蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法。蒸镀掩模装置具备：框架；支承体，其具有固定于框架的多个支承部件；以及蒸镀掩模，其固定于框架。多个支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近框架的第3部分与第4部分的中间位置；和第2支承部件，其比第1支承部件靠框架的第3部分侧。第1支承部件在从框架向下方以第1挠曲量挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模，第2支承部件在从框架向下方以比第1挠曲量小的第2挠曲量挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模。

【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法
本公开的实施方式涉及蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法。
技术介绍
在智能手机或平板电脑等电子设备中，市场正在要求高精细的显示装置。显示装置例如具有400ppi以上或800ppi以上等的像素密度。由于具有良好的响应性或/和高对比度，因此，有机EL显示装置正在受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，已知通过蒸镀使构成像素的材料附着于基板上的方法。这种情况下，首先，准备蒸镀掩模装置，其具备：包含有贯通孔的蒸镀掩模；和支承蒸镀掩模的框架。接下来，在蒸镀装置内，在使蒸镀掩模装置的蒸镀掩模紧密贴合于基板的状态下使有机材料或/和无机材料等蒸镀，在基板上形成有机材料或/和无机材料等。在蒸镀工序时，由于在蒸镀掩模与基板之间存在间隙，基板上的有机材料的尺寸的精度或/和基板上的有机材料的位置的精度可能会降低。出现间隙的原因在于，蒸镀掩模由于自重而挠曲等。为了解决这样的课题，已知这样的技术：按照蒸镀掩模、基板以及磁铁的顺序进行配置，由此利用磁力将蒸镀掩模向基板侧吸引。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀掩模装置，其特征在于，/n所述蒸镀掩模装置具备：/n框架，其具有：第1部分；第2部分，其在第1方向上隔着开口部与所述第1部分对置；第3部分；以及第4部分，其在与所述第1方向不同的第2方向上隔着所述开口部与所述第3部分对置，并且，所述框架包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；/n支承体，其具有在所述第2方向上排列的多个支承部件，所述支承部件包含：第1端，其在所述第1面侧固定于所述第1部分；和第2端，其在所述第1面侧固定于所述第2部分；以及/n蒸镀掩模，其具有：第3端，其在所述第1面侧固定于所述第3部分；第4端，其在所述第1面侧固定于所述第4部分；以及多个贯通孔，它们位于所述第3...

【技术特征摘要】
20190206 JP 2019-0198351.一种蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述蒸镀掩模装置具备：
框架，其具有：第1部分；第2部分，其在第1方向上隔着开口部与所述第1部分对置；第3部分；以及第4部分，其在与所述第1方向不同的第2方向上隔着所述开口部与所述第3部分对置，并且，所述框架包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
支承体，其具有在所述第2方向上排列的多个支承部件，所述支承部件包含：第1端，其在所述第1面侧固定于所述第1部分；和第2端，其在所述第1面侧固定于所述第2部分；以及
蒸镀掩模，其具有：第3端，其在所述第1面侧固定于所述第3部分；第4端，其在所述第1面侧固定于所述第4部分；以及多个贯通孔，它们位于所述第3端与所述第4端之间，
所述多个支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近所述框架的所述第3部分与所述第4部分的中间位置；和第2支承部件，其位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置，
在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第1支承部件在从所述框架向下方以第1挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模，所述第2支承部件在从所述框架向下方以比所述第1挠曲量小的第2挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模。


2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述多个支承部件包含第3支承部件，所述第3支承部件位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第4部分侧的位置，
在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第3支承部件在从所述框架向下方以比所述第1挠曲量小的第3挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模。


3.根据权利要求2所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述多个支承部件包含：第4支承部件，其位于比所述第2支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置；和第5支承部件，其位于比所述第3支承部件靠所述框架的所述第4部分侧的位置，
在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第4支承部件在从所述框架向下方以比所述第2挠曲量小的第4挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模，所述第5支承部件在从所述框架向下方以比所述第3挠曲量小的第5挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模。


4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述支承部件的厚度比在俯视时与所述支承部件重合的位置处的所述蒸镀掩模的厚度大。


5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述支承部件的厚度是在俯视时与所述支承部件重合的位置处的所述蒸镀掩模的厚度的2倍以上。


6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述支承部件的厚度为50μm以上。


7.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述支承部件的厚度是在俯视时与所述支承部件重合的位置处的所述蒸镀掩模的厚度的50倍以下。


8.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述支承部件的厚度为1mm以下。


9.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述框架包含第3面，所述第3面位于所述第1面与所述第2面之间，且面对所述开口部，
在俯视时与所述第1支承部件重合的位置处的所述第1部分的所述第3面比在俯视时与所述第2支承部件重合的位置处的所述第1部分的所述第3面靠所述第2部分侧。


10.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述框架的所述第1部分和所述第2部分比所述第3部分和所述第4部分短。


11.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述第3部分和所述第4部分的长度与所述第1部分和所述第2部分的长度之比为1.1以上。


12.一种掩模支承机构，其支承蒸...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木大吾，池永知加雄，井上功，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP