前端模块以及通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够抑制收发信号的品质劣化，并且实现小型化的前端模块。具备：模块基板(91)；接收滤波器(61)，安装于模块基板(91)；接收低噪声放大器(21)，安装于模块基板(91)；以及电感器(41)，内置于模块基板(91)，并连接于连结接收滤波器(61)和接收低噪声放大器(21)的路径，电感器(41)具有电感器基板(413)，在俯视时，电感器(41)的至少一部分与接收低噪声放大器(21)的至少一部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
前端模块以及通信装置
本专利技术涉及前端模块以及具备该前端模块的通信装置。
技术介绍
在移动电话等移动体通信设备中，特别是，随着多频带化的进展，构成高频前端电路的电路元件增加，而前端模块的小型化变得困难。在专利文献1中，公开了通过双面安装型的基板实现小型化的前端模块。专利文献1：国际公开第2018/168653号然而，希望进一步的前端模块的小型化。另外，也需要抑制由小型化引起的收发信号的品质劣化。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制收发信号的品质劣化，并且实现小型化的前端模块等。为了实现上述目的，本专利技术的一个方式的前端模块具备：第一基板；滤波器，安装于上述第一基板；放大电路，安装于上述第一基板；以及第一电感器，内置于上述第一基板，并连接于连结上述滤波器和上述放大电路的路径，上述第一电感器具有第二基板，在俯视时，上述第一电感器的至少一部分与上述放大电路的至少一部分重叠。根据本专利技术，能够抑制收发信号的品质劣化，并且实现前端模块的小型化。附图说明图1是实施方式的前端模块以及通信装置的电路结构图。图2是实施方式的前端模块所具有的接收低噪声放大器的电路结构图。图3是实施方式的前端模块的俯视图。图4是实施方式的前端模块的底视图。图5是实施方式的前端模块的剖视图。图6是实施方式的前端模块所具有的电感器周边的放大俯视图。图7是实施方式的前端模块所具有的电感器周边的放大剖视图。图8是实施方式的变形例1的前端模块的剖视图。图9是实施方式的变形例2的前端模块的剖视图。图10是实施方式的变形例3的前端模块的剖视图。图11是实施方式的变形例4的前端模块的剖视图。具体实施方式以下，使用附图对本专利技术的实施方式及其变形例进行详细说明。此外，以下说明的实施方式及其变形例均表示概括性或者具体的例子。在以下的实施方式及其变形例中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，并不是限定本专利技术的主旨。对于以下的实施方式及其变形例中的构成要素中的在独立权利要求中未记载的构成要素作为任意的构成要素进行说明。此外，各图是为了示出本专利技术而进行了适当地强调、省略、或者比率的调整后的示意图，未必严格地图示，有实际的形状、位置关系、以及比率不同的情况。在各图中，有对于实质相同的结构标注相同的附图标记，并省略或简化重复的说明的情况。在以下的各图中，X轴以及Y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。另外，Z轴是垂直于模块基板的主面的轴，其正方向表示上方，其负方向表示下方。另外，在本专利技术中，所谓的“直接连接”意味着不经由其它电路元件通过连接端子和/或布线导体直接连接。另一方面，所谓的“连接”不光是通过连接端子和/或布线导体直接连接的情况，也包含经由其它电路元件电连接的情况。另外，在本专利技术中，平行以及垂直等的表示要素间的关系性的用语、和矩形等表示要素的形状的用语、以及数值范围不光仅表示严格意义，意味着本质等同的范围，例如也包含几％左右的差异。另外，在本专利技术中，所谓的“俯视”意味着在垂直于模块基板的主面的方向观察。(实施方式)参照图1～图7对实施方式进行说明。[1.1前端模块1以及通信装置5的电路结构]首先，参照图1对本实施方式的前端模块1以及通信装置5的电路结构进行具体说明。图1是实施方式的前端模块1以及通信装置5的电路结构图。如图1所示，通信装置5具备前端模块1、天线元件2、RF信号处理电路(RFIC)3、以及基带信号处理电路(BBIC)4。前端模块1在天线元件2与RFIC3之间传递高频信号。前端模块1例如是将在LTE(LongTermEvolution：长期演进)、Wi－Fi(注册商标)、Bluetooth(注册商标)、GPS(GlobalPositioningSystem：全球定位系统)等无线前端电路中使用的各种功能部件一体化而成的集成模块。此外，本专利技术的前端模块并不限定于此。天线元件2与前端模块1的共用端子31连接，接收来自外部的高频信号并输出至前端模块1。RFIC3是对由天线元件2收发的高频信号进行处理的RF信号处理电路。具体而言，RFIC3通过下变频等对经由前端模块1的接收输出端子81以及82输入并传递的高频接收信号进行信号处理，并将通过该信号处理生成的接收信号输出至BBIC4。BBIC4是使用比在前端模块1中传播的高频信号低频的中间频带进行信号处理的电路。通过BBIC4处理后的信号例如被用作用于图像显示的图像信号、或者为了经由扬声器的通话而被用作声音信号。此外，天线元件2以及BBIC4不是本专利技术的通信装置所必需的构成要素。在这里，对前端模块1的详细结构进行说明。在本实施方式中，前端模块1构成高频信号的接收电路。如图1所示，前端模块1具备共用端子31、接收输出端子81及82、接收低噪声放大器21及22、接收滤波器61及62、电感器41、42、71及72、以及开关51。共用端子31与天线元件2连接。接收低噪声放大器21以及接收低噪声放大器22分别是放大电路的一个例子，以低噪声对从天线元件2经由接收滤波器61或者62输入的高频信号进行放大。接收低噪声放大器21具备输入端子211以及输出端子212。从输入端子211输入的高频信号被接收低噪声放大器21放大，并经由输出端子212从接收输出端子81输出。接收低噪声放大器22具备输入端子221以及输出端子222。从输入端子221输入的高频信号被接收低噪声放大器22放大，并经由输出端子222从接收输出端子82输出。接收滤波器61是滤波器的一个例子，配置于连结接收低噪声放大器21和共用端子31的接收路径。接收滤波器61使从共用端子31输入的高频信号中的第一通信频带的接收频带的高频信号通过。接收滤波器62是滤波器的一个例子，配置于连结接收低噪声放大器22和共用端子31的接收路径。接收滤波器62使从共用端子31输入的高频信号中的与第一通信频带不同的第二通信频带的接收频带的高频信号通过。接收滤波器61以及接收滤波器62可以是弹性表面波滤波器、使用BAW(BulkAcousticWave：体声波)的弹性波滤波器、压电薄膜谐振器(FBAR：FilmBulkAcousticResonator)滤波器、LC共振滤波器、以及电介质滤波器的任意一个，进一步不限定于这些。电感器41是第一电感器的一个例子，连接于连结接收低噪声放大器21和接收滤波器61的路径。电感器41构成取接收低噪声放大器21与接收滤波器61的阻抗匹配的匹配电路。在这里，电感器41与接收低噪声放大器21以及接收滤波器61直接连接。电感器41具备输入端子411以及输出端子412。电感器42是第一电感器的一个例子，连接于连结接收低噪声放大器22和接收滤波器62的路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种前端模块，具备：/n第一基板；/n滤波器，安装于上述第一基板；/n放大电路，安装于上述第一基板；以及/n第一电感器，内置于上述第一基板，并连接于连结上述滤波器和上述放大电路的路径，/n上述第一电感器具有第二基板，/n在俯视时，上述第一电感器的至少一部分与上述放大电路的至少一部分重叠。/n

