【技术实现步骤摘要】
一种贴装铝电解电容器
本技术涉及电子元件
，具体涉及一种贴装铝电解电容器。
技术介绍
贴片铝电解电容器具有体积小、高效低耗等优点，在电子产品领域得到广泛应用。在现有技术中，贴片铝电解电容器是由含浸好的芯包、铝壳、胶塞装配完成后，再在胶塞密封胶表面，通过设备加上一个电容器基座而成，然后编带给客户自动插件。其缺陷是：除了胶塞以外，还需要一个电容器基座，结构比较复杂，成本比较高。CN209401488U公开了一种贴装铝电解电容器，其特征在于，所述贴装铝电解电容器的密封胶塞为凸台密封胶塞。这个结构虽然不需要电容器基座，但是其缺陷是：每安装一个贴装铝电解电容器，印刷电路板就需要加工一个与凸台配合的凹坑，使到印刷电路板的制作复杂化。另外，焊接过程中，锡液可能会通过正负极引线之间进入到空槽间隙，极容易引起短路。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种贴装铝电解电容器，与现有技术相比较，结构比较简单，成本比较低；另外，与之配合的印刷电路板的制作简单化。本技术通过以下技术方案实现。一种贴装铝电解电容器，包括：铝壳以及位于铝壳内部的芯包，所述芯包连接有正负极引线，位于铝壳底部的密封胶塞本体；与众不同的是，所述密封胶塞本体为圆柱形；所述密封胶塞本体设置有两个L型空槽，所述L型空槽中留有正负极引线孔，所述正负极引线从所述正负极引线孔中穿出；两个L型空槽在密封胶塞本体外端底面部分之间的区域为阻焊隔离区；所述贴装铝电解电容器的阻焊隔离区在装配时与印刷电路板的表面紧密接触。所述贴装铝电解电容...
【技术保护点】
1.一种贴装铝电解电容器，包括：铝壳以及位于铝壳内部的芯包，所述芯包连接有正负极引线，位于铝壳底部的密封胶塞本体（2）；其特征在于，所述密封胶塞本体（2）为圆柱形；所述密封胶塞本体（2）设置有两个L型空槽（3），所述L型空槽（3）中留有正负极引线孔，所述正负极引线从所述正负极引线孔中穿出；两个L型空槽（3）在密封胶塞本体（2）外端底面部分之间的区域为阻焊隔离区（6）；所述贴装铝电解电容器的阻焊隔离区（6）在装配时与印刷电路板的表面紧密接触。/n
【技术特征摘要】
1.一种贴装铝电解电容器，包括：铝壳以及位于铝壳内部的芯包，所述芯包连接有正负极引线，位于铝壳底部的密封胶塞本体（2）；其特征在于，所述密封胶塞本体（2）为圆柱形；所述密封胶塞本体（2）设置有两个L型空槽（3），所述L型空槽（3）中留有正负极引线孔，所述正负极引线从所述正负极引线孔中穿出；两个L型空槽（3）在密封胶塞本体（2）外...
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