上料模组制造技术

本实用新型专利技术提供的一种上料模组，包括框架体；设置于框架体一侧的上料装置，所述的上料装置包括运输装置，提升装置以及电机；在所述的框架体上设置有移送装置，与移送装置连接的夹取装置，其中，所述的移送装置包括导轨，所述的夹取装置包括能够与导轨适配连接的移动块，所述的移动块能够沿着导轨移动；所述的夹取装置包括气缸，设置于气缸下部的可扩张的夹头；以及，料串工装，包括座体，设置于座体上的用于安装杆体的板面，所述的板面上开设有型槽。使用时通过气缸一带动固定块一的上下移动以及气缸二驱动夹头的扩张实现，夹头插入料盘的中心孔内并通过夹头涨紧实现料盘的夹取和移送。通过本上料模组能够实现料盘自动上料的过程，提升效率。

【技术实现步骤摘要】
上料模组
本技术涉及一种用于上料的模组结构，具体涉及一种通过提升装置和夹取装置的结合实现对放置于静电箱内的料盘自动夹取的装置。
技术介绍
如图1所示，为料盘放置于静电箱内的示意图。所述的料盘是指用于缠绕电子元器件的载体。现有技术中人工取放料盘，显然的效率比较低下，尤其是在获取料盘放入后端的设备时，通常来说需要人工一个个拿起再放入，费时费力。为此，申请人提出一种能够自动实现料盘由料串装置的杆体取并移送的上料模组，通过该模组能够快速实现料盘的自动上料过程。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种上料模组，其目的是，提供一种能够自动夹取料盘，移动料盘实现料盘上料过程自动化的设备。一种上料模组，其包括，框架体；设置于框架体一侧的上料装置，所述的上料装置包括运输装置，提升装置以及电机；在所述的框架体上设置有移送装置，与移送装置连接的夹取装置，其中，所述的移送装置包括导轨，所述的夹取装置包括能够与导轨适配连接的移动块，所述的移动块能够沿着导轨移动；所述的夹取装置包括气缸，设置于气缸下部的可扩张的夹头。进一步的，所述的运输装置为滚筒输送线。进一步的，所述的提升装置为升降平台进一步的，所述的夹头分为两个部分，所述的每个部分夹头上均设置有盘片。本技术提供的一种上料模组，其有益效果在于，其包括能沿着导轨移动的移动装置以及能够夹取料盘的夹取装置。使用时通过气缸一带动固定块一的上下移动以及气缸二驱动夹头的扩张实现，夹头插入料盘的中心孔内并通过夹头涨紧实现料盘的夹取和移送。通过本上料模组能够实现料盘自动上料的过程，提升效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。附图1为料串工装的结构示意图；附图2为本技术的整体结构示意图一；附图3为本技术中夹取装置的结构示意图；附图4为本技术中夹头部分的结构示意图；附图5位本技术的整体结构示意图二。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。一种上料模组，其整体结构如图2所示，其包括框架体1，所述的框架体1的横梁上设置有移送装置，具体的所述的移送装置包括导轨21，与导轨21连接的用于固定夹取装置22的固定块一23，所述的固定块一23能够沿着所述的导轨21的方向移动。在所述的固定块一23的一个平面上，固定设置有能够上下移动的气缸一31如图3所示，所述的气缸一31连接有固定块二32，在所述的固定块二32的下方设置有气缸二33，所述的气缸二33与夹头34连接，所述的夹头34在所述的气缸二33的驱动下能够横向扩张。如图2和图5所述，在所述的框架体1的一侧设置有上料装置4，包括一个滚筒运输线41和一个提升装置，所述的提升装置包括固定架42，丝杆43，升降平台44，以及电机45。串连有料盘的料串工装5将经过滚筒输送线41的输送被推动于升降平台44上。如图1所示，所述的的料串工装包括座体51，设置于座体51上的用于安装杆体52的板面53，所述的板面53上开设有型槽54。料盘6将逐一串接于杆体52上，所述的升降平台44的凸出部分441将适配插入板面53的型槽54部分。使用时启动电机45沿着丝杆43向上移动，所述的升降平台44将逐一提升料串工装5到达相应的高度后触发感应装置，电机停止。使用时，所述的气缸一31启动带动固定块二32向下移动，使得所述的夹头34能够插入所述的料盘6的中心孔内，然后气缸二31启动驱动夹头34横向扩张与料盘中心孔之间涨紧夹持。而后气缸二32向上移动，在通过移送装置驱动固定块一23沿着导轨21移动并到达指定位置后，在通过夹头34收缩使得料盘落入指定的位置上。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种上料模组，其特征在于，其包括，/n框架体；/n设置于框架体一侧的上料装置，所述的上料装置包括运输装置，提升装置以及电机；/n在所述的框架体上设置有移送装置，与移送装置连接的夹取装置，其中，所述的移送装置包括导轨，所述的夹取装置包括能够与导轨适配连接的移动块，所述的移动块能够沿着导轨移动；/n所述的夹取装置包括气缸，设置于气缸下部的可扩张的夹头；以及，/n料串工装，包括座体，设置于座体上的用于安装杆体的板面，所述的板面上开设有型槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种上料模组，其特征在于，其包括，
框架体；
设置于框架体一侧的上料装置，所述的上料装置包括运输装置，提升装置以及电机；
在所述的框架体上设置有移送装置，与移送装置连接的夹取装置，其中，所述的移送装置包括导轨，所述的夹取装置包括能够与导轨适配连接的移动块，所述的移动块能够沿着导轨移动；
所述的夹取装置包括气缸，设置于气缸下部的可扩张的夹头；以及，
料串工装，包括座体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙伟中，
申请(专利权)人：苏州艾斯达克智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32