【技术特征摘要】
20190121 JP 2019-0077801.一种前端模块，具备：
第一基板；
滤波器，安装于上述第一基板；
放大电路，安装于上述第一基板；以及
第一电感器，内置于上述第一基板，并连接于连结上述滤波器和上述放大电路的路径，
上述第一电感器具有第二基板，
在俯视时，上述第一电感器的至少一部分与上述放大电路的至少一部分重叠。


2.根据权利要求1所述的前端模块，其中，
上述放大电路具有低噪声放大器，该低噪声放大器对从天线元件经由上述滤波器输入的高频信号进行放大。


3.根据权利要求1或2所述的前端模块，其中，
上述放大电路具备至少一个第二电感器，
在俯视时，上述第一电感器的线圈导体与上述至少一个第二电感器不重叠。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的前端模块，其中，
上述第一基板具有被设定为接地电位的平面接地图案，
在俯视时，上述第一电感器的线圈导体与上述平面接地图案不重叠。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的前端模块，其中，
在上述第一基板的主面还具备多个电极，该多个电极连接上述第一基板和外部基板，
在俯视时，上述第一电感器的线圈导体不与上述多个电极的任何一个重叠。


6.根据权利要求5所述的前端模块，其中，
上述多个电极包含在第一方向上排列配置的3个以上的电极，
在俯视时，上述第一电感器配置于上述3个以上的电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：浪花优佑，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP