【技术实现步骤摘要】
一种能够快速解冻锡膏的锡膏软管
本技术涉及锡膏
，尤其涉及一种能够快速解冻锡膏的锡膏软管。
技术介绍
锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。传统的锡膏大都采用盒体冷藏存放，当需要使用时，需要对膏体进行解冻，当时在对膏体解冻时，大都采用自然解冻，这样大大的浪费了解冻时间，降低了工作效率。为此，我们提出一种能够快速解冻锡膏的锡膏软管。
技术实现思路
本技术提供一种能够快速解冻锡膏的锡膏软管，通过螺纹接头，可安装套管，使得能够将软管中的膏体从针头挤出，以便于涂抹使用，提高了工作效率，并且骨架圈又能增强软管内腔一端的结构强度，防止软管与螺纹接头连接处发生变形，通过铝箔膜，可防止膏体腐蚀软管内壁表面，通过PVC速热袋条，又能在使用时，对软管表面加热，进而能够内部膏体解冻，便于工作人员使用。本技术提供的具体
【技术保护点】
1.一种能够快速解冻锡膏的锡膏软管，包括软管和膏体，所述软管内腔填充有膏体，其特征在于，所述软管一端固定连接有螺纹接头，所述螺纹接头表面转动连接有套管，所述套管一侧表面安装有针头，所述针头一侧拆卸连接有防护管，所述软管内腔一端安装有骨架圈，所述软管内壁表面粘接有铝箔膜，所述软管外壁表面粘接有PVC速热袋条。/n
【技术特征摘要】
1.一种能够快速解冻锡膏的锡膏软管，包括软管和膏体，所述软管内腔填充有膏体，其特征在于，所述软管一端固定连接有螺纹接头，所述螺纹接头表面转动连接有套管，所述套管一侧表面安装有针头，所述针头一侧拆卸连接有防护管，所述软管内腔一端安装有骨架圈，所述软管内壁表面粘接有铝箔膜，所述软管外壁表面粘接有PVC速热袋条。
2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹红莲，曹校颖，黄云波，
申请(专利权)人：东莞市综研电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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