一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及冲压模具技术领域，具体为一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置，包括下模、上模、下模座、模压板和上模座，模压板的内部且位于成型腔周围处设置有下模温控组件，上模的下端内部设置有上模温控组件，下模的内部设有散热块，有益效果为：本实用新型专利技术通过在模压板的内部且位于成型腔周围处设置有下模温控组件，上模的下端内部设置有上模温控组件，下模温控组件、上模温控组件中所设的下导热陶瓷片和上导热陶瓷片具有优良的导热性，能够将冲压时产生热量进行吸收和均匀，无需设置过多第一温度传感器和第二温度传感器的个数，即可得到准确的测温数据。

【技术实现步骤摘要】
一种5GFPC软性线路板补强冲压模具温控装置
本技术涉及冲压模具
，具体为一种5GFPC软性线路板补强冲压模具温控装置。
技术介绍
冲压工艺具有生产效率高、材料利用率高、制件质量优良、工艺适应性好等诸多优点，被广泛应用在5GFPC软性线路板补强冲压工艺中。在模具的上下模对钣金件进行冲压成型过程中，会由于之间的摩擦力产生热量，模具会在使用中产生的温度变化，导致热胀效应等，使得制造精度下降，从而导致产品质量的降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5GFPC软性线路板补强冲压模具温控装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5GFPC软性线路板补强冲压模具温控装置，包括下模、上模、下模座、模压板和上模座，所述下模设置在下模座上，下模的外部设置有围板，下模和围板的上表面连接有模压板，所述下模和模压板中开设有相对应的成型腔，所述上模设置在上模座的下方，上模对应成型腔的正上方设置，所述模压板的内部且位于成型腔周围处设置有下模温控组件，上模的下端内部设置有上模温控组件，所述下模的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置，包括下模(1)、上模(2)、下模座(3)、模压板(5)和上模座(6)，其特征在于：所述下模(1)设置在下模座(3)上，下模(1)的外部设置有围板(4)，下模(1)和围板(4)的上表面连接有模压板(5)，所述下模(1)和模压板(5)中开设有相对应的成型腔(7)，所述上模(2)设置在上模座(6)的下方，上模(2)对应成型腔(7)的正上方设置，所述模压板(5)的内部且位于成型腔(7)周围处设置有下模温控组件(10)，上模(2)的下端内部设置有上模温控组件(11)，所述下模(1)的内部位于成型腔(7)的正下方开设有散热块安装槽，散热块安装槽中配合卡设...

【技术特征摘要】
1.一种5GFPC软性线路板补强冲压模具温控装置，包括下模(1)、上模(2)、下模座(3)、模压板(5)和上模座(6)，其特征在于：所述下模(1)设置在下模座(3)上，下模(1)的外部设置有围板(4)，下模(1)和围板(4)的上表面连接有模压板(5)，所述下模(1)和模压板(5)中开设有相对应的成型腔(7)，所述上模(2)设置在上模座(6)的下方，上模(2)对应成型腔(7)的正上方设置，所述模压板(5)的内部且位于成型腔(7)周围处设置有下模温控组件(10)，上模(2)的下端内部设置有上模温控组件(11)，所述下模(1)的内部位于成型腔(7)的正下方开设有散热块安装槽，散热块安装槽中配合卡设有散热块(8)。


2.根据权利要求1所述的一种5GFPC软性线路板补强冲压模具温控装置，其特征在于：所述下模温控组件(10)包括下导热陶瓷片(101)、下半导体制冷片(102)和第一温度传感器(103)，下导热陶瓷片(101)设置在模压板(5)的内部，且下导热陶瓷片(101)沿成型腔(7)的开孔形状设置，紧贴下导热陶瓷片(101)的下端设置有第一温度传感器(103)，模...

【专利技术属性】
技术研发人员：高平，戴华科，
申请(专利权)人：深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44