一种阵列基板、液晶面板和显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及显示设备技术领域，公开了一种阵列基板、液晶面板和显示装置，该阵列基板包括用于与覆晶薄膜基板电性连接的焊盘区域，焊盘区域包括：形成于阵列基板侧面上的多个第一电连接端，每个第一电连接端包括至少一个沿垂直于侧面的延伸方向延伸的凹槽，每个凹槽的表面形成有一层第一导电层；形成于阵列基板顶面且与每个第一电连接端一一对应的第二导电层，每对一一对应的第二导电层和第一电连接端中，第二导电层的第一端与第一电连接端中全部凹槽内的第一导电层电连接，第二端与阵列基板的内部电路电连接。该阵列基板通过改良与覆晶薄膜基板电连接的焊盘区域的结构，使得覆晶薄膜基板与阵列基板电连接的导通效果增强、电学性能更为稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板、液晶面板和显示装置
本技术涉及显示设备
，特别涉及一种阵列基板、液晶面板和显示装置。
技术介绍
随着市场对于显示设备边框越来越窄的需求，液晶显示屏与COF(ChiponFilm，覆晶薄膜)基板采用侧面连接的方式连接将成为一种较佳的解决方案。侧面连接的方式能够产出极窄边框的液晶显示屏，大幅的提升显示区域的面积，同时在拼接领域使用侧面连接的液晶显示屏也能够达到极窄拼接的效果。但是现有的液晶显示屏与COF基板的侧面连接方式中，存在液晶显示屏与COF基板连接的引脚面积窄的问题，使得液晶显示屏的与COF基板压合接触之后的导电粒子数量较少，从而影响线路的导通性和长期的稳定性，极易发生各种线不良，这种连接方式使得液晶显示屏与COF基板连接后的整体设备良率较低，稳定性较差。
技术实现思路
本技术提供了一种阵列基板、液晶面板和显示装置，上述阵列基板通过改良与覆晶薄膜基板电连接的焊盘区域的结构，使得覆晶薄膜基板与阵列基板电连接的导通效果增强、电学性能更为稳定。为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：一种阵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括用于与覆晶薄膜基板电性连接的焊盘区域，所述焊盘区域包括：/n形成于所述阵列基板侧面上的多个第一电连接端，多个第一电连接端沿阵列基板侧面的延伸方向排列，每个所述第一电连接端包括至少一个沿垂直于侧面的延伸方向延伸的凹槽，每个所述凹槽的表面形成有一层第一导电层；/n形成于所述阵列基板顶面且与每个所述第一电连接端一一对应的第二导电层，每对一一对应的第二导电层和第一电连接端中，第二导电层的第一端与第一电连接端中全部凹槽内的第一导电层电连接，第二端与阵列基板的内部电路电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括用于与覆晶薄膜基板电性连接的焊盘区域，所述焊盘区域包括：
形成于所述阵列基板侧面上的多个第一电连接端，多个第一电连接端沿阵列基板侧面的延伸方向排列，每个所述第一电连接端包括至少一个沿垂直于侧面的延伸方向延伸的凹槽，每个所述凹槽的表面形成有一层第一导电层；
形成于所述阵列基板顶面且与每个所述第一电连接端一一对应的第二导电层，每对一一对应的第二导电层和第一电连接端中，第二导电层的第一端与第一电连接端中全部凹槽内的第一导电层电连接，第二端与阵列基板的内部电路电连接。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述第一电连接端沿阵列基板侧面的延伸方向的尺寸为0.1mm至0.3mm。


3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述凹槽沿平行于阵列基板顶面的截面的形状为半圆形。


4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，每个所述第一电连接端包括一个凹槽。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙吉星，关晓阳，王馨蕊，
申请(专利权)人：北京京东方显示技术有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11