探针及测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种探针及测试装置，用以测试一芯片，其中该探针设置于一测试座的一安装孔中，该探针呈薄片状并以导电材质制成，且包含一基部、一缓冲部及一接触部。该基部是位于该安装孔内且卡合于该测试座上，该缓冲部是位于该安装孔内且由该基部一体向外呈螺旋状延伸，而该接触部是位于该安装孔内并由该缓冲部一体延伸而与该基部互相间隔，且该接触部末端突出于该安装孔外而伸置于测试空间内。该探针一体成型，可以减少阻抗与噪声，并使包含该探针的测试装置降低制造成本并提高组装便利性。

【技术实现步骤摘要】
探针及测试装置
本技术是关于一种测试设备，特别是指一种用来测试半导体组件的探针及测试装置。
技术介绍
随着半导体技术的进步，对于测试机具精密度的要求大幅提高，在IC测试或是高频测试的情况下测试信号是借由探针的传递，因此当传导信号的探针具有许多接触点时，易产生不连续面而形成阻抗不连续，造成测试信号反射损耗失真，并且过多的接触接点也会使得探针的反应速度较慢，影响测试的正确性。参阅图1所示，传统测试用探针1是可置换地设置于一测试座100的一探针孔101中，用以电连接一测试接点A以及一收讯接点B。该测试用探针1包括一穿设于该探针孔101的壳体件11、一上接触件12、一下接触件13，及一弹性组件14。该壳体件11具有一中空的底壁111、一由该底壁111向上延伸的围绕壁112、一连接该围绕壁112顶端的顶壁113，及一由该底壁111与围绕壁112及顶壁113所界定的穿孔114。其中，该上接触件12是可上下移动地设置于该壳体件11的穿孔114上半部，并具有一抵靠部121、一由该抵靠部121向下延伸的连接部122，及一由该抵靠部121向上延伸并穿过该顶壁113的接触部123。该下接触件13是可上下移动地设置于该壳体件11的穿孔114下半部，并具有一抵靠部131、一由该抵靠部131向上延伸的连接部132，及一由该抵靠部131向下延伸并穿过该底壁111的接触部133。该弹性组件14是可压缩形变地设置于该穿孔114内，且两端分别连接该上接触件12的连接部122及该下接触件13的连接部132，并用于因应该测试接点A及该收讯接点B的间距缓冲调变该上接触件12与该下接触件13之间的距离。参阅图2所示，使用时，将该测试座100设置于该收讯接点B上方，且使该下接触件13的接触部133接触该收讯接点B，并使该测试接点A接触该上接触件12的接触部123，依据该测试接点A及该收讯接点B的间距，该上接触件12与该下接触件13相配合压缩该弹性组件14，也使得该上接触件12的接触部123及该下接触件13的接触部133同时偏斜抵靠该壳体件11，而让该测试接点A、该上接触件12、该壳体件11、该下接触件13及该收讯接点B形成电通路。但是由于使用时，该上接触件12、该下接触件13及该弹性组件14是抵靠着该壳体件11运动，只依靠该上接触件12的接触部123及该下接触件13的接触部133同时偏斜抵靠该壳体件11形成电导通，彼此间实际接触面积并不大，且较多的接触点会使信号传输时的阻抗加大，在IC测试时容易产生噪声导致误判，而不利半导体测试，不仅信号传输速度无法有效提升，也会因为组件表面互相摩擦而刮落的颗粒沉积于该壳体件11内，影响信息传递的正确性。再者，由于该上接触件12及该下接触件13采用尖端形式设计，在与测试接点A及该收讯接点B接触时会刮伤接触点，即俗称的刮板，不仅对测试设备及零件的损耗较大，不利测试制程工业化量产，也会提高生产成本。
技术实现思路
因此，本技术的目的，即在于提供一种解决上述问题的探针。本技术的探针设置于一测试座的一安装孔中，该测试座具有用以容置一芯片的一测试空间，该安装孔连通于该测试空间，该探针是呈薄片状并以导电材质制成，且包含一基部、一缓冲部，及一接触部。该基部是位于该安装孔内且卡合于该测试座上，该缓冲部是位于该安装孔内且由该基部一体向外呈螺旋状延伸，而该接触部是位于该安装孔内并由该缓冲部一体延伸而与该基部互相间隔，且该接触部末端突出于该安装孔外而伸置于该测试空间内。本技术的另一技术手段，是在于该接触部的末端为圆弧状。本技术的另一技术手段，是在于该基部具有一本体区，及数个由该本体区的末端间隔向外凸伸的卡制区。本技术的另一技术手段，是在于该数个卡制区是往不同的方向延伸。本技术的另一技术手段，是在于该薄片状探针的厚度是介于0.03mm~0.7mm。本技术的另一技术手段，是在于该基部的顶端斜向延伸设置有一弹性支撑区，该接触部还具有一与该螺旋状缓冲部连接的连接区。