热激励型的声波产生装置及声波产生系统制造方法及图纸

提供一种提高声波的产生效率的热激励型的声波产生装置及声波产生系统。热激励型的声波产生装置(100)具备：第一发热体(13)；在主面配置有第一发热体的基板(11)；和隔着第一发热体而配置在与基板对置的位置的对置体(21)，利用基板和对置体形成声波的路径(40)，路径的长度(L

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热激励型的声波产生装置及声波产生系统
本专利技术涉及通过加热空气来产生声波的热激励型的声波产生装置及声波产生系统。
技术介绍
专利文献1公开了一种热激励型的声波产生装置，该声波产生装置具有：热传导性的基板、形成于基板上的一个面的热绝缘层、和形成在热绝缘层上并利用交流的信号电流来电驱动的电阻器即发热体薄膜。该声波产生装置在发热体薄膜上具有亥姆霍兹共振器(Helmholtzresonator)。亥姆霍兹共振器由覆盖发热体薄膜的上方空间的共振箱和形成在共振箱的顶部的贯通孔即管道构成。由此，在共振箱的内部产生亥姆霍兹共振。固有振动频率根据共振箱的容积(相当于弹簧常数)和管道内的气柱的质量确定，因而共振箱的容积和管道的形状被决定，使得成为可听频带的期望的频率。由此，高效地产生低频的可听频带的声波。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-167252号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的课题在于提供一种提高声波的产生效率的热激励型的声波产生装置以及声波产生系统。用于解决课本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热激励型的声波产生装置，具备：/n第一发热体；/n基板，在主面配置有所述第一发热体；和/n对置体，隔着所述第一发热体而配置在与所述基板对置的位置，/n利用所述基板和所述对置体形成声波的路径，/n所述路径的长度接近所述声波的1/4波长的整数倍。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180219 JP 2018-0273191.一种热激励型的声波产生装置，具备：
第一发热体；
基板，在主面配置有所述第一发热体；和
对置体，隔着所述第一发热体而配置在与所述基板对置的位置，
利用所述基板和所述对置体形成声波的路径，
所述路径的长度接近所述声波的1/4波长的整数倍。


2.根据权利要求1所述的热激励型的声波产生装置，其中，
所述路径的两端为开口端，
所述路径的长度接近所述声波的1/2波长的整数倍。


3.根据权利要求1所述的热激励型的声波产生装置，其中，
所述路径的一端为开口端，另一端为闭口端，
所述路径的长度接近所述声波的1/4波长的奇数倍。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的热激励型的声波产生装置，其中，
所述基板与所述对置体的间隔距离比所述路径的长度小。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的热激励型的声波产生装置，其中，
在所述基板中与所述对置体对置的面是平坦的，
在所述对置体中与所述基板对置的面是平坦的。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的热激励型的声波产生装...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木晋一，浅田隆昭，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP