一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，包含基板、倒装芯片、金属盖和镀镍铜片，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，镀镍铜片通过其下侧的下导热粘接层粘贴在倒装芯片的背面，镀镍铜片的上侧通过上导热粘接层与金属盖粘连；本方案采用上下双层导热粘接剂与镀镍铜片结合的结构，最终实现高导热的封盖产品封装；镀镍铜片本身制造成本低廉，有很高的实用性，且镀镍铜片的热传导系数约为硅垫片的2.6倍；实现了热量从薄型分拣倒装芯片到金属盖的快速传递，并满足客户对封装类型的个性化追求，适用于更大的芯片与金属盖间隙以及更高的散热要求。

【技术实现步骤摘要】
一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构
本技术涉及一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，属于集成电路倒装芯片封装

技术介绍
芯片倒装焊接在基板或其他载板上时，一般需要在芯片凸块（bump）间埋入底部填充胶（underfiller），金属盖（Lidcover）底端通过粘接剂（adhensive）强力连接在基板或其他载板上予以支撑；金属盖的腔体顶端通过界面散热材料（TIM胶）连通到芯片背面（非电性能面）实现热传导，然后植球，切割成形。而当分拣倒装芯片的厚度小于500μm，常规金属盖腔体深度高于800μm时，正常刷界面散热胶无法完全填满最小约300μm，甚至更大的间隙空间，并实现高效散热；从而只能采用塑封（EMC）类FCBGA封装，不能满足客户对封装形式的个性化要求；特别是在金属盖共享模具，统一大小，以保证成本最小化的前提下。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，包含基板、倒装芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，其特征在于：包含基板（11）、倒装芯片（12）、镀镍铜片（4）和金属盖（7），金属盖（7）的边框通过焊接剂（6）焊接在基板（11）上，倒装芯片（12）位于金属盖（7）内；所述倒装芯片（12）的正面具有多个凸块，倒装芯片（12）与基板（11）之间设置填充胶（2）；所述镀镍铜片（4）通过其下侧的下导热粘接层（3）粘贴在倒装芯片（12）的背面，镀镍铜片（4）的上侧通过上导热粘接层（5）与金属盖（7）粘连。/n

【技术特征摘要】
1.一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，其特征在于：包含基板（11）、倒装芯片（12）、镀镍铜片（4）和金属盖（7），金属盖（7）的边框通过焊接剂（6）焊接在基板（11）上，倒装芯片（12）位于金属盖（7）内；所述倒装芯片（12）的正面具有多个凸块，倒装芯片（12）与基板（11）之间设置填充胶（2）；所述镀镍铜片（4）通过其下侧的下导热粘接层（3）粘贴在倒装芯片（12）的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳芳芳，汪婷，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32