显示面板及显示装置。本发明专利技术提供了一种COP以及COF产品的结构设计的显示面板,包括:柔性衬底、阵列基板、显示层、封装层、触控层以及第一胶带。通过将胶带替换UV胶,在增加弯折区域硬度的同时可以避免UV胶与膜材干涉。并且通过在弯折区边缘设置第二胶带,可以增加面板的弯折硬度。
【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
技术介绍
随着柔性面板技术的成熟,柔性面板已经可以量产化,为可折叠屏幕的设计与生产提供支持。目前在柔性有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)生产工艺中,各面板厂商在弯折区域工艺中普遍采用在弯折区域涂布一层厚度80±20(μm)的UV胶水(如图1所示)以增加弯折区域的强度(如图2所示),随着产品技术的逐渐成熟,面板各膜材的厚度逐渐减薄,以现有的胶水涂布工艺胶水厚度会与触控电路板(TP-FPC)或盖板玻璃(CW)产生干涉(如图3以及图4所示),导致胶水黏连,在后续弯折制程中会导致面板与TP-FPC或CW拉扯,影响面板的良率。
技术实现思路
本专利技术的目的,提供一种显示面板及显示装置,可以解决UV固化胶在后续制程影响良率的问题。为了达到上述目的,本专利技术提供一种显示面板,包括:阵列基板,具有显示区以及弯折区;显示层,设于所述阵列基板上且对应所述显示区;触控层,设于所述显示层上;第一胶带,设于所述阵列基板上且对应所述弯折区的弯折区。进一步地,所述触控层连接一触控电路板,所述触控电路板设于所述弯折区上方。进一步地,还包括柔性电路板,连接所述阵列基板的弯折区边缘。进一步地,所述柔性电路板通过一覆晶薄膜与所述阵列基板连接。进一步地,所述覆晶薄膜与所述第一胶带之间是设有第二胶带,所述第二胶带设于所述阵列基板上。进一步地,所述第一胶带与所述第二胶带之间还设有一第三胶带;所述第三胶带贴附一驱动芯片,所述驱动芯片设于所述阵列基板上。进一步地,还包括:第四胶带,设于所述柔性电路板与所述第一胶带之间;所述第四胶带与所述第二胶带连接,贴附一驱动芯片,所述驱动芯片设于所述阵列基板上,所述第四胶带部分贴付于所述阵列基板的边缘。进一步地,还包括:柔性衬底,设于所述阵列基板远离所述显示层的一侧;封装层,设于所述显示层与所述触控层之间;偏光片,设于所述触控层上;盖板,设于所述偏光片上。进一步地,所述封装层与所述触控层之间设有一OCA胶层;所述盖板与所述偏光片之间设有一OCA胶层。进一步地,所述第一胶带的厚度为20~30μm。本专利技术还提供一种显示装置,包括前文所述的显示面板。。本专利技术的有益效果是:提供了一种COP以及COF产品的结构设计,通过将胶带替换UV胶,在增加弯折区域硬度的同时可以避免UV胶与膜材干涉。并且通过在弯折区边缘设置第二胶带,可以增加面板的挺性。附图说明下面结合附图,通过对本专利技术的具体实施方式详细描述,将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为现有技术面板弯折区的平面示意图。图2为现有技术面板弯折的结构示意图。图3为现有技术普通触控面板的结构示意图。图4为现有技术DOT结构的显示面板的结构示意图。图5为本专利技术实施例1提供的显示面板的结构示意图;图6为本专利技术实施例1提供的显示面板的平面示意图;图7为本专利技术实施例1提供的DOT结构的显示面板的结构示意图;图8为本专利技术实施例2提供的显示面板的结构示意图;图9为本专利技术实施例3提供的显示面板的结构示意图;图10为本专利技术实施例3提供的显示面板的平面示意图。显示面板100;显示区110;弯折区120;柔性衬底101;阵列基板102;显示层103;封装层104;触控层105;第一胶带108;偏光片106;盖板107;触控电路板1051;OCA胶层11;柔性电路板1011;覆晶薄膜1012;第二胶带109。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“集成”、“相连”、“连接”可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本专利技术。此外,本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。如图5所示,本专利技术实施例1提供了一种显示面板100,包括:柔性衬底101、阵列基板102、显示层103、封装层104、触控层105、偏光片106、盖板107以及第一胶带108。所述柔性衬底101设于所述阵列基板102远离所述显示层103的一侧,其材料为聚酰亚胺。所述阵列基板102具有显示区110以及弯折区120。所述显示层103设于所述阵列基板102上且对应所述显示区。所述封装层104设于所述显示层103上。所述触控层105设于所述封装层104上。所述偏光片106设于所述封装层104上。所述盖板107设于所述偏光片106上。所述第一胶带108设于所述阵列基板102上且对应所述弯折区120。所述第一胶带108的厚度为20~30μm。如图6所示,第一胶带108贴付于所述弯折区120,位于弯折区120的中间位置。所述触控层105连接一触控电路板1051,所述触控电路板1051设于所述弯折区120上方。所述显示面板100还包括柔性电路板1011,连接所述阵列基板102的弯折区120边缘。所述柔性电路板1011通过一覆晶薄膜1012与所述阵列基板102连接。所述封装层104与所述触控层105之间设有一OCA胶层11;所述盖板107与所述偏光片106之间设有一OCA胶层11。所述覆晶薄膜1012与所述第一胶带108之间是设有第二胶带109,所述第二胶带109设于所述阵列基板102上。本专利技术实施例1提供了一种COF(ChipOnFlex,or,ChipOnFilm,覆晶薄膜)封装结构设计,通过将胶带替换UV胶,在增加弯折区120域硬度的同时可以避免UV胶与膜材干涉。并且通过在弯折区120边缘设置第二胶带109,可以增加面板的挺性。若所述触控屏为DOT结构设计,则不需要封装层104与所述触控层105之本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:/n阵列基板,具有显示区以及弯折区;/n显示层,设于所述阵列基板上且对应所述显示区;/n触控层,设于所述显示层上;/n第一胶带,设于所述阵列基板上且对应所述弯折区。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
阵列基板,具有显示区以及弯折区;
显示层,设于所述阵列基板上且对应所述显示区;
触控层,设于所述显示层上;
第一胶带,设于所述阵列基板上且对应所述弯折区。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述触控层连接一触控电路板,所述触控电路板设于所述弯折区上方。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
柔性电路板,连接所述阵列基板的弯折区边缘。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
所述柔性电路板通过一覆晶薄膜与所述阵列基板连接;
所述覆晶薄膜与所述第一胶带之间设有第二胶带,所述第二胶带设于所述阵列基板上。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,
所述第一胶带与所述第二胶带之间还设有一第三胶带;
所述第三胶带贴附一驱动芯片,所述驱动芯片设于所述阵列基板上。
【专利技术属性】
技术研发人员:丁峰,梁在训,
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。