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本实用新型涉及一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，包含基板、倒装芯片、金属盖和镀镍铜片，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，镀镍铜片通过其下侧的下导热粘接层粘贴在倒装芯片的背面，镀镍铜片的上侧通过上导热...
该专利属于太极半导体(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太极半导体(苏州)有限公司授权不得商用。

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