【技术实现步骤摘要】
一种高效率自动微蚀系统
本技术涉及印制线路板的蚀刻系统的
,尤其是涉及一种高效率自动微蚀系统。
技术介绍
印制线路板是各种消费类电子产品和投资类电子产品的基本零组件,也是现代电子构装技术的重要环节。受信息产业飞速发展的刺激,印制电路的生产规模越来越大,而印制线路板作为电子系统的主要产品,几乎应用到了所有的电子产品中,且印制线路板的质量直接影响到电子产品的质量。其中,微蚀是印制线路板生产的一个重要前处理工序,可以有效地从铜表面除去杂质、氧化物以及其它残留物,并在铜层表面形成微观粗糙的表面,以增加铜层与镀层的结合力,是决定印制线路板质量的关键因素之一。目前,应用比较广泛的微蚀工艺大致可分为浸入蚀刻和喷淋蚀刻两种。其中,浸入蚀刻工艺,最大的优点是投资小,灵活,非常适合小型企业或科研单位采用;而喷淋蚀刻工艺,虽然投资较大,对设备耐蚀性要求较高,但可连续生产,适合大中型企业采用。针对喷淋蚀刻工艺,目前的处理流程是:蚀刻前,先对基材进行镀铜处理,然后人工通过金相切片法检测每一个经镀铜处理后的基材的铜厚,并将 ...
【技术保护点】
1.一种高效率自动微蚀系统,其特征在于:包括机架(1)、设于所述机架(1)以对基材(9)进行传送的传送装置、沿所述传送装置的传送方向依次设置的测厚装置(6)以及喷淋装置(7);其中,所述测厚装置(6)包括第一安装架(61),所述第一安装架(61)上设有对基材(9)进行厚度检测的X射线测厚仪本体(62);所述喷淋装置(7)包括第二安装架(71),所述第二安装架(71)安装有对基材(9)的铜层进行喷淋蚀刻的喷淋组件;另外,所述X射线测厚仪本体(62)以及喷淋组件电性连接有控制单元,所述控制单元用于控制所述X射线测厚仪本体(62)对基材(9)进行铜厚检测或根据基材(9)的铜厚控制 ...
【技术特征摘要】
1.一种高效率自动微蚀系统,其特征在于:包括机架(1)、设于所述机架(1)以对基材(9)进行传送的传送装置、沿所述传送装置的传送方向依次设置的测厚装置(6)以及喷淋装置(7);其中,所述测厚装置(6)包括第一安装架(61),所述第一安装架(61)上设有对基材(9)进行厚度检测的X射线测厚仪本体(62);所述喷淋装置(7)包括第二安装架(71),所述第二安装架(71)安装有对基材(9)的铜层进行喷淋蚀刻的喷淋组件;另外,所述X射线测厚仪本体(62)以及喷淋组件电性连接有控制单元,所述控制单元用于控制所述X射线测厚仪本体(62)对基材(9)进行铜厚检测或根据基材(9)的铜厚控制所述喷淋组件的喷淋量的控制单元,且所述传送装置上设有用于对基材(9)进行定位检测的第一定位装置以及用于对基材(9)进行定位喷淋的第二定位装置。
2.根据权利要求1所述的一种高效率自动微蚀系统,其特征在于:所述传送装置包括安装于所述机架(1)相对两侧的固定座(13)、分别安装于两所述固定座(13)内且对称设置的两传送组件以及与所述传送组件相连以驱动所述传送组件沿所述机架(1)的长度方向对基材(9)进行传送的驱动组件;其中,所述机架(1)的顶部设有开口(121),所述开口(121)的长度方向与所述机架(1)的长度方向一致,且所述X射线测厚仪本体(62)与所述喷淋组件均在所述机架(1)的上下方对称设有两组。
3.根据权利要求2所述的一种高效率自动微蚀系统,其特征在于:所述第一定位装置位于两组所述X射线测厚仪本体(62)之间,所述第一定位装置包括分别安装于两所述固定座(13)上的第一红外发射器(31)和第一红外接收器(32),所述第一红外发射器(31)与所述第一红外接收器(32)电性连接,且所述第一红外接收器(32)与所述控制单元电性连接;其中,基材(9)相对的两侧设有夹具(5),所述夹具(5)沿其长度方向间隔设有若干挡板(51),所述挡板(51)位于两...
【专利技术属性】
技术研发人员:石宗武,陈玉元,雷向前,施乃刚,
申请(专利权)人:深圳市点石源水处理技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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