所述子阵模块由于采用了上述的模块结构，整体散热效果较好，能够在不增加子阵模块整体尺寸的情况下，保证大功率瓦片式子阵模块的使用可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热腔体的模块结构及子阵模块
本技术涉及模块散热领域，特别涉及一种带散热腔体的模块结构及子阵模块。
技术介绍
随着有源雷达系统的普及及发展，对组成有源雷达系统的各模块结构的小型化、低成本需求不断提高，因而促使了瓦片式体制的诞生，即收发模块采用瓦片式结构，而为了保证系统的探测距离，瓦片式结构的输出功率和传统的砖块式结构几乎相等，但是瓦片式结构的集成化程度更高、尺寸更小，这就导致了其热量集中，有效散热能力较低，制约着其使用大功率器件。现有的瓦片式结构的散热方式一般包括两种，一种是在模块结构外设置散热机构，一种是利用模块结构自身材料的热传导能力，将热量朝向模块的公共端传导，第一种散热方式采用的连接器数量较多，对模块末级芯片的功率需求要求较高，成本较高，体积较大，第二种散热方式主要依赖于模块自身材料的热传导能力，散热能力有限，只能满足于功率要求不高的情况。综上所述，目前亟需要一种技术方案，以解决现有模块结构散热效果较差，制约其小型化、大功率发展的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术存在的上述技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带散热腔体的模块结构，包括腔体（1）和盖板（2），其特征在于，所述腔体（1）和/或所述盖板（2）的外侧表面上设置有散热凹槽（3），所述散热凹槽（3）内设置有热管（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种带散热腔体的模块结构，包括腔体（1）和盖板（2），其特征在于，所述腔体（1）和/或所述盖板（2）的外侧表面上设置有散热凹槽（3），所述散热凹槽（3）内设置有热管（4）。


2.如权利要求1所述的一种带散热腔体的模块结构，其特征在于：所述散热凹槽（3）设置在所述腔体（1）和/或所述盖板（2）沿热传递方向的外侧表面上。


3.如权利要求2所述的一种带散热腔体的模块结构，其特征在于：当同一所述外侧表面上的所述散热凹槽（3）为至少两个时，相邻所述散热凹槽（3）相互平行。


4.如权利要求3所述的一种带散热腔体的模块结构，其特征在于：相邻两所述散热凹槽（3）之间设置有用于安装射频连接器（6）的连接通道（5）。


5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛伟，张力丹，符博，周沛翰，冯琳，赵伟，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51