一种石英晶体谐振器的特殊点胶针及点胶方法技术

本发明专利技术涉及一种石英晶体谐振器的特殊点胶针及点胶方法，包括进胶头、与进胶头连接的点胶头，所述点胶头的结构为：包括两根平行紧挨设置的圆形针管，两根圆形针管构成截面成葫芦形的点胶胶道。本发明专利技术的点胶方法是利用两个葫芦状胶点，确保晶片的两个相邻角都能包上银胶，起到加强晶片与陶瓷底盒粘着力的效果；使用本发明专利技术点胶方式即使在应对低频产品或有特殊外力工艺的客户使用时，也能有效避免胶裂或掉片的问题。和传统的点胶工艺相比，本发明专利技术重新设计了点胶针头形状，采用特殊4点胶方式，可以达到传统5/6点胶的抗外力效果，提高了点胶上片工序生产效率，同时提高了成品阻抗值性能。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体谐振器的特殊点胶针及点胶方法
本专利技术涉及石英晶体谐振器点胶
，尤其是一种石英晶体谐振器的特殊点胶针及点胶方法。
技术介绍
现有技术中，晶体谐振器行业中所使用的晶片和陶瓷底盒的粘合工艺是：先在陶瓷底盒的导电凸台上点上银胶，再把晶片种在银胶上，再在晶片的上层再点上银胶，尽量让上下胶点重合包裹住晶片(俗称4点胶方式)，然后进行胶固化作业，这样就完成了晶片和陶瓷底盒的粘合。如果上述这种方式的低频产品如果在客户端使用超声波或落摔等特殊工艺时，晶片和陶瓷底盒会出现胶与底盒剥离或晶片与胶剥离的状况，我们俗称“掉片”或“胶裂”现象；这时会在右方晶片下面的支撑凸台上再点一个下点胶来支撑住晶片(俗称5点胶方式)；或者在右方晶片下面的陶瓷底盒上再点2个胶点来支撑住晶片(俗称6点胶方式))。这样做的目的防止产品在受到外力的作业下出现掉片的异常。上述4点胶方式如果机台在生产过程中，机构精度下降导致的上下胶点包边效果不好，会出现胶裂的状况，严重会出现“掉片”现象，最终导致成品电性测试异常。如果遇到低频产品或者客户端使用超声波或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石英晶体谐振器的特殊点胶针，其特征在于：包括进胶头(1)、与进胶头(1)连接的点胶头，所述点胶头的结构为：包括两根平行紧挨设置的圆形针管(2)，两根圆形针管(2)构成截面成葫芦形的点胶胶道。/n

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器的特殊点胶针，其特征在于：包括进胶头(1)、与进胶头(1)连接的点胶头，所述点胶头的结构为：包括两根平行紧挨设置的圆形针管(2)，两根圆形针管(2)构成截面成葫芦形的点胶胶道。


2.如权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的特殊点胶针，其特征在于：两根圆形针管(2)的内径分别为M、N，其中N<M，且0.1mm≤M≤0.25mm，0.08mm≤N≤0.2mm。


3.一种石英晶体谐振器的特殊点胶方法，其特征在于：包括如下流程：
上料操作：机械夹爪先抓取原材底盒(7)置于旋转承载真空平台上的下点胶位，所述平台上表面沿逆时针方向依次设置有底盒进料位、下点胶位、晶片进料位、上点胶位、CCD辨识及出料位，平台中心位置设有不良品抛料盒；机械夹爪先抓取原材底盒(7)置于旋转承载真空平台的底盒进料位，平台逆时针转动90度，将原材底盒(7)置于下点胶位；
下层点胶操作：所述原材底盒(7)中一侧边的两端分别设有A导电凸台(3)和B导电凸台(4)，胶移动机构沿点胶轴Z方向下移点胶头，至A导电凸台(3)处，红外线检测至一定高度，触发信号给点胶控制器，点胶控制器通过点...

【专利技术属性】
技术研发人员：田松，杨聪滨，
申请(专利权)人：无锡嘉硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32