本技术的另一技术手段，是在于定义该连接区的宽度为H1，该弹性支撑区的宽度为H2，H1与H2的宽度比值为1:0.5~1.5。本技术的另一目的，是在于提供一种包含上述探针的测试装置。本技术的测试装置，用以测试一芯片，该测试装置包含一测试座，及至少一如前述的探针。该测试座包括一座体，及一形成于该座体上用以容置该芯片的测试空间，该座体具有至少一个安装孔。该至少一探针是可拆离地设置于该座体的该至少一个安装孔中，且该探针末端突出于该安装孔外而伸置于该测试空间，当该芯片设置于该测试空间时，会压抵该探针突出于该测试空间的部分，使得该接触部下沉而与该基部接触，测试信号会经由该接触部直接传递至该基部，形成上下信号导通。本技术的功效在于，该探针一体成型，而能缩短信号传递路径，并减少因为过多组件而加大阻抗的问题，同时通过该缓冲部的结构设计，使该接触部在受到外界压力时可向下移动与该基部接触而形成导通状态，达成芯片测试功效，且特别适合高频芯片的测试。附图说明图1是一侧视示意图，为传统测试用探针的结构；图2是一侧视示意图，说明图1的使用状态；图3是一局部立体示意图，为本技术测试装置的较佳实施例；图4是一立体图，说明图3中一探针的结构；图5是一局部立体示意图，辅助说明图3的使用状态。附图中的符号说明：100测试座；101探针孔；1测试用探针；11壳体件；111底壁；112围绕壁；113顶壁；114穿孔；12上接触件；121抵靠部；122连接部；123接触部；13下接触件；131抵靠部；132连接部；133接触部；14弹性组件；A测试接点；B收讯接点；2测试座；21座体；211安装孔；22测试空间；3探针；31基部；311本体区；312卡制区；313弹性支撑区；32缓冲部；33接触部；331连接区；4芯片；H1连接区的宽度；H2弹性支撑区的宽度。具体实施方式有关本技术的相关申请专利特色与
技术实现思路
，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。在进行详细说明前应注意的是，类似的组件是以相同的编号来作表示。参阅图3所示，为本技术测试装置的较佳实施例，用以测试一芯片4(显示于图5中)，该测试装罝包含一测试座2，及数个间隔设置于该测试座2内的探针3。该测试座2包括一座体21，及一形成于该座体21上的测试空间22。其中，该座体21具有数个间隔设置的安装孔211，于本实施例中，该测试空间22是呈矩形，而所述数个安装孔211是沿着该测试空间22的其中两侧间隔排列。要特别说明的是，所述数个安装孔211的排列方式，是依据待测试的芯片4的种类进行设计，于实际实施时依据该芯片4的脚位布局可以有很多的变化，图3中所绘示的形态仅为本较佳实施例的实施态样，不应以本较佳实施例所揭露的为限。参阅图4并配合图3所示，每一探针3是呈薄片状并以导电材质制成，并包含一基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针，其特征在于，设置于一测试座的一安装孔内，该测试座具有用以容置一芯片的一测试空间，该安装孔连通于该测试空间，该探针是呈薄片状并以导电材质制成，且包含：/n一基部，位于该安装孔内且卡合于该测试座上；/n一缓冲部，位于该安装孔内且由该基部一体向外呈螺旋状延伸；及/n一接触部，位于该安装孔内并由该缓冲部一体延伸而与该基部互相间隔，且该接触部末端突出于该安装孔外而伸置于该测试空间内。/n

【技术特征摘要】
1.一种探针，其特征在于，设置于一测试座的一安装孔内，该测试座具有用以容置一芯片的一测试空间，该安装孔连通于该测试空间，该探针是呈薄片状并以导电材质制成，且包含：
一基部，位于该安装孔内且卡合于该测试座上；
一缓冲部，位于该安装孔内且由该基部一体向外呈螺旋状延伸；及
一接触部，位于该安装孔内并由该缓冲部一体延伸而与该基部互相间隔，且该接触部末端突出于该安装孔外而伸置于该测试空间内。


2.依据权利要求1所述的探针，其特征在于，该基部具有一本体区，及数个由该本体区的末端间隔向外凸伸的卡制区。


3.依据权利要求2所述的探针，其特征在于，该数个卡制区是往不同的方向延伸。


4.依据权利要求3所述的探针，其特征在于，该接触部的末端为圆弧状。


5.依据权利要求1所述的探针，其特征在于，该薄片状探针的厚度是介于0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊杰，
申请(专利权)人：吴俊杰，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71