一种含有隐埋线路的印制电路板的制作方法技术

一种含有隐埋线路的印制电路板的制作方法，包括如下步骤：a)将第一导电层固定在支撑板上；b)在第一导电层上依次制作一层阻挡层和第二导电层；c)涂覆光阻层，通过曝光、显影、电镀第三导电层，去除曝光后的光阻层；d)在第三导电层上层压介电层；e)分离支撑板和第一导电层；f)去除第一导电层；g)去除阻挡层；h)去除第二导电层；i)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。本发明专利技术含有隐埋线路的印制电路板的制作方法可以实现精细线路制作，提高线路制作的良率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种含有隐埋线路的印制电路板的制作方法
本专利技术涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，特别涉及一种含有隐埋线路的印制电路板的制作方法。
技术介绍
随着社会经济的发展，人们对信息的需求急剧增加。个人消费终端作为信息获取的最终渠道，其功能也越来越丰富。支撑起众多功能的集成电路也越来越复杂和多样化。封装基板作为集成电路和外部网络通讯的中介层，其精细程度也随着集成电路的发展而发展。集成电路性能和功能的提升对封装基板的走线能力提出了更高的要求。在单一层次布下更多的走线是提升封装基板能力的关键，即精细线路的制作。传统的减成法工艺在30/30微米(线宽/间距)以下的制程便比较困难。改进型半加成工艺可以在较低的成本下将制程推进到15/15微米。半加成工艺可以达到7/7微米的水平，但是对基底材料有特定的要求，同时在褪膜、闪蚀的过程中极易损坏线路，造成良率低下，使该工艺的成本明显上升，批量生产时难度非常高。为了获得精细线路的制造能力，结合改进型半加成工艺而成的隐埋线路工艺被提出。该工艺通过在闪蚀前层压介电层，从而提高了线路在工艺过程的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含有隐埋线路的印制电路板的制作方法，包括如下步骤：/na)将第一导电层固定在支撑板上；/nb)在第一导电层上依次制作一层阻挡层和第二导电层；/nc)涂覆光阻层，通过曝光、显影、电镀第三导电层，去除曝光后的光阻层；/nd)在第三导电层上层压介电层；/ne)分离支撑板和第一导电层；/nf)去除第一导电层；/ng)去除阻挡层；/nh)去除第二导电层；/ni)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种含有隐埋线路的印制电路板的制作方法，包括如下步骤：
a)将第一导电层固定在支撑板上；
b)在第一导电层上依次制作一层阻挡层和第二导电层；
c)涂覆光阻层，通过曝光、显影、电镀第三导电层，去除曝光后的光阻层；
d)在第三导电层上层压介电层；
e)分离支撑板和第一导电层；
f)去除第一导电层；
g)去除阻挡层；
h)去除第二导电层；
i)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。


2.如权利要求1所述的含有隐埋线路的印制电路板的制作方法，其特征是，所述步骤a)中，所述的第一导电层为铜、锌或铝。


3.如权利要求1或2所述的含有隐埋线路的印制电路板的制作方法，其特征是，所述步骤a)中，所述的第一导电层的表面粗糙度Ra小于100nm。


4.如权利要求1所述的含有隐埋线路的印制电路板的制作方法，其特征是，所述步骤b)中，所述的阻挡层为铁、铬、镍、钴、钛、铅、金、银、铜、铁合金、铬合金、镍合金、钴合金、钛合金、铅合金、...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗泽源，付海涛，